通訊晶片大廠博通(Broadcom)計劃提高金額至 1,210 億美元收購行動晶片大場高通(Qualcomm),兩家公司首次會談在 14 日結束。對此會談,高通表示董事會將舉行會議,討論下一步動作,但沒有透露兩家公司是否已接近達成協議。
博通、高通首次會面結束,高通稱將內部開會討論後續 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 02 月 18 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 |
質疑 Windows 10 ARM 運算平台潛力,戴爾暫不進一步靠攏 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 02 月 13 日 12:24 | 分類 Microsoft , Windows Phone , 晶片 | edit |
2017 年軟體大廠微軟(Microsoft)和行動晶片大廠高通(Qualcomm)聯合推出架構於驍龍 835 行動運算平台的 Windows 10 ARM 第一代筆記型電腦系列產品,這類稱為全時聯網(Always Connected)PC 的產品,支援超過 20 小時的長續航和即時網路連接,對經常在外工作的筆記型電腦使用者有莫大幫助。
直擊高通驍龍 845 跑分結果,展現聲音、VR/AR、人工智慧應用效能 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 02 月 12 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple | edit |
2017 年底,行動晶片大廠高通(Qualcomm)發表了新一代驍龍(Snapdragon)845 行動處理器之後,憑藉著其優異的效能、功耗以及多樣性的發展態勢,就奠定了它在 Android 智慧型手機陣營中最高階處理器,甚至劍指未來準備涉獵的行動運算平台市場。因此,預計在接下來即將在西班牙巴塞隆納舉行的世界通訊大會(MWC 2018)上,也將會陸續看到搭配此款行動處理器的各家旗艦型智慧手機問世,市場也預料將會是 2018 年最多旗艦款智慧型手機所搭載的處理器。
高通拒絕博通惡意購併提案,但願意再談 |
| 作者 中央社|發布日期 2018 年 02 月 09 日 9:30 | 分類 財經 | edit |
科技大廠高通公司(Qualcomm)今天拒絕電腦晶片競爭對手博通公司(Broadcom)創紀錄以 1,210 億美元惡意購併的提案,但提議與博通會面,以討論近期對購併加碼事宜。 繼續閱讀..
台積電蟬聯專利申請王,阿里巴巴外商第一 |
| 作者 中央社|發布日期 2018 年 02 月 05 日 19:00 | 分類 財經 | edit |
經濟部智慧財產局今天公布去年專利申請排名,本國法人由台積電以 937 件蟬聯冠軍,外國法人則由首次擠進前十名的阿里巴巴奪冠,展現對台灣布局的積極度。 繼續閱讀..
受美國稅法改革及新就業法衝擊,高通 2018 財年首季由盈轉虧 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 02 月 01 日 13:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 | edit |
行動晶片大廠高通(Qualcomm)台北時間 1 日凌晨發表截至 2017 年 12 月 24 日的 2018 財年第 1 季財報。財報顯示,基於美國通用會計準則(GAAP),高通 2018 財年第 1 季營收為 60.68 億美元,較 2017 年財年同期的 59.99 億美元增加 1.1%。2018 財年的第 1 季淨虧損為 59.53 億美元,相較 2017 財年同期的淨利潤為 6.82 億美元來說是由盈轉虧。高通指出,由盈轉虧的主因,主要是美國新稅改法與就業法的影響,造成許多稅金支出與營業費用增加有關。
