Tag Archives: 高通

安謀 IPO 引控制權爭議,高通渴望投資、盼同業參股

作者 |發布日期 2022 年 05 月 31 日 13:20 | 分類 財經 , 零組件

輝達(Nvidia Corp.)對英國晶片設計商安謀(Arm)的併購案破局後,日本集團軟銀(SoftBank)計劃讓 Arm 赴紐約證券交易所(NYSE)掛牌,但 IPO 案再次引發誰能主導 Arm 的疑慮。美國晶片製造商高通(Qualcomm)希望與競爭對手一同入股、創立國際財團,藉此維持 Arm 中立。 繼續閱讀..

為 Windows on Arm 的未來做準備,微軟聯手高通發表 Project Volterra

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 18:20 | 分類 Microsoft , 會員專區 , 處理器

一年一度的微軟 Build 2022 開發者大會一大亮點,在於微軟與高通聯手打造的 Arm 架構 AI 開發工具「Project Volterra」,這是一款由高通 Snapdragon 平台所驅動的全新裝置,讓開發者透過高通新的神經軟體處理開發套件探索「AI 場景」。

繼續閱讀..

該不該換手機?高通年底推 Snapdragon 8 Gen 2 效能更強大

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 15:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)才發表 Snapdragon 8+ Gen 1 旗艦型行動處理器,受惠台積電 4 奈米製程,使性能較前一代 Snapdragon 8 Gen 1 提升 10%,功耗降低 30%,有著不錯水準,且預計第三季推出搭載 Snapdragon 8+ Gen 1 的產品終端裝置。這下問題來了,距年底每年高通發表新處理器的時間僅半年,消費者是要現在換機,還是等暫名 Snapdragon 8 Gen 2 上市,讓想換機的消費者頗為困擾。

繼續閱讀..

高通發表 Snapdragon 8+ Gen 1 與 Snapdragon 7 Gen 1 兩款處理器

作者 |發布日期 2022 年 05 月 20 日 23:15 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區

一如先前所預期的,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 20 日晚間正式發表旗艦型處理器 Snapdragon 8 Gen 1 升級款。命名不是預期的 Snapdragon 8 Gen 1 +,而是 + 往前移變成 Snapdragon 8+ Gen 1。有台積電 4 奈米製程助攻,Snapdragon 8+ Gen 1 效能較 Snapdragon 8 Gen 1 提升 10%,功耗降低 30%,第三季將推出商用裝置。

繼續閱讀..

回台積電 4 奈米 Snapdragon 8 Gen 1+ 將亮相,聯發科也會新品應戰

作者 |發布日期 2022 年 05 月 20 日 15:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

在旗艦型行動處理器領域,高通與聯發科的競爭越來越劇烈。在當前的 Snapdragon 8 Gen 1 與天璣 9000 競爭之後,高通又即將推出 Snapdragon 8 Gen 1 plus 來搶市場。即便如此,外媒報導表示,目前在市場上略占上風聯發科也不會就此暫停前進,也預計將會提出較天璣 9000 有更高性能的產品應戰。這使得市場優勝者究竟鹿死誰手,還在未定之天。

繼續閱讀..

AMD 攜手高通對 AMD Ryzen 處理器 FastConnect 連接方案最佳化

作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 攜手行動處理器廠商高通,宣布攜手為採用 AMD Ryzen 處理器的運算平台,針對其高通 FastConnect 連接系統進行最佳化,並將從 AMD Ryzen PRO 6000 系列處理器和高通 FastConnect 6900系統開始。藉由 FastConnect 6900,搭載 AMD Ryzen 處理器的最新商務筆電具有 Wi-Fi 6 和 6E 連接技術,包括透過 Windows 11 實現的先進無線功能。

繼續閱讀..