Tag Archives: 高通

LG 聯手高通在 MWC 2026 發表 6G 結合 AI 黑科技，下一步強化軟體定義汽車

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:00 |

分類 AI 人工智慧 , 汽車科技 , 網路

在 2026 年於巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會（MWC 2026）上，LG 電子 2 日宣布將與高通合作開發下一代遠距資訊處理技術，結合第 6 代無線通訊（6G）與人工智慧，為軟體定義與 AI 定義汽車時代做好準備。繼續閱讀..

三星喊話 Galaxy 裝置「全用 Exynos」拚擺脫高通

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 03 日 13:15 |

分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星多年來積極發展自家行動處理器 Exynos，但受限於良率與功耗控制表現差人一等，高階手機仍多仰賴高通 Snapdragon 晶片。不過，三星高層近日喊出遠大目標，預告未來 Galaxy 裝置將朝「全面採用 Exynos」方向邁進，藉此強化軟硬體整合與用戶體驗。繼續閱讀..

全球首款支援 R19 數據機！高通發表 X105 5G 射頻平台

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 9:19 |

分類晶片 , 網路

高通宣布推出 Qualcomm X105 5G Modem-RF 通訊系統，這是全球領先的 5G Advanced 平台，搭載業界首款符合 3GPP Release 19 標準的數據機，為 6G 技術的發展與測試奠定基礎。高通預計今年下半年將推出商用裝置。繼續閱讀..

高通發表全新 Snapdragon Wear Elite 平台，個人與代理 AI 體驗大躍進

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:41 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通今（2 日）宣布推出 Snapdragon Wear Elite 平台，是一款為實現新一代真正個人化、全天候運作的智慧型穿戴式運算裝置而生的個人 AI （Personal AI）平台。目前該平台已經獲得 Google、摩托羅拉與三星等合作夥伴支持，首批搭載的商用裝置預計未來數月內上市。繼續閱讀..

擺脫「火龍」陰影？三星 Exynos 2600 溫控實測翻身

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 28 日 11:59 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

根據 Wccftech 報導，三星似乎終於擺脫了「火龍」陰影。隨著 Galaxy S26 系列登場，搭載 Exynos 2600 的版本在首波實測中展現出明顯改善的溫控表現，讓這顆過去常被質疑發熱問題的自家晶片，出現翻身跡象。繼續閱讀..

震撼彈！才喊 18A 全球最先進技術，英特爾高層卻跳槽高通

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 28 日 9:27 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶片

去年 10 月英特爾晶圓代工（Intel Foundry）資深副總裁暨事業部總經理 Kevin O’Buckley 公開表示，英特爾 18A 製程是「全球最先進、已進入量產的半導體技術」。未料數月後，他卻轉戰高通，為英特爾代工轉型再添變數。繼續閱讀..

三星 S26 搭高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 特製款，助攻效能再升級

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 26 日 15:23 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

高通今（26 日）推出旗下迄今最先進 Snapdragon 行動平台，是專為 Galaxy 打造的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台（Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy），將為全球三星 Galaxy S26 Ultra提供支援，並在特定市場搭載 Galaxy S26+ 與 Galaxy S26 機型。繼續閱讀..

毅力號為何能在火星自行定位？NASA 利用 Snapdragon 801 處理器大展神威

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 02 月 23 日 17:00 |

分類半導體 , 天文 , 航太科技

美國國家航空暨太空總署（NASA）近日宣布，將火星探測車「毅力號」（Perseverance）用於與「創意號」（Ingenuity）火星直升機通訊的高通 Snapdragon 801 處理器重新利用。這項作法將使探測車能在火星上進行自主導航，不必依賴位於地球的研究人員指令，並能大幅延伸行駛距離。

繼續閱讀..

LPDDR6 才剛確定標準，傳三星已將下一代 LPDDR6X 樣品交付高通

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 12 日 18:07 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 記憶體

市場消息傳出，三星已在 LPDDR6 正式發布前，向高通寄送下一代 LPDDR6X 記憶體樣品。繼續閱讀..

疑似設計圖流出，高通可望採用三星 HPB 提升處理器散熱效能

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 13:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 處理器

根據最新市場消息指出，晶片大廠高通（Qualcomm）極可能在其下一代旗艦處理器中，導入競爭對手三星（Samsung）所開發的創新散熱技術 HPB，以解決日益嚴峻的晶片散熱問題。

繼續閱讀..

Snapdragon X2 Elite 測試曝光：多核勝過 M5、功耗僅高 5W

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 09 日 9:49 |

分類半導體 , 晶片 , 筆記型電腦

根據 wccftech 報導，高通持續強攻 Windows on Arm 筆電市場。繼 Snapdragon X Elite 之後，新一代 Snapdragon X2 Elite 的早期測試結果近日曝光，在多項 CPU 與內容創作工作負載（ Blender、Handbrake、DaVinci）基準中擊敗蘋果 M5，同時以僅多出約 5W 的功耗運作，顯示其效能與能效競爭力明顯提升。繼續閱讀..

高通示警手機晶片需求降溫盤後重挫近 10%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 02 月 05 日 10:10 |

分類手機 , 晶片 , 記憶體

美國晶片巨頭高通（Qualcomm）4 日揭曉最新財報，儘管第一季業績表現優於預期，但財測不如華爾街預估，盤後股價應聲重挫。高通坦言，主因在於記憶體晶片供應吃緊，壓抑智慧型手機出貨動能，旗下手機晶片業務難逃拖累。繼續閱讀..

SOCAMM 不再只屬於輝達，AMD、高通跟進評估導入

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 29 日 17:23 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 記憶體

根據韓經報導，隨著 agentic AI（代理型 AI）應用快速擴張，AI 系統對記憶體的需求正出現結構性轉變。業界最新消息指出，AMD 與 Qualcomm 正評估在下一代 AI 產品與機櫃架構中導入 SOCAMM 記憶體模組。繼續閱讀..

強調提升散熱效能，三星 FoWLP_HPB 封裝技術已向蘋果、高通推銷

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:40 |

分類 Apple , IC 設計 , Samsung

在 2025 年聖誕節前夕，韓國三星低調地發表了 Exynos 2600 行動處理器。如今，三星代工代工部門進一步公開了該晶片設計中最具突破性的核心技術 HPB 技術。這項名為 FoWLP_HPB 的技術，被視為解決當前行動裝置晶片散熱難題的關鍵方案，更有市場消息指出，該技術已引起包括蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）在內的競爭對手高度關注。

繼續閱讀..

英特爾代工業務贏得美國戰爭部上限 1,510 億美元 SHIELD 計畫晶片供應商

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

根據晶片大廠英特爾（Intel）最新發布的消息指出，公司已成功取得美國戰爭部一項重大合約，正式成為 SHIELD 計畫（Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense）的晶片供應商。這也是英特爾繼先前獲得 35 億美元的安全飛地（Secure Enclave）計畫後，再次鞏固其在國防供應鏈中的關鍵地位。

繼續閱讀..