Tag Archives: 高通

對抗輝達、衝刺 AI 晶片的新布局,英特爾網羅 GPU 大將 Eric Demers

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:20 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源

在半導體行業中,最近的高層人事變動引起關注。著名的 GPU 架構師 Eric Demers 在高通工作 14 年後,已於今年加入英特爾,專注於推進公司的圖形和人工智慧(AI)計畫。這個變動不僅是個人職業生涯的轉折點,也可能對整個行業產生深遠影響。 繼續閱讀..

Panther Lake 發表背水一戰,Intel 18A 能否帶領英特爾重返榮耀受人矚目

作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在 2026 年的消費電子展 (CES 2026) 上,晶片大廠英特爾(Intel)正式推出了代號為 Panther Lake 的全新 PC 處理器系列。這款被命名為 Intel Core Ultra Series 3 的晶片,不僅是該公司年度最重要的產品,更被市場視為英特爾能否完成多年轉型計畫、重回半導體製造巔峰的決定性戰役。而隨著英特爾在 2025 年股價暴漲 84% 的餘威,Panther Lake 的成功與否將直接影響該公司代工業務(Foundry)的未來,以及其在 PC 市場與超微(AMD)長期競爭中的地位,受到市場的關心。

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高通與福斯集團簽合作意向書,2027 年供晶片、推動新一代駕駛體驗

作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 12:01 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車

福斯集團(Volkswagen Group)與高通宣布簽署一項長期供應協議合作意向書(LOI),目標提供由 Snapdragon 數位底盤解決方案驅動的先進資訊娛樂與連網功能。根據意向書,高通將於 2027 年起為福斯集團提供高效能系統單晶片(SoC)。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米引客戶青睞,投片量達 3 奈米 1.5 倍

作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體製造技術邁向下一里程碑,晶圓代工龍頭台積電的 2 奈米(N2)製程正展現出前所未有的市場吸引力。根據 wccftech 的報導指出,台積電 2 奈米節點製程的研發與量產進度大幅領先,其投片量(tape-outs)已達到 3 奈米技術同期的 1.5 倍,顯示出全球晶片設計廠商對於新世代製程技術的渴望極為驚人。

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AI 從雲端走向邊緣,車輛成為下一個關鍵戰場

作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , Google , 交通運輸

人工智慧正逐步從雲端運算與生成式應用,走向更貼近現實世界的邊緣場域。Google 與高通在 CES 宣布擴大十年的合作,持續強化在車用運算與軟體平台的合作與布局,顯示車輛正成為 AI 技術落地的重要載體之一。相較於單一產品或服務,這類合作更像是一場長期的產業布局,目標在於為未來的智慧車輛奠定基礎。 繼續閱讀..

CES 2026:Bosch 與 LGE 以 AI 定義座艙,NVIDIA 展現工具鏈優勢

作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

CES 2026 時 Bosch 與 LG Electronics(LGE)皆聚焦 AI 賦能,提出未來智慧座艙場景。Bosch 與 NVIDIA、微軟合作推出「AI 擴展平台」,主打具備場景理解與行程協作能力的自主學習夥伴,LGE 則發表以「情感智慧」為核心的座艙方案,利用同理互動技術將座艙轉化為移動生活空間。 繼續閱讀..

高通證實,正與三星深入洽談 2 奈米代工

作者 |發布日期 2026 年 01 月 08 日 7:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導,在 CES 2026 上,行動晶片大廠高通(Qualcomm)執行長 Cristiano Amon 證實,該公司正與韓國三星進行深入洽談,計劃將其下一代處理器交由三星的 2 奈米製程來代工。此動作不僅象徵著高通的旗艦產品線重大布局,更被視為三星晶圓代工業務在經歷多年技術困境與客戶流失後,重新挑戰台積電領導地位的關鍵轉捩點。

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高通與聯發科要用 N2P 製程,拉近與蘋果效能差距

作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體製程進入 2 奈米的全新紀元,全球晶片供應商的競爭已從單純的效能比拚,演變為一場關於台積電產能分配與架構設計的資源掠奪戰。Wccftech 報導,蘋果(Apple)成功搶下台積電 2 奈米首批 N2 節點製程超過一半的產能,預計將用於 2026 年推出的 A20 與 A20 Pro 處理器。這使得競爭對手高通(Qualcomm)與聯發科(MediaTek)面臨巨大的產能分配挑戰,迫使這兩家 Android 晶片陣營的領先廠商轉向選擇台積電的改良型 N2P 製程,以求在性能與效率上與蘋果一決高下。

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台積電產能不足溢出商機,成為三星與英特爾爭取目標

作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

全球半導體產業鏈正迎接關鍵的結構性轉變。長期以來,台積電憑藉其領先的技術與穩定的良率,壟斷了全球晶圓代工市場的大部分營收。然而,隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求的爆炸式成長,台積電目前面臨供應鏈瓶頸的嚴峻挑戰,導致部分主要客戶開始積極尋求替代方案,轉向三星電子與英特爾等競爭對手。

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擺脫高通、AMD 依賴!三星加速 CPU、GPU 開發,拚 Exynos 2800 全自己來

作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 12:19 | 分類 Samsung , 晶片

三星近期發表採自家 2 奈米 GAA 製程的 Exynos 2600,向業界釋出在先進製程強勢回歸、未來將降低對高通 Snapdragon 晶片依賴的訊號。先前有報導稱,三星也為 Exynos 2800 開發自有 GPU,分析師認為,若非讓自家產品在市場上更具主導地位,三星不可能投入大量資金進行客製化設計。 繼續閱讀..