Tag Archives: 高通

高通計畫收購恩智浦 將面臨營運晶圓廠的挑戰與風險
作者 |發布日期 2016 年 10 月 04 日 15:30 |
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分類 Apple , Samsung , 手機

根據《華爾街日報》報導指出，手機晶片廠商高通（Qualcomm）過去以自己設計智慧型手機晶片，再提供給其他晶圓代工廠生產的 「無晶圓廠 ( Fabless ) 」 商業模式聞名於世。如今，高通正在洽談收購另一家半導體廠商恩智浦（NXP），似乎就意味著該公司在經營戰略上將進行重大調整，同時也可能面臨調整後所帶來的重大風險。

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興澄、禾力攜手桃園市府，為智慧城市加入智慧無線充電服務
作者 |發布日期 2016 年 09 月 22 日 20:04 |
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分類 會員專區 , 軟體、系統 , 電池

「無線充電」是調研機構 Gartner 點名的 10 大可期待智慧型手機新技術，19 日，台灣無線充電設備開發商興澄和無線充電系統供應商禾力科技，攜手「亞洲‧矽谷」計畫的重點城市桃園市，將無線充電智慧服務佈設於公共空間，民眾只要手機快沒電，就可以打開 APP 尋找附近的充電站，再跟服務櫃台借接收器，就能享有無線充電服務。

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英特爾晶片害的？傳 iPhone 7 設定飛航模式就「回不來了」
作者 |發布日期 2016 年 09 月 20 日 9:30 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果（Apple）iPhone 7 / 7 Plus 已於 9 月 16 日正式開賣，且美、日預購傳出佳績，不過在熱賣的同時，iPhone 7 又有新的不良報告傳出，據悉當用戶設定進入飛航模式後，iPhone 7 就「回不來了」，即便之後關閉飛航模式，iPhone 7 會持續顯示為「沒有服務（No Service）」的狀態，無法進行通訊。 繼續閱讀..

高通首度跨足半導體製造服務！攜封測二哥艾克爾上海建測試中心
作者 |發布日期 2016 年 09 月 13 日 13:19 |
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分類 晶片 , 會員專區

中國發展半導體，欲建立起自主 IC 供應鏈，在政策補助、市場考量下，亦吸引各家大廠紛沓而至，形成新的半導體聚落，業務也出現更多元面貌，基頻晶片大廠高通（Qualcomm）在先前與貴州市政府合資成立晶片公司搶攻中國伺服器市場，現在再宣布攜全球封測二哥艾克爾（Amkor）在上海成立半島體測試廠，首度跨足半導體製造服務。 繼續閱讀..

蘋果官網露餡，iPhone 7 將由高通、英特爾重演晶片門？
作者 |發布日期 2016 年 09 月 08 日 15:45 |
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分類 Apple , 手機 , 晶片

蘋果 iPhone  7 系列新機在台灣時間 8 日凌晨登場，新機亮相的同時，也是檢驗傳聞的時刻，包含新 iPhone 將搭載雙鏡頭、取消耳機孔、出現 256GB 容量都被一一命中，而先前傳出英特爾首度打進蘋果供應鏈、與高通分食基頻晶片訂單，隨著 iPhone 7 系列發表，該項傳聞也受到驗證。 繼續閱讀..

三星前進中國卡位晶圓代工市場 外資認產能落差將不影響台積電
作者 |發布日期 2016 年 09 月 01 日 15:18 |
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分類 Apple , Samsung , 晶片

台積電與三星之間的晶圓代工競爭一直沒有稍加歇息！台積電繼獨拿當前蘋果 A10 處理器訂單之後，亦傳出下一代 A11 處理器訂單也將由台積電獨享。以致，三星在蘋果訂單上連吃兩場敗仗後，將目標轉移到中國市場上。31 日三星在上海舉辦的技術論壇上，就公開對外說明該公司的晶圓代工策略外，同時宣示將鎖定中國 IC 設計廠代工訂單。

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LG 將由 Intel 代工生產自家處理器 未來恐將衝擊高通的市場
作者 |發布日期 2016 年 08 月 18 日 12:02 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 平板電腦

就在英特爾（Intel）宣布與安謀（ARM）宣布合作沒多久後，隨即有著第一筆生意即將進帳。那就是同樣在美國舊金山舉行的 Intel IDF 大會上傳出，韓國手機製造商 LG 將利用 Intel 的工廠研發生產自己的處理器。市場分析，若此事成真，不但證實了幾個月以來 LG 將自主開發處理器的傳聞，未來也將衝擊手機晶片龍頭高通 （Qualcomm） 的營運發展。

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高通積極拉攏 200 家中國手機商簽授權協議 貢獻第 2 季財報一半業績
作者 |發布日期 2016 年 08 月 10 日 13:55 |
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分類 Apple , GPU , Samsung

根據科技網站 《TechCrunch》 的報導，隨著最近手機晶片大廠高通 （Qualcomm） 先後與中國增長最快的兩家智慧型手機場廠商— Oppo 和 Vivo 達成專利授權協議，顯示該公司在中國市場持續一年的繁忙時期，已經陸續固樁成功。截至目前，高通已與超過 200 家中國公司達成了專利許可授權協議。

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聯發科首顆 10 奈米製程晶片 HelioX30 將於 2017年第 1 季量產
作者 |發布日期 2016 年 08 月 09 日 17:29 |
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分類 Apple , GPU , Samsung

根據平面媒體 《Digitimes》的報導，國內 IC 設計龍頭聯發科終於要補足在 10 奈米製程上沒有產品的窘境。也就是聯發科的第一顆 10 奈米製程晶片 Helio X30 將在 2017 年的第 1 季量產，屆時不僅大幅提升晶片效能，還將追趕上高通、三星、蘋果、華為海思，以及清華紫光旗下的展訊等競爭對手。 繼續閱讀..

全球逾 9 億支使用高通晶片的 Android 手機恐有遭駭的資安疑慮
作者 |發布日期 2016 年 08 月 08 日 15:09 |
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分類 Google , Samsung , 手機

根據資訊安全公司 Check Point 提出的報告指出，近期發現了使用高通 （Qualcomm） 處理器的 Android 手機，存在著 4 個新漏洞。透過這些漏洞，駭客將可以完全控制受影響的 Android 手機。 目前，高通已經進行修補相關漏洞，Google 亦修補其中 3 個漏洞，另一個預定 9 月修補完成。

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高通攜手百度宣布商用 IZat 整合硬體定位平台引領中國智慧手機定位服務
作者 |發布日期 2016 年 08 月 08 日 10:46 |
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分類 市場動態 , 手機 , 網通設備

美國高通公司 4 日宣布，其子公司高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）正與百度密切合作，部署 Qualcomm IZat 整合硬體定位平台，並將整合至最新一代各系列之 Qualcomm Snapdragon 晶片組中。IZat 定位平台能綜合使用來自各種定位來源的信號，包括全球導航衛星系統（GNSS）和感測器。硬體間的整合旨在為智慧型手機定位應用與使用者帶來精確的定位資訊、快速的首次定位時間（time-to-first-fix，TTFF）、更穩定且無縫接軌的室內外環境轉換以及低功耗。 繼續閱讀..