台積電發展面板級扇出型封裝，三星：我們前幾年就開始做了 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 25 日 9:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 台積電傳出研發「面板級扇出型封裝」，韓國媒體也不甘示弱報導，台積電競爭對手三星先進入面板級封裝（PLP），與客戶共同開發爭取商機。 繼續閱讀..
寄予厚望！三星推 FO-PLP 2.5D 先進封裝技術追趕台積電 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 14 日 9:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 南韓媒體指出，三星為了追上台積電先進封裝人工智慧 (AI) 晶片，將推出 FO-PLP 的 2.5D 先進封裝技術吸引客戶。 繼續閱讀..
