Tag Archives: dram

DDR4 變成快速印鈔機,三星要延後停產計畫榨乾產線所有價值

作者 |發布日期 2025 年 12 月 25 日 10:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際觀察

在全球人工智慧(AI)基礎設施建設如火如荼之際,半導體市場正經歷一場前所未有的連鎖反應。市場消息指出,記憶體龍頭三星已決定延後其原定於 2025 年啟動的 DDR4 記憶體停產計畫。這項重大決策的背後,反映出 AI 需求對傳統硬體供應鏈產生的劇烈衝擊,以及伺服器業者為確保穩定供應所採取的極端手段。

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韓國檢方抓到前三星員工向中國長鑫存儲洩漏先進 DRAM 製程祕密

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 21:30 | 分類 Samsung , 中國觀察 , 半導體

韓國半導體產業正面臨嚴峻的人才與技術流失危機。根據 wccftech 的報導,韓國三星的前員工正迅速成為技術「篩子」,透過一系列精心策劃的知識產權洩漏行為,讓中國的記憶體廠長鑫存儲(CXMT)得以獲取關鍵的半導體技術。首爾中央地方檢察廳資訊技術犯罪調查部近日採取行動,逮捕了長鑫存儲的一名現任董事及另外四名員工,理由是他們涉嫌違反《工業技術保護法》。

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記憶體漲價壓力燒向智慧家電?雙全國際採以量制價策略

作者 |發布日期 2025 年 12 月 22 日 12:54 | 分類 科技生活 , 記憶體 , 財經

主打租屋族、小家庭等空間與預算相對受限族群的生活家電代理商雙全國際,近年在此一市場逐步站穩腳步。透過代理飛利浦(PHILIPS)行動電源,以及獨家代理自有品牌 DIKE,雙全國際成功切入價格敏感型市場,在競爭激烈的家電通路中建立差異化定位。

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DDR5 高獲利放大產能排擠效應,2026 年 HBM3e 定價動能同步轉強

作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 14:50 | 分類 半導體 , 記憶體

根據 TrendForce 最新調查,近期因記憶體市況呈現供不應求,帶動一般型 DRAM(conventional DRAM)價格急速攀升,儘管 HBM3e 受惠於 GPU、ASIC 訂單同步上修,價格也隨之走揚,預期未來一年 HBM3e 和 DDR5 的平均銷售價格(ASP)差距仍將明顯收斂。 繼續閱讀..

盧超群:記憶體漲價展現價值,供不應求直到 2027 上半年

作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 13:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

鈺創科技董事長盧超群強調,儘管業界對摩爾定律是否終結存有疑慮,但技術創新已確保摩爾定律持續發威,且半導體產業正處於「如日中天」的黃金時期。然而,這股由 AI 應用從底端推動的爆炸性成長,正與 DRAM 產能的嚴重不足形成強烈對比。盧超群預警,全球 DRAM 市場供不應求的局面預計將持續到 2027 年上半年。

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市場需求帶動美光財報與財測超越市場預期,盤後股價大漲近 8%

作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體製造商美光(Micron Technology)公布了其會計年度第一季的營運成果,報告顯示其營收和每股收益均超出市場的預期。而受惠於人工智慧(AI)基礎設施對高容量記憶體的強勁需求,美光不僅交出亮眼成績單,同時對當前一季(第二季)提供了遠超市場預期的強勁展望。在財報發布後,美光股價在盤後交易中大漲了近 8%。

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三星突破 10 奈米瓶頸,新電晶體有望重塑 DRAM 市場格局

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 10:10 | 分類 Samsung , 記憶體

三星電子 16 日宣布,該公司及其三星先進技術研究所(SAIT)成功開發出一種新型電晶體,能夠在 10 奈米以下的製程節點上生產 DRAM,這個突破將解決行動 RAM 擴展中的關鍵挑戰。這項技術的重點在於實現小於 10 奈米的 DRAM 製程,這對於行動 RAM 來說是一個重要的障礙,因為傳統的擴展方法已經達到物理極限。 繼續閱讀..

標準型 DRAM 獲利率更佳,三星與 SK 海力士投資策略恐影響市場趨勢

作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 9:30 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報

韓國媒體報導,在這波記憶體市場的景氣榮景中,三星電子與SK海力士在投資策略上出現了顯著差異。其中,SK海力士以HBM為中心的戰略,但在當前標準型DRAM獲利能力更佳的情況下,是否能在中長期獲利能力方面取得最佳成果,正受到市場的考驗。

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蘋果 DRAM 合約將到期,2026 年 iPhone、Mac 要更貴了?

作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 13:32 | 分類 Apple , 手機 , 記憶體

如果你打算在明年換新 iPhone 或 Mac,可能得先做好心理準備。市場近期傳出,蘋果與三星、SK hynix 等記憶體大廠簽訂的 DRAM 長期供貨合約即將到期,最快自 2026 年初起,蘋果恐須以更高價格採購關鍵記憶體零組件,進而為未來新品帶來潛在漲價壓力。

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JEDEC 將確認 SPHBM4 標準,藉提高容量與降低成本要解決 AI 市場瓶頸

作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

做為負責制定業界標準記憶體規格的組織 JEDEC,目前正準備最終敲定一項名為 SPHBM4(Standard Package High Bandwidth Memory)HBM4 級標準。這項技術的設計重點是透過傳統有機基板的兼容性,來提供更高的記憶體容量和更低的整合成本。如果 SPHBM4 技術能夠成功推廣,將能有效地填補高頻寬記憶體(HBM)市場中的許多潛在空白領域。

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系統協同最佳化,imec 減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱瓶頸

作者 |發布日期 2025 年 12 月 14 日 16:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

於日前舉行的 2025 年 IEEE 國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了首篇針對 3D 高頻寬記憶體(HBM)與圖形處理器(GPU)堆疊元件(HBM-on-GPU)的系統技術協同優化(STCO)熱學研究,這種元件是下一代人工智慧(AI)應用的潛力運算架構。

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