Tag Archives: 高通

高通 Snapdragon X Elite 想與 AMD 英特爾產品競爭，仍有許多難關要過
作者 |發布日期 2024 年 12 月 26 日 12:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

高通為搶攻 PC 市場所推出的 Snapdragon X Elite 系列處理器，在首次亮相之前就引起了轟動，原因是一直有消息直指其為筆記型電腦提供高性能和長電池續航時間。而事實上，該處理器系列首次亮相後，高通實際上提供了令人難以置信的強大 Windows-on- Arm 的體驗，這體驗結果可以與蘋果 MacBook 相媲美，因此也讓消費者對肝產品充滿期待。

繼續閱讀..

專利戰高通首勝、陪審團留伏筆：一文快速了解高通、Arm 愛恨情仇
作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 11:49 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美國德拉瓦州陪審團 20 日裁定，高通與 Arm 的技術授權協議具合法授權，沒有支付更高許可費的情況下，收購新創 Nuvia 並將技術融入晶片，並未違反與 Arm 之間晶片設計許可的協議條款。然而，訴訟並未完全解決所有爭議，Arm 表示將尋求重新審理。 繼續閱讀..

高通訴訟取得優勢，法院認定未違反 Arm 許可協議
作者 |發布日期 2024 年 12 月 21 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

路透社報導，美國德拉瓦州聯邦法院陪審團做出有利高通裁決，高通未支付更高許可費就將 Nuvia 技術融入晶片，並未違反與 Arm 晶片許可的協議條款，高通已對晶片適當授權，但陪審團未能就 Nuvia 是否違反許可達成共識，使高通與 Arm 的訴訟還可能有變化。

繼續閱讀..

聯電奪高通先進封裝大單，打破台積電獨霸局面
作者 |發布日期 2024 年 12 月 18 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

先進封裝領域爆紅，聯電積極搶進並傳出捷報，奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，將應用在 AI PC、車用，以及現在正熱的 AI 伺服器市場，甚至包括高頻寬記憶體（HBM）整合。聯電迎來業績新動能之餘，更打破先進封裝市場由台積電獨家掌握的態勢。 繼續閱讀..

蘋果與華為達成手機處理器與作業系統自主，韓媒憂心：三星呢？
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 17:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , IC 設計 , Samsung

韓國朝鮮日報報導，繼蘋果之後，華為行動處理器（AP）和作業系統（OS）達成獨立自主。智慧手機製造獨立認為是提高產品價格競爭力的替代方案，不但減少付給其他公司的作業系統授權費，還可以自研晶片降低生產成本。依賴其他公司行動處理器和作業系統的三星更令人擔心，將來無法保持智慧手機價格競爭力。

繼續閱讀..