Tag Archives: EDA

EDA 大廠 Cadence 財報讚、調高全年度財測，盤後大漲

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 04 月 26 日 8:50 |

分類材料、設備 , 財報 , 財經

美國電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）工具與半導體 IP 領先供應商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）於美股週一（4 月 25 日）盤後公布 2022 年第一季（截至 2022 年 4 月 2 日為止）財報：營收年增 22.6% 至 9.02 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 41% 至 1.17 美元。

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EDA 大廠 Cadence 財報讚、本季財測勝預期，盤後大漲

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 02 月 23 日 8:35 |

分類材料、設備 , 證券 , 財經

美國電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）工具與半導體 IP 領先供應商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）於美股週二（2 月 22 日）盤後公布 2021 年第四季（截至 2022 年 1 月 1 日為止）財報：營收年增 1.7% 至 7.73 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年減 1.2% 至 0.82 美元。

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齊攻晶圓代工服務，西門子加入英特爾 EDA 聯盟

作者侯冠州|發布日期 2022 年 02 月 22 日 15:00 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

西門子數位化工業軟體宣布，加入成為英特爾晶圓代工服務（IFS）加速計畫中的 EDA 聯盟特許成員。英特爾的 IFS 計畫旨在建立完備的生態系統，基於 IFS 先進的製程技術，為新一代系統單晶片（SoC）提供設計與製造支援。

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瞄準台積電！Ansys 加入英特爾晶圓代工服務加速計畫 EDA 聯盟

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 15 日 17:30 |

分類 IC 設計 , 會員專區 , 軟體、系統

台積電合作夥伴的 EDA 大廠 Ansys 宣布，成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）加速計畫──EDA 聯盟（IFS Accelerator-EDA Alliance）創始夥伴之一，將提供同級最佳 EDA 工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括 3D-IC 設計的客製晶片。

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從 SEMICON Taiwan 2021 看先進封裝演進與市場展望

作者拓墣產研|發布日期 2022 年 01 月 21 日 7:30 |

分類封裝測試 , 晶片 , 會員專區

由於記憶體、通訊射頻與處理器晶片等半導體製程線寬無法同步微縮，驅使同質整合 SoC 單晶片發展進程受到限制，所幸 EDA 工具適時導入並延伸封裝異質整合架構，使得現行如 2.5D/3D IC、SiP 系統級封裝等技術發展將持續受摩爾定律限制。此外，隨著 EDA 工具從晶片端至終端產品應用等上下游半導體產業鏈逐步彙整，且再由封裝異質整合為核心框架，使其整體散熱機制、訊號與功率完整性等關鍵發展指標，亦將跟隨軟體層級與實體技術發展同步演進。

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EDA 驅使封裝成為異質整合重要核心

作者拓墣產研|發布日期 2022 年 01 月 18 日 7:30 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 會員專區

雖然現行晶圓製造線寬技術逐步進展至 3 奈米及 5 奈米，然而考量記憶體及通訊射頻晶片因本身製程線寬與傳輸效能未能發揮極致，SoC 單晶片系統架構現階段尚無法切入於高端製成節點，所幸 EDA 廠商試圖透過封裝異質彙整方式，整合半導體上下游實體產業鏈及對接核心層級等設計理念，驅使先進封裝如 2.5D / 3D IC 與 SiP 等將接續延伸摩爾定律發展限制。繼續閱讀..

