奇景與高通開發 3D 感測引爆買盤，ADR 創去年 3 月來新高 |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 09 月 06 日 12:00 |
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奇景光電（Himax Technologies, Inc.）ADR 9 月 5 日逆勢大漲 8.99%，收 11.40 美元，創 2016 年 3 月 30 日以來收盤新高。 繼續閱讀..
聯發科積極推廣新一代 P40 中階處理器，更先進的 P70 也開始設計 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 05 日 10:04 |
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目前在中階手機處理器積極發展的 IC 設計大廠聯發科（Mediatek），繼日前在中國發表以 16 奈米製程打造的 P23 及 P30 兩顆中階處理器，目前又積極向客戶推廣 P40 處理器，希望能在新一代智慧型手機處理器中，再逐步提高市佔率。
華為推出新一代麒麟 970 處理器 Mate 10，首發產品 10 月中推出 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 04 日 10:20 |
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經過一段時間的市場預期，華為（HUAWEI）在 2 日晚間於德國柏林 IFA 2017 正式發表新一代麒麟 970 處理器。華為號稱這顆帶有強大 AI 計算力的手機單系統處理器（SoC），將是全球首顆有獨立 NPU（神經網路單元）的手機處理器。
高通攜手奇景光電，專注 3D 深度感測攝影系統發展 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 31 日 11:50 |
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手機晶片大廠高通（Qualcomm）宣布與在美國 NASDAQ 掛牌的影像 IC 設計公司奇景光電（Himax Technologies, Inc）攜手合作，加速高解析度、低功耗主動式 3D 深度感測攝影系統的發展及商業化，協助電腦視覺功能運用於如生物人臉認證、3D 重建及行動裝置、物聯網、安防監控、汽車、擴增實境（AR）及虛擬實境（VR）的場景感知等使用案例。
高通驍龍 630及 660 才剛發表，驍龍 670 就已經箭在弦上 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 31 日 10:58 |
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行動晶片大廠高通（Qualcomm）針對中階智慧型手機應用推出的驍龍 630 和驍龍 660 兩款處理器，才剛上市沒多久，現在又有消息指出，下一代中高端處理器驍龍 670 已經箭在弦上了。這樣頻繁更迭升級的情況，恐對日前重申將深耕中階處理器市場的聯發科帶來不小壓力。 繼續閱讀..
聯發科推兩款智慧手機晶片，市場保守看 |
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中央社|發布日期
2017 年 08 月 29 日 17:10 |
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聯發科宣布，推出曦力 P23 與 P30 兩款智慧手機晶片。在市場對兩款新產品效益保守看待下，聯發科今天股價走勢疲弱，收跌 1.66%。 繼續閱讀..
中國半導體產業恐因這原因，在 7 奈米之後節點上被拉遠距離 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 25 日 11:40 |
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隨著三星 10 奈米製程藉高通驍龍 835 處理器亮相，以及台積電 10 奈米製程生產的聯發科 Helio X30 處理器，在魅族 Pro 7 系列手機首發，之後還有海思的麒麟 970 及蘋果 A11 處理器加持，手機處理器的 10 奈米製程時代可說是正式展開。下一代 7 奈米製程看來，應該仍是三星與台積電兩大龍頭的天下。由於 7 奈米製程極依賴的極紫外光（EUV）設備，中國廠商短時間仍無法買到，這對積極建構自身半導體生產能量的中國來說，可能在 7 奈米製程的節點拉開距離。
恨台積電奪單，傳三星 S9 減少用驍龍晶片，施壓高通回頭 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 08 月 22 日 11:30 |
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外傳三星電子技不如人，高通（Qualcomm）重回台積電懷抱，委託台積電代工生產次世代驍龍（Snapdragon）晶片。消息指稱，三星懷恨在心，明年上半旗艦機「Galaxy S9」將減少使用驍龍晶片，藉此施壓高通把未來訂單轉回給三星。 繼續閱讀..
蘋果 3D 感測技術領先高通兩年，Android 陣營乾著急 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 08 月 22 日 9:00 |
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凱基投顧分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）最新報告指出，蘋果在 3D 感測技術上遙遙領先高通，至少要等到 2019 年，高通相關晶片出貨量才有明顯追近蘋果的可能。 繼續閱讀..
