Tag Archives: 高通

經濟部核准仁寶投資美國德州，發展北美伺服器業務

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 29 日 8:40 |

分類公司治理 , 財經

美國關稅政策改變全球供應鏈版圖，經濟部投審會 28 日核准 5 件重大投資案，包括筆電代工廠仁寶 7,500 萬美元對外投資案，用於轉投資設立美國德州子公司，發展北美伺服器產品業務。

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高通正式進軍 AI 晶片市場！新品 AI200 / AI250 明後年亮相，股價大飆逾 20%

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 27 日 22:55 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通今日宣布新人工智慧（AI）加速晶片，挑戰輝達（NVIDIA）主導、AMD 緊追的 AI 晶片市場。消息一出，高通直接暴漲 20.62%，暫報 203.02 美元，NVIDIA 一度走跌，目前在平盤上下震盪。繼續閱讀..

僅限特定市場，Galaxy S26 Ultra 有望回歸雙晶片策略

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:17 |

分類 Samsung , 手機 , 晶片

稍早有報導指出，三星將為 Galaxy S26 Ultra 採用 Exynos 2600 晶片，引發外界猜測該系列或許將完全放棄 Snapdragon 晶片版本。這將是三星睽違四年後，首次在頂級旗艦機上重新採用自家 Exynos 晶片。

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高通未通報收購 Autotalks，遭中國啟動反壟斷調查

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 13 日 12:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

美國晶片製造商高通（Qualcomm）被中國市場監管總局指控，完成對以色列車聯網晶片公司 Autotalks 的收購時，未依規向中國當局申報。繼續閱讀..

高通併開源軟硬體公司 Arduino！整合 AI 與邊緣運算，強化開發者生態

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 07 日 22:04 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體

高通今（7 日）宣布達成協議，將收購全球領先的開源硬體和軟體公司 Arduino，此次交易將加速高通技術賦能開發者的策略，透過邊緣技術及產品組合的使用權，讓開發者更容易進行創新。繼續閱讀..

毛利僅 4% 也要搶！高通的 AI PC 賽局：一場為了填補蘋果缺口、不得不打的硬仗

作者商業周刊|發布日期 2025 年 10 月 04 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

「一台電腦的利潤其實不高，只有 4% 而已」，高通行銷長麥奎爾（Don McGuire）說。但這個毛利低、競爭激烈的紅海市場，卻讓手機晶片霸主高通近年傾盡全力投入。繼續閱讀..

台灣大完成上行發射切換驗證，5G 上傳速率升 30%

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 02 日 17:50 |

分類網路 , 網通設備

台灣大哥大今天宣布，攜手高通、諾基亞完成全台首例「上行發射切換」驗證，5G 上傳速率提升 30%，大幅最佳化 AI、AR / VR 與車聯網等應用的即時上傳體驗，釋放上行應用潛能。繼續閱讀..

對抗聯發科、蘋果傳安謀架構獲高通採納 ADR嗨

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 10 月 02 日 9:00 |

分類半導體 , 晶片

市場謠傳，高通（Qualcomm）的旗艦型處理器已轉而採納安謀（Arm Holdings）最新一代運算架構，新功能可支援更優秀的 AI 表現。繼續閱讀..

第二季生成式 AI 智慧手機 SoC 全球出貨，蘋果居首、高通、聯發科緊追

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 01 日 12:15 |

分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計

市場調查機構 Counterpoint《2025 年第二季全球智慧手機 SoC 出貨與預測追蹤報告》指出，2025 年有 AI 功能的智慧手機 SoC 出貨量將占全球總量的 35%，年成長達 74%。成長動能主要來自 AI 功能快速滲透各價位帶。蘋果以 46% 市占率穩居領先，高通 (Qualcomm ) 35% 居次，聯發科 12% 排名第三。

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談 AI PC 三種應用場景！高通稱 PC 在個人 AI 生態系統中日漸重要

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 26 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , 電腦

今年高通 Snapdragon 高峰會其中一大亮點是推出 Snapdragon X2 Elite 系列，高通產品管理資深總監 Mandar Deshpande 透露，基於 Arm 架構的 PC 仍是更高品質的裝置，也更正面看待與蘋果間的競爭。繼續閱讀..

高通 Snapdragon X2 Elite 系列再爆 AI PC 戰局！華碩、惠普明年蓄勢待發

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 25 日 17:10 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 電腦

隨著高通 Snapdragon X2 Elite 系列於今（24 日）正式推出，搭載該平台的裝置預期 2026 年上半年上市，讓 AI PC 話題再次受到矚目。業界人士透露，相當看好明年高通在 AI PC 表現，而 OEM 廠商則以華碩和惠普（HP）最為蓄勢待發。繼續閱讀..

Google 暗示 ChromeOS 與 Android 合併，新系統有望明年亮相

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 09 月 25 日 12:29 |

分類 Android , Google , 晶片

今年高通 Snapdragon 高峰會推出 Snapdragon 8 Elite Gen 5、Snapdragon X2 Elite 等平台，還有一件值得關注的事：Google 高層暗示，要把 ChromeOS 與 Android 合併，打造新的 PC 作業系統。

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高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 跑分再刷新高！狠壓蘋果 A19 Pro 晶片

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 25 日 11:21 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

高通在夏威夷 Snapdragon 高峰會正式推出 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台，提供 QRD（Qualcomm Reference Design）參考設計設計機的效能測試結果，結果相比前一代的 Snapdragon 8 Elite 行動平台有大躍進，跑分也狠甩蘋果最新 A19 晶片。繼續閱讀..

高通頂級 PC 處理器 Snapdragon X2 Elite 系列強勢登場，搭 18 核心 CPU、80 TOPS NPU

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 25 日 7:26 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

高通今（24 日）在夏威夷 Snapdragon 高峰會推出專為超頂級 Windows PC 打造的最新平台 Snapdragon X2 Elite Extreme 和 Snapdragon X2 Elite，搭載 Snapdragon X2 Elite 系列的裝置預計 2026 年上半年上市。繼續閱讀..

搭台積 3 奈米、全大核架構，高通發表最新 Snapdragon 8 Elite Gen 5

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 25 日 6:43 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

高通今（24 日）在夏威夷 Snapdragon 高峰會正式推出 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台，採用台積電 3 奈米設計，並帶來全面升級。該平台將搭載全球多家 OEM 與智慧型手機品牌的旗艦裝置中，包括榮耀、iQOO、努比亞、一加、OPPO、POCO、realme、紅米、紅魔、ROG、三星、Sony、vivo、小米與中興等。繼續閱讀..