Tag Archives: 高通

三星 5 年內要晶圓代工市佔率提升 3 倍,並成為第 2 大晶圓代工商

作者 |發布日期 2017 年 07 月 25 日 8:30 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

根據《路透社》在 24 日晚間的報導,三星執行副總裁暨晶圓代工製造業務部門的負責人 E.S. Jung 表示,三星的晶圓代工業務希望未來 5 年內把市場佔有率提升至 25%。除了大客戶外,還將吸引小客戶,以推動業務成長。 E.S. Jung 進一步指出,三星希望成為全球第 2 大晶圓代工製造廠商。

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聯發科人事大變動,朱尚祖請辭共同營運長

作者 |發布日期 2017 年 07 月 21 日 9:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

近期頗受外資青睞的 IC 設計大廠聯發科,驚傳人事大變動!根據平面媒體報導,原任共同營運長之一的朱尚祖已經辭職,轉任顧問職位。原職缺由另一位共同執行長陳冠州暫代兼任。聯發科發言人財務長顧大維對此並沒有直接否認傳聞,僅表示「目前」沒有規劃回應。

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談和解同時,高通繼續在德國對蘋果發起侵權訴訟

作者 |發布日期 2017 年 07 月 20 日 16:10 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

晶片大廠高通與蘋果的爭議延燒,高通執行長 Steve Mollenkopf 日前公開表示,願意與蘋果庭外和解的當下,國外科技網站 AppleInsider 最新報導指出,高通在 19 日又升級了對蘋果的專利侵權指控,在德國分別提起兩項訴訟,並要求禁止所有 iPhone 在德國進口和銷售。

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高通第 4 季營運展望不如預期,盤後股價下跌逾 2%

作者 |發布日期 2017 年 07 月 20 日 8:40 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片

行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 於 20 日公布了 2017 財年的第 3 季財報。報告指出,高通第 3 季的營收為 54 億美元,較 2016 年同期的 60 億美元下滑 11%,淨利為 9 億美元,較 2016 年同期的 14 億美元下滑 40%。由此數字來觀察,業績基本符合華爾街分析師預期。不過,因為高通對第 4 季的獲利展望不如預期,導致美國時間 19 日在股市的盤後股價下跌逾 2%。

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魅族本月推出 PRO 7 旗艦型手機,將搭載聯發科 X30 處理器首發

作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 18:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

雖然在 2016 年底,手機晶片大廠高通(Qualcomm)將中國最後一家沒有與之簽訂授權協議的品牌手機商魅族也說服納入,使得中國所有品牌手機將都成為高通旗下授權的合作夥伴,一時之間市場都認為手機廠商將集體靠攏高通,對聯發科造成威脅。不過,如今根據中國媒體報導,過去一直是聯發科最忠實合作夥伴的魅族,又將回來與聯發科合作。預計在本月底發布的魅族 PRO 7 旗艦型手機,預計將搭載聯發科 X30 處理器,而這也將是聯發科 X30 的首發產品。

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外資接連看好聯發科未來發展,調升目標價拉抬股價上揚

作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 10:59 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

近期始終受毛利率無法提升所困擾,導致營收維持低檔盤旋的 IC 設計大廠聯發科,繼日前美系外資看好下半年毛利可望回升,並且有大單入手的利多加持下,一口氣將目標價由 200 元拉抬至 320 元之後,最新亞系外資的報告也跟隨腳步,認為聯發科在成本結構改善,使得毛利率有機會回升的情況下,不但調高聯發科評等,還將目標價提升至 355 元的價位。

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高通發表 14 奈米製程入門級驍龍 450 處理器,年底將有產品問世

作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 16:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

之前,《科技新報》才報導指出,手機晶片大廠高通(Qualcomm),繼日前推出針對中階市場的驍龍 660 / 630 處理器之後,如今將針對低階的入門市場,將推出 14 奈米製程的驍龍 450 處理器,其市場瞄準入門等級手機市場而來。而 28 日在上海的 MWC 展會上,高通正式發表了驍龍 450 處理器,不但相比上代驍龍 400 系列處理器,是直接由 28 奈米製程升級到 14 奈米 FinFET 製程,同時 CPU、GPU 性能也提升了 25%。 繼續閱讀..

高通發表新一代超音波指紋辨識技術,最快 2018 上半年產品問世

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

晶片大廠高通(Qualcomm)於 28 日在 2017 上海世界行動通訊大會(MWC Shanghai 2017)上發表新一代超音波指紋辨識解決方案 「Qualcomm Fingerprint Sensors」。相較於前一代高通 Snapdragon SenseID 指紋辨識技術,新增了多樣全新與強化功能,並且預計該解決方案最快將在本月開始交貨。

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