Tag Archives: 高通

2023 年美國申報半導體專利數續當第一，台積電列最具創新力企業

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 28 日 15:00 |

分類半導體 , 國際觀察 , 會員專區

智慧財產權管理公司 Anaqua 透過公開數據，統計分析 2023 年全球半導體專利相關資訊，發現美國地區申報的專利數量最多，已經連續兩年位居榜首。

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高效能運算需求不斷，小晶片架構商機 10 年成長逾千億美元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 24 日 12:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據市場調查機構 Market.us 公佈的最新報告，預估 2023 年全球小晶片架構（Chiplet）市場規模為 31 億美元（約新台幣 959 億元），而到 2033 年將成長到 1,070 億美元（約新台幣 3.31 兆元），2024 年到 2033 年期間的複合年成長率達到 42.5%。

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輝達、AMD、蘋果 GPU 遇新漏洞！恐竊取 LLM 關鍵資料

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 18 日 9:17 |

分類 GPU , 晶片 , 會員專區

外媒 wccftech 報導，專家們發現新 GPU 漏洞「LeftoverLocals」，可從 GPU 記憶體中提取資料，但 Nvidia、蘋果、AMD 和高通的消費性 GPU 似乎無法避免資料，目前已受影響。繼續閱讀..

2024 年 Copilot 進入商轉，帶動 AI 伺服器及終端 AI PC 發展

作者 TechNews|發布日期 2024 年 01 月 17 日 14:19 |

分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 半導體

AI 話題熱議，2024 年會拓展至更多邊緣 AI 應用，或延續 AI 伺服器基礎，推至 AI PC 等終端裝置。TrendForce 預測，2024 年全球 AI 伺服器（含 AI Training 及 AI Inference）超過 160 萬台，年成長率達 40%，後續 CSP 也會更積極投入。繼續閱讀..

蘋果新機預測，券商：iPhone 16 配備 8GB 記憶體和 Wi-Fi 6E

作者陳冠榮|發布日期 2024 年 01 月 15 日 14:24 |

分類 3C , 5G , Apple

進入 2024 年，我們可以說蘋果 iPhone 16 系列將在今年稍晚推出。海通國際證券分析師 Jeff Pu 的研究報告提出 iPhone 16、iPhone 16 Pro 系列新機的預期，包括晶片規格、相機升級等資訊做為市場參考。

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驍龍 X Elite GPU 跑分測試現身資料庫，試生產晶片表現缺乏亮點

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 12 日 13:49 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

高通驍龍 X Elite 處理器在遊戲 Ashes of the Singularity 測試中的 GPU 性能數據，已在基準測試資料庫中公布。外媒 Tom’s Hardware 認為以試生產的行動處理器來說，測試結果不差但也無法讓人感到興奮。繼續閱讀..

高通瞄準數位底盤、車聯網等車用需求，與博世展示全新中央車載電腦

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 10 日 14:16 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

高通今（10 日）在 CES 2024 上展示多項車用產品，包含支援兩輪車和微型移動領域。高通資深副總裁暨汽車和雲端運算部門總經理 Nakul Duggal 指出，公司致力於推動汽車技術支援全球汽車製造商、一階供應商及生態系夥伴，以協助形塑軟體定義汽車的未來，加速進入汽車產業的全新時代。繼續閱讀..

強化 VR / MR 布局，高通推 Snapdragon XR2+ Gen 2 平台

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 05 日 7:45 |

分類 xR/AR/VR/MR , 晶片 , 會員專區

處理器大廠高通 (Qualcomm) 加碼 VR 與 MR 設備市場布局，宣布推出 Snapdragon XR2+ Gen 2 平台，此單晶片架構可以每秒 90 幀的速度實現 4.3K 空間運算，在工作和娛樂中提供令人讚嘆的視覺清晰度。

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今年更精彩！驍龍 8 Gen 3 大戰天璣 9300，傳戰火蔓延中階手機

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 04 日 15:31 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

去年高通驍龍 8 Gen 3 和天璣 9300 都在市場上造成轟動，預期今年會有更多晶片搭載 Android 旗艦機上。但據報料人士消息，部分公司改變策略，打算在價格較低的中階手機搭載這些晶片，顯示為爭奪全球市占率不惜捨部分利潤。繼續閱讀..

微軟 Surface Laptop、Surface Pro 升級 AI PC，英特爾和高通處理器扮關鍵角色

作者陳冠榮|發布日期 2023 年 12 月 29 日 11:36 |

分類 3C , AI 人工智慧 , Microsoft

微軟 2023 年對 Surface Laptop Studio、Surface Laptop Go、Surface Go 以及 Surface Hub 產品更新，主要使規格略為提升、價格調漲，Surface Laptop 和 Surface Pro 未如消費者所願進行改版，那麼 Surface 產品線下一步如何發展？

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2023 年第三季手機處理器市場，出貨聯發科龍頭，營收換高通登頂

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 23 日 14:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

市場研究及調查機構 Counterpoint Research 的最新研究調查報告顯示，2023 年第 3 季全球智慧型手機處理器（AP）市占率，按照出貨量計算，國內 IC 設計大廠聯發科蟬聯了市場龍頭。而如果以營收金額計算，則是高通主導了整個市場。

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AI 手機 2027 年出貨估逾 5 億支，聯發科可望趕上高通

作者中央社|發布日期 2023 年 12 月 21 日 11:15 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

研調機構 Counterpoint Research 預估，2024 年生成式 AI 智慧手機出貨量超過 1 億支、2027 年逾 5 億支，年複合成長率達 83%，三星終端手機市場將囊括一半市占。高通兩年內生成式 AI 智慧手機晶片逾八成市占率，不過聯發科很可能趕上。繼續閱讀..

消費旺季與 AI 熱潮持續，推升 2023 年第三季全球十大 IC 設計業者營收季增 17.8%

作者 TechNews|發布日期 2023 年 12 月 20 日 14:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

TrendForce 表示，受惠智慧手機、筆電供應鏈庫存落底並進入季節性備貨旺季，加上生成式 AI 主晶片與零組件出貨加速，第三季全球十大 IC 設計公司營收季增 17.8%，以 447.4 億美元創歷史新高。NVIDIA（輝達）於 AI 熱潮下，營收及市占率表現均居冠；第十名因智慧手機備貨推動，由類比 IC 供應商 Cirrus Logic 取代美系 PMIC 廠 MPS。繼續閱讀..

AI 晶片成王道，用 AI 設計、製造、銷售 AI 晶片更成門道

作者 Evan|發布日期 2023 年 12 月 19 日 8:10 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

蘋果、NvIdia、高通（Qualcomm）、三星等巨頭紛紛推出自家 AI 晶片時，AI 也成了加速 AI 晶片設計、製造甚至銷售的利器。如今英特爾也積極使用 AI 設計製造最新 Meteor Lake 處理器，希望新處理器將筆電變成 AI PC，重新奪回台積電搶占的晶片製造龍頭。繼續閱讀..

聯發科天璣 9400 續全大核設計，性能輾壓高通 Snapdragon 8 Gen 4

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 18 日 12:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2024 年將有聯發科天璣 9400 和高通 Snapdragon 8 Gen 4 上市，據傳是全球首款支援 Android 旗艦機的 3 奈米處理器。市場消息，聯發科天璣 9400 各方面都比高通 Snapdragon 8 Gen 4 更有優勢，延續天璣 9300 設計，採全 Cortex-X5 超大核心架構。

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