Tag Archives: 高通

高通本周將發表提高時脈速度的 Snapdragon 821 處理器

作者 |發布日期 2016 年 07 月 12 日 8:30 | 分類 GPU , 手機 , 會員專區

全球手機晶片大廠高通 (Qualcomm)11 日宣布,將於本周內將發表將時脈提高至 2.4GHz 的 Snapdragon 820 旗艦處理器後續產品 Snapdragon 821(MSM8996 Pro) 。高通表示,Snapdragon 821 是以 Snapdragon 820 技術為基礎所設計的全新款處理器,設計鎖定更快速、更省電,以及更強大的應用效能,預計 2016 下半年會有搭載 Snapdragon 821 的終端裝置問世。

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聯電技術支援中國晉華的晉江 12 吋廠 7 月份將正式奠基動工

作者 |發布日期 2016 年 07 月 08 日 14:39 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

隨著台積電(TSMC)在中國南京投資 30 億美元的 12 吋廠於 7 日正式奠基,預計 2018 年正式完工投產之後,晶圓代工廠雙雄中的另一家廠商──聯電 (UMC) ,於福建晉江與福建省晉華集成電路(積體電路)公司簽約合作的 12 吋廠,也預計將在 7 月中旬正式動工。未來,在該廠完成興建之後,將負責 DRAM 的技術開發與生產的工作。

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微軟、高通、孟山都三巨頭聯手 進軍巴西農業科技領域

作者 |發布日期 2016 年 07 月 05 日 14:19 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

美國生技與農業化學大廠孟山都  (Monsanto)  攜手科技業巨擘微軟 (Microsoft) 4 日宣布,將一同前進巴西進行一項農業科技新創投資計畫。據了解,在該計畫中,孟山都將參與由微軟管理,規模約 3 億巴西里爾(折合新台幣約 29.5 億元)的創投基金,在巴西尋找利用數位工具與技術,促進農業生產的新創團隊投資。而該基金除了孟山都,手機晶片大廠高通  (Qualcomm)  也將參與投資。

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聯發科打入三星供應鏈 第 3 季挑戰營收季增 1 成

作者 |發布日期 2016 年 06 月 30 日 9:41 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

IC 設計廠聯發科傳出好消息!根據平面媒體報導,聯發科的入門等級手機晶片 MT6737 及中階 MT6750 晶片分別打入三星 J 系列與 A 系列兩款機種,取代展訊和一部分高通的 200 、400 系列產品,預計將於 2016 年第 3 季開始出貨。由於過去三星都是採用自家晶片,或是高通與展訊的產品,若這次聯發科真的順利打入三星的供應鏈,將對於聯發科未來的營收大有幫助。

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雷軍重回執掌小米手機業務 解決供應鏈供貨不足的問題

作者 |發布日期 2016 年 06 月 21 日 10:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

根據中國媒體的報導,小米創辦人雷軍將取代原來手機供應鏈負責人周光平,親自負責小米手機供應鏈問題。未來,雷軍親自掌管後,將全力解決小米手機供貨問題。因為供應鏈的供貨問題一直困擾著小米,使得 2016 年第 1 季小米手機少銷售了至少 600 到 800 萬支,也影響了整體供應鏈的業績。

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手機晶片 10 奈米時代即將來臨

作者 |發布日期 2016 年 06 月 20 日 11:11 | 分類 Apple , Samsung , 手機

受限於產品的功耗或體積等因素,智慧手機晶片廠商在採用先進製程方面表現得極為積極。近一年,包括 14 與 16 奈米的智慧手機 SoC 才剛剛問世,如高通的驍龍 820、驍龍 625、聯發科的 Helio X20 等,目前這些還屬於旗艦級手機的標準配備時,相關業者已經在考慮 10 奈米製程的進展了。根據幾家主流手機晶片大廠近期發布的消息,如果不出意外,2017 年智慧手機晶片就將進入 10 奈米時代。而這一發展也必將再次影響全球智慧手機晶片業的經營生態。

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華碩宣布採用高通晶片 高通市佔再下一城

作者 |發布日期 2016 年 06 月 01 日 9:15 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

由於向來是英特爾 (Intel) 行動處理器死忠用戶的華碩 (ASUS) ,在英特爾宣布退出行動處理器晶片市場之後,市場就傳言華碩將會將訂單轉向聯發科競爭對手的高通手中。果不其然,31 日華碩宣布旗下未來的高階智慧型手機將採用高通的驍龍系列 S820 處理器晶片,這是國內手機廠商繼宏達電 (HTC) 之後,第二家宣布高階機種採用高通 S820 處理器晶片的廠商。

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討好中國? 2017年下半年起高通在中國合資公司生產特定晶片

作者 |發布日期 2016 年 05 月 31 日 8:45 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

繼日前個人電腦處理器大廠超微 (AMD) 傳出,將與中國成立合資公司,並且授權該合資公司技術愈中國生產處理器的消息之後,根據 《華爾街日報》 報導,手機處理器龍頭高通 (Qualcomm) 總裁德里克‧阿伯利 (Derek Aberle) 27 日也表示,高通預計將在 2017 年下半年開始透過中國政府主導的合資公司,為中國市場生產部分特定晶片。

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誰才是下一個華爾街的蘋果? 外媒直指 Nvidia

作者 |發布日期 2016 年 05 月 27 日 9:20 | 分類 xR/AR/VR/MR , 晶片 , 會員專區

儘管外資高盛證券力挺宏達電 (HTC) ,預料將會成為美國華爾街中的下一個蘋果。但是,據科技媒體 TheStreet 的報導,晶片製造商英偉達 (Nvidia) 已經成為矽谷的超級巨星,在虛擬實境 (VR) 領域具龍頭地位。隨著 Nvidia 幫助將科幻小說中的場景變成現實,其本身也會受益匪淺。這家公司的股價有可能暴漲,成為下個蘋果。

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外資力挺台積電 看好蘋果處理器帶來商機

作者 |發布日期 2016 年 05 月 25 日 9:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日前,日本經濟新聞 (Nikkei) 引述匿名消息來源的報導,由於蘋果 (Apple) 預計 2016 年下半年推出的 iPhone 新款手機在市場需求走緩的情況之下,預期,台積電雖然獨攬 iPhone 7 的 A10 處理器生產,不過下半年拿到的蘋果訂單恐較 2015 年同期減少 20% 到 30% 。

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