之前蘋果併購英特爾基頻晶片部門,欲以自研基頻晶片取代高通產品消息甚囂塵上,而高通今日公布 2022 年第四季財報,表示蘋果研發基頻晶片過程不順,繼續採購高通基頻晶片,使高通壓力緩解。
蘋果繼續採用高通基頻晶片,大環境衝擊高通凍結人事 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 03 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體 |
高通 Snapdragon 8 Gen 2 對決聯發科天璣 9200,台積電 4 奈米內戰 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 31 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
11 月全球市占率最高行動處理器廠商高通與聯發科,將在旗艦型行動處理器正面較勁。高通 11 月中舉辦年度驍龍 Snapdragon 技術高峰會,會推出新一代 Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器,聯發科也在 11 月推出旗艦款天璣 9000 最新版天璣 9200 應戰。不論高通 Snapdragon 8 Gen 2 或聯發科天璣 9200,都是台積電 4 奈米製程,形成台積電 4 奈米內戰。
高通攜手 Meta 發表 Snapdragon XR2+ Gen 1 混合實境平台 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 12 日 16:45 | 分類 IC 設計 , xR/AR/VR/MR , 半導體 | edit |
處理器大廠高通 (Qualcomm) 今日 Meta Connect 2022 大會發表 Snapdragon XR2+ Gen 1 平台和 Meta Quest Pro。藉 Snapdragon XR2+ 全新重新設計的平台封裝,打造更佳散熱功能和顯著效能空間,以提高 50% 續航功率與提升 30% 散熱效能。
日月光攜手高通與產官學界,打造 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 28 日 15:40 | 分類 半導體 , 會員專區 , 物聯網 | edit |
半導體封測大廠日月光與高通今日宣布攜手亞太電信、亞旭電腦(Askey)、資策會、戴夫寇爾(DEVCORE)、愛立信(Ericsson)、富鴻網(FHNet)、國立成功大學智慧製造研究中心,經濟部工業局指導下展開兩年期計畫,透過 5G 獨立組網(Standalone,SA)與毫米波雙連線(mmWave NR-DC)等先進 5G 技術,開發 5G 系統整合解決方案,並導入日月光實際上線應用,打造全球首座 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠。
