Tag Archives: FOPLP

鈦昇 SEMICON 秀玻璃基板、FOPLP 等技術，首展聯盟 GlassCore 樣品
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 12:07 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

先進雷射與電漿解決方案供應商鈦昇科技將在 SEMICON Taiwan 2024 展示多項主題，包括下一世代先進封裝的重要材料玻璃基板、面板級扇出型封裝（FOPLP），及先進封裝製程中的雷射與電漿解決方案和拉曼檢測（RamanInspection）技術。 繼續閱讀..

SEMI 展 9 月登場、FOPLP 成焦點，供應鏈將大秀實力
作者 |發布日期 2024 年 08 月 20 日 10:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易

全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於 9 月 4 日至 6 日盛大展開，先進封裝成為展期一大亮眼，尤其 FOPLP（面板級扇出型封裝）更是備受關注的下一代技術，今年亦集結了 40 家相關供應鏈一起大秀實力。參展設備業者則看好，隨 FOPLP 技術加速發展，後續產品規格升級刻不容緩，將全面支援客戶需求。 繼續閱讀..

AMD、NVIDIA 需求推動 FOPLP 發展，量產時間落在 2027~2028 年
作者 |發布日期 2024 年 07 月 03 日 14:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試

TrendForce 指出，自台積電（TSMC）2016 年開發 InFO（整合扇出型封裝）的 FOWLP（扇出型晶圓級封裝），並用於 iPhone 7 手機 A10 處理器後，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展 FOWLP 及 FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝），以提出單位成本更低的封裝解決方案。 繼續閱讀..

群創切入扇出型面板級封裝題材！外資上週逆勢大賣 23.79 萬張
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 18:21 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

群創切入扇出型面板級封裝（FOPLP）題材，帶動股價拉出一波漲勢，成交爆大量又再拉回整理，而證交所今日公布上週外資在集中市場賣超為 697.75 億元，逆勢大賣群創 23.79 萬張居冠，卻又買超友達 10.32 萬張最多，面板雙虎呈現兩樣情。

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