Tag Archives: 高通

記憶體高漲與過度依賴單一供應商,蘋果為 2026 年 iPhone 18 定價傷透腦筋

作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:45 | 分類 Apple , iPhone , 半導體

隨著全球半導體供應鏈波動,蘋果正面臨一場嚴峻的成本挑戰。根據最新消息指出,受限於全球 DRAM 短缺影響,蘋果在維持產品毛利率與應對關鍵零組件價格暴漲之間,正陷入兩難。消息顯示,即便 iPhone 17 Pro 與 iPhone 17 Pro Max 在 2025 年已先行調漲售價攤平上漲的成本,但真正的考驗可能在於接下來的 iPhone 18 系列。

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前董事會成員呼籲英特爾執行長陳立武,代工部門救贖就是拆分

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在晶片大廠英特爾 (Intel) 目前正處於晶圓代工 (Foundry) 業務轉型的關鍵時刻之際,根據最新的市場觀察與 Intel 前內部高層的觀點,Intel 在爭取頂尖代工客戶的過程中,正面臨一個巨大的結構性障礙,那就是該公司同時身兼「競爭對手」與「合作夥伴」的雙重身份。儘管 Intel 正積極推動 intel 18A 與 intel 14A 製程的量產,但如何贏得輝達 (NVIDIA)、超微 (AMD) 及高通 (Qualcomm) 等競爭對手的信任,已成為其代工事業能否成功的核心議題。

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製程與設計架構領先,天璣 9500 將聯發科推上領先者位置

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導,IC 設計大廠聯發科(MediaTek)2025 年發表的天璣 9500 系統單晶片(SoC)被譽為業界的遊戲規則改變者,也代表著該公司已成功晉升為頂級晶片製造商。天璣 9500 不僅是聯發科產品路線上的一個新里程碑,它更代表著聯發科在架構和使用者體驗方面,果斷的邁入了領先群體。

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聯發科天璣 9600 晶片傳可能採雙版本策略

作者 |發布日期 2025 年 12 月 11 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

IC 設計大廠聯發科(MediaTek)預計在 2026 年推出的旗艦系統單晶片天璣 (Dimensity) 9600,其中傳出該項產品可能面臨策略轉變。根據外媒報導,儘管聯發科已宣布成功試產其首款2奈米晶片,但原本可能只提供單一版本產品的情況,有可能與競爭對手高通 (Qualcomm) 一般 ,採用雙版本的策略。

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同價不同質!三星 Galaxy S26 韓版搭載 Exynos 2600 晶片,消費者激烈反彈

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:40 | 分類 Android 手機 , Samsung , 半導體

儘管面臨長期的性能質疑,韓國三星仍決定在 2026 年推出的旗艦手機 Galaxy S26 系列中,重新啟用自家研發的 Exynos 2600 晶片。然而,這項採用「雙晶片」的區域分配策略,已在歐洲、韓國及亞洲其他市場引發強烈反彈,批評者認為這是對消費者的不平等對待。尤其因為搭載 Exynos 系列晶片的機型與採用高通(Qualcomm)Snapdragon 晶片的機型在價格上保持一致,所以重新點燃了消費者長期以來對於硬體規格差異的抱怨。

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淺談 Snapdragon X2 Elite:要賣給誰?

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 電腦

高通日前發表了下一代 PC 用晶片 Snapdragon X2 Elite,並宣稱其 CPU 效能在同瓦耗下成長了近 30%、GPU 效能贏過同級對手達 50%。且從規格的變化看來,X2 Elite 似乎更往效能靠攏,其中最高階的 Snapdragion X2 Elite Extreme(X2E-96-100)更具備了 12 個 Prime cores、6 個 Performance cores、總共 18 個核心的高階配置。

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打造頂級效能與體驗!高通正式推出 Snapdragon 8 Gen 5 旗艦平台

作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 14:35 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

高通今(26 日)宣布推出 Snapdragon 8 Gen 5 行動平台,將為頂級智慧手機帶來旗艦級的效能、智慧與體驗。從 AI 與相機技術的創新,到沉浸式遊戲體驗,Snapdragon 8 Gen 5 以頂級定位為核心,滿足市場對尖端效能日益攀升的需求。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米傳因性能使漲價有限,客戶有機會鬆口氣

作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據 wccftech 的報導,台積電 2 奈米製程(N2 節點)技術備受業界矚目,預計將於 2026 年開始投入大量生產。然而,此項尖端技術的晶圓價格及實際效能提升幅度,近期成為市場討論的焦點。儘管先前有傳言指出,2 奈米晶圓價格可能高達每片 30,000 美元,但最新的市場消息指出,這些數字可能被「誇大」。對於即將採用此製程的主要客戶如蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)和聯發科(MediaTek)來說,這無疑是個好消息,特別是他們同時還需應對不斷上漲的記憶體成本壓力。

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記憶體漲價與 2 奈米高昂成本,高通與聯發科 2026 年面臨價格壓力

作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

隨著半導體製程邁入2 奈米製程時代,高通(Qualcomm)與聯發科(MediaTek)正為其下一代旗艦晶片,即驍龍 (Snapdragon ) 8 Elite Gen 6 與天璣 (Dimensity) 9600 的推出進行準備。然而,這兩家晶片製造商不僅需要向晶圓代工龍頭台積電支付高昂的 2 奈米製程費用,現在更必須應對 LPDDR6 DRAM 價格的急劇上漲。

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