日月光投控 10 月營收創 36 個月次高，先進封裝需求強勁 作者 中央社|發布日期 2025 年 11 月 10 日 17:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 封測廠日月光投控今天下午公布 10 月自結合併營收新台幣 602.31 億元，微幅月減 0.5%，較 2024 年同期成長 6.7%，是 2022 年 11 月以來單月次高，投控 10 月封裝測試及材料營收 360.39 億元，月增 3%，較去年同期大增 22.9%。 繼續閱讀..
日月光集團西門子合作，為 ASE VIPack 先進封裝平台開發 3Dblox 流程 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 14 日 14:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 | edit 西門子數位工業軟體宣布，將與全球領先的半導體封裝測試製造服務供應商日月光集團（ASE）展開合作，憑藉西門子已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案，為 ASE VIPack 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。 繼續閱讀..