ANSYS：2022 年半導體市況依舊樂觀，汽車電子將成為重要關鍵

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 15 日 17:15 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

針對 2022 年半導體市況，EDA 大廠台灣 ANSYS 總經理李祥宇表示，近期市場需求持續強勁，晶圓廠擴產雖然解決部分晶片供不應求，但許多方面還沒滿足，加上汽車電子不論電動車或自駕車都逐漸成長，預計 2022 年半導體市場表現仍舊樂觀，ANSYS 也能持續受惠。

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西門子與台積電合作由 N3 / N4 先進製程，擴展到先進封裝領域

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 04 日 15:00 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

西門子數位化工業軟體近日在台積電 2021 開放創新平台 (Online Open Innovation Platform，OIP) 生態系統論壇宣布，與台積電合作帶來一系列新產品認證，包括雙方雲端支援 IC 設計，以及台積電全系列 3D 矽晶堆疊，還有先進封裝技術 3DFabric 方面達成關鍵里程碑。

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台積電與 Ansys 合作，提供 3D-IC 設計熱分析解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 28 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

先進封裝成為半導體製造顯學，晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作，採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案，3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列，以 Ansys 工具為基礎，應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度，採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障，並提高使用壽命的可靠性。

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三星與新思科技合作，採人工智慧強化處理器設計

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 19 日 17:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

外媒報導指出，南韓三星將使用新思科技（Synopsys）的 AI 功能 DSO.ai 設計下一代 Exynos 處理器。目前 Exynos 晶片在三星智慧手機、平板電腦都有使用（主要是南韓與歐洲市場），且還有少量供給中國手機廠商。新思科技是全球最大晶片自動化設計軟體（EDA）供應商，DSO.ai 是第一個處理器設計用商業 AI 軟體。

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首季 EDA 與 IP 銷售金額創 10 年新高，亞太成長最大歸功台積電與三星

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 26 日 16:50 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

SEMI 國際半導體協會的資料顯示，2021 年第一季，全球半導體電子設計自動化 (EDA) 和 IP 的銷售金額，規模達 31.57 億美元，較 2020 年同期成長 17%，是自 2011 年以來新高。同時 EDA 和 IP 產業領域就業人數更達 49,024 人，較 2020 年同期成長 6.7%。

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Ansys 多物理場解決方案獲台積電 N3 和 N4 製程技術認證

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 16 日 17:00 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

EDA 廠商 Ansys 宣布，先進多物理場簽核（signoff）解決方案通過台積電先進 N3 和 N4 製程的技術認證。這讓雙方共同客戶得以滿足高度複雜人工智慧／機器學習、5G、高效能運算（HPC）、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準。

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新造車潮起，Siemens EDA 深耕汽車電子設計領域，與使用者共同成長

作者 TechNews|發布日期 2021 年 06 月 16 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

汽車電子市場發展日新月異，每年市場需求成長高達 40% 以上。驅動汽車市場的持續增長有兩大關鍵因素，即：自動化和電動化。近年來，隨著世界各地對於減碳的日趨重視，台灣也在今年 4 月世界地球日表示，2050 淨零轉型是全世界的目標，也是台灣的目標！政府政策的大力支持與市場驅動的強烈需求，促使新能源汽車開始逐步替換燃油車真正走向市場。繼續閱讀..

美國限制中國半導體技術，議員提案 EDA 銷售中國需許可

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 16 日 13:45 |

分類 IC 設計 , 國際貿易 , 會員專區

美國拜登政府宣布禁售令制裁 7 家協助中國軍方發展超級電腦的中國企業與單位後，隨即傳出拜登政府正考慮除了極紫外光曝光機（EUV），還要把用於晶片成熟製程的浸潤式 ArF 深紫外光曝光機（DUV）也列入禁售產品名單。16 日外媒報導，美國國會議員致函，要求美國政府將電子設計自動化軟體（EDA）也列入禁售產品清單，限縮中國先進晶片設計生產。

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創意電子導入 Ansys 解決方案，加速 Advanced-IC 設計

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 26 日 17:30 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

IC 設計大廠創意電子宣布導入 EDA 大廠 Ansys 開發的突破性模擬工作流程，加速 Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨 CoWoS、InFO 和中介層的設計創新，包括創意電子日前宣布經過矽驗證的 GLink （GUC multi-die interLink）介面，這對開發尖端 AI、HPC 和資料中心網路應用是不可或缺的要素。

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