Tag Archives: 高通

基頻晶片速度落後高通太多,英特爾恐遭蘋果拋棄?

作者 |發布日期 2016 年 12 月 05 日 9:30 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

高通(Qualcomm)原本是蘋果 iPhone 的基頻晶片的獨家供應商,英特爾(Intel)費盡心思,才打入 iPhone 7 供應鏈,和高通分食基頻晶片訂單。不過分析師指出,英特爾基頻晶片效能落後高通太多,要是英特爾無法提高速度,蘋果或許會捨棄英特爾,再次把全數訂單都交給高通。 繼續閱讀..

KAIST 告三星、高通侵犯 FinFET 專利,台積電、蘋果也恐遭殃

作者 |發布日期 2016 年 12 月 01 日 11:05 | 分類 Apple , Samsung , 手機

南韓媒體朝鮮日報、東亞日報 1 日報導,南韓科學技術院(KAIST)專利管理子公司 KAIST IP 於 11 月 30 日向德州聯邦地方法院提起專利侵權訴訟,控告三星電子、高通(Qualcomm)和格羅方德(GlobalFoundries)擅自盜用其所擁有的「FinFET」技術專利,要求支付專利使用費。 繼續閱讀..

隨著首顆 10 奈米高階晶片問世 聯發科毛利率 2017 下半年將提升

作者 |發布日期 2016 年 11 月 29 日 17:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

隨著國內 IC 設計龍頭聯發科在調查研究單位 IC Insights 的調查報告中顯示,全球前 20 大半導體廠中,2016 年的排名預估將達到第 11 名,將較 2015 年的第 13 名,進步 2 名。另外,營收成長率將是前 20 大半導體廠中第 2 大,是前 20 大半導體廠中唯 5 家雙位數成長的其中之一。對此,聯發科副董事長暨總經理謝清江表示,2016 年營運成果較 2015 年更好,並且預期 2017 年下半年,在新一代 10 奈米先進製程的手機晶片 Helio X30 推出的情況下,可望帶動整體毛利率回升。

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聯發科宣布投入車用電子市場 預計 2017 年第 1 季推出產品

作者 |發布日期 2016 年 11 月 29 日 15:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

國內 IC 設計龍頭聯發科董事長蔡明介日前在股東會後曾經表示,未來車用電子市場將會是聯發科著力的主要產品之一。因此,29 日正式由副董事長暨總經理謝清江宣布,進軍車用晶片市場。未來,將藉由過去在 SoC 多年來設計經驗,並以既有影像處理技術,開始切入 ADAS、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統、車用資通訊系統等 4 大核心領域。並且預計在 2017 年第 1 季推出首款車用電子晶片。

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iPhone 7 高通晶片降速配合英特爾?蘋果兩手策略這次走對了嗎

作者 |發布日期 2016 年 11 月 24 日 20:50 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

2015 年蘋果 iPhone 6s 「晶片門」喧騰一時,當時 iPhone 6s 處理器分由台積電、三星代工,兩者效能不一耗電量也有所差異,引發部分消費者反彈,如今 iPhone 7 A10 處理器由台積電獨家代工,但原先獨採高通調變解調器(modem),此次卻分由高通、英特爾供應,下載速度與訊號強度再爆差異,如何解決,蘋果乾脆把速度快的降速? 繼續閱讀..

華為首款 10 奈米製程行動晶片 Kirin 970 仍將交由台積電代工

作者 |發布日期 2016 年 11 月 23 日 18:20 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據中國媒體報導,從華為(HUAWEI)內部傳出的消息表示,已經開始針對下一代行動處理器晶片麒麟 970(Kirin 970)開始進行研發。而這款行動晶片未來將是華為第一款採用 10 奈米製程技術所生產的手機晶片,而且將繼續由晶圓代工龍頭台積電來進行代工,預計將可能在 2017 年底前問世。

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半導體產業瘋狂的併購 2 年後,接下來還會繼續嗎?

作者 |發布日期 2016 年 11 月 15 日 17:50 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據金融資料提供商 Dealogic 的資料顯示,過去 2 年間,全球半導體產業完成的併購交易規模已經達到 2,400 億美元 (約新台幣 7.63 兆元)。而 2016 年目前為止,全球半導體產業的併購交易金額則達到為 1,302 億美元 (約新台幣 4.14 兆元),較 2015 年的金額高出 16%,創下新紀錄。而且,過去 2 年,有 6 筆交易的規模超過 100 億美元 (約新台幣 3,180 億元),3 筆超過 300 億美元 (約新台幣 9,542 億元)。

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中國手機於印度市場受挫 杜比指控 vivo、OPPO 侵權勝訴

作者 |發布日期 2016 年 11 月 15 日 9:40 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

根據外電報導,音響產業龍頭杜比實驗室 (Dolby) 日前把中國的兩家品牌手機製造商 vivo 和 OPPO 告上印度德里高等法院,指控兩家公司在印度市場出售未支付專利費的智慧型手機。而且,印度高等法院已判決 vivo 和 OPPO 兩家公司必須按照製造、銷售和進口量,向杜比實驗室支付專利費,等於宣告 vivo 和 OPPO 在這場訴訟中敗訴。

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高通 S830 將支援 Quick Charge 4.0 快充,最快 2017 年第 1 季亮相

作者 |發布日期 2016 年 11 月 14 日 10:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

由於近期推出的新款智慧型手機,對於快速充電機制都已經幾乎列為標準配備。只是,經過南韓三星旗艦智慧型手機 Galaxy Note 7 的電池爆炸事件之後,對於快速充電這項裝置,廠商不但開始要求快速,更要具備安全的特性。因此,根據國外科技網站 Fudzilla 報導指出,未來手機晶片大廠高通 ( Qualcomm ) 的驍龍 ( Snapdragon ) 830 處理器將會支援最新具備安全偵測功能的 Quick Charge 4.0 快速充電技術。

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高通、Nvidia 傳訂單突增,台積電 ADR 不漲反跌

作者 |發布日期 2016 年 11 月 11 日 11:30 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

iPhone 7 供應鏈接單狀況改善、再加上遊戲機激勵高階繪圖晶片需求,傳出台積電最近幾日產量有跳升的情況。不過,地產大亨川普(Donald Trump)勝選,執政後可能築起貿易壁壘、要求產品回流美國製造、甚至加強移民管控,衝擊蘋果(Apple Inc.)科技類股下挫,台積電 ADR 也出現利多不漲的情形,股價一口氣摜破季線。 繼續閱讀..

高通與經濟部簽訂備忘錄 攜手產業界在台設立 5G 科技實驗室

作者 |發布日期 2016 年 11 月 07 日 16:15 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

就在全球通訊大廠紛紛就未來第五代 (5G) 通訊技術投入資源進行發展之際,全球手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 於 7 日與經濟部宣布,雙方簽訂合作備忘錄(MOU),內容將進一步推動台灣無線創新產業體系的發展,包含發展物聯網(IoT)、4G+/5G和連網汽車領域的專業能力和合作,以提升台灣相關產業在國際上的競爭力。

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高通第 4 季淨利表現亮眼 市場更關注合併恩智浦進展

作者 |發布日期 2016 年 11 月 04 日 10:50 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 2 日公布了 2016 年第 4 季財報。財報顯示,高通第 4 季淨利達到 16 億美元 (約新台幣 503.75 億元),比 2015 年同期的 11 億 (約新台幣 346.33 億美元) 美元成長 51%,超出了市場預期。市場分析師表示,其主要原因來自於與中國智慧型機製造商新簽專利授權協議,以及行動晶片業務銷售成長的拉抬,使高通繳出亮麗的成績。

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