Tag Archives: dram

中國記憶體廠 2024 年投資年增逾 90%，要突破 Chip 4 聯盟限制
作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

儘管有來自美國的強大半導體制裁壓力，但中國仍在積極投資生產記憶體的設施。透過突破韓國廠商築起的記憶體技術門檻，中國記憶體廠商明確表明要戰勝韓國、美國、台灣和日本所組成的 ｢Chip 4｣ 晶片聯盟，接手全球半導體霸權。

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台灣強震後 DRAM、Foundry 產線初步未發現重大機台損害，然災害損失細節仍待統計
作者 |發布日期 2024 年 04 月 03 日 18:35 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

台灣東部海域今日早上 7 時 58 分發生規模芮氏規模 7.2 地震，全球市場研究機構 TrendForce 於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出，DRAM 產業多集中在北部與中部，Foundry 產業位於北中南三地區，北部林口地區地震最大 4~5 級，其他地區地震約 4 級，各廠陸續停機檢查。儘管檢查尚未結束，但目前為止各廠沒有發現重大機台損害。 繼續閱讀..

供應商積極拉高合約價，然需求能見度仍不佳，第二季 DRAM 價格漲幅收斂至 3%~8%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 26 日 14:38 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

觀察 DRAM 供應商庫存雖降低，但未恢復健康水位，且虧損逐漸改善，提高產能利用率。不過今年整體需求展望不佳，加上去年第四季起供應商大幅漲價，庫存回補動能逐漸走弱，TrendForce 預估第二季 DRAM 合約價季漲幅收斂至 3%~8%。 繼續閱讀..

大摩看好人工智慧帶動記憶體回溫，多家台系記憶體廠商領好評
作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 18:15 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

針對近期記憶體市場的變化，外資摩根士丹利表示，四大因素看好該產業的後續發展，包括傳統淡季狀況不影響當前記憶體價格、第二季報價持續走揚的趨勢，尤其是 NAND Flash 的情況、HBM3e 仍具有市場競爭力，以及市場預估的產業最大營收狀況將會在人工智慧與 HBM 市場需求下被超越。所以，該外資給予愛普、三星、SK 海力士、華邦電與群聯「優於大盤」的投資評等，南亞科及旺宏的投資評等則是「不如大盤」。

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SK 海力士斥資逾 900 億美元興建晶圓廠擴產
作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 15:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

外媒報導，韓國記憶體大廠 SK 海力士最近乘著人工智慧（AI）和高效能計算（HPC）市場需求大增的情況下，憑藉著旗下的 HBM 和 DDR5 產品，近期快速地走出了 2023 年記憶體市場萎靡的陰霾，並期待著有更大的發展。因此，新一階段的擴產行動正式展開。

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美光財報亮眼，帶動台股記憶體族群股價同慶
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 13:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

美商記憶體大廠美光 (Micron ) 今日清晨公布 2024 財年第二季財報，因受惠 AI 硬體需求強烈帶動，使得整體營收成績比市場預期強勁，整體營運也意外轉虧為盈，連五季虧損的陰霾至此結束，加上預期接下來第三季營收更加強勁，美光在美股盤後股價大漲 18%，帶動今日台股記憶體類股走勢。

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美光：HBM 今年售罄，明年多數產能已預訂
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 10:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區

美光科技（Micron Technology Inc.）執行長 Sanjay Mehrotra 20 日在財報電話會議表示，人工智慧（AI）伺服器需求正推動高頻寬記憶體（HBM）、DDR5（D5）和資料中心 SSD 快速成長，這使得高階 DRAM、NAND 供給變得吃緊，進而對所有記憶體和儲存終端市場報價帶來正面連鎖效應。 繼續閱讀..

2024 全年 HBM 供給位元年增高達 260%，產能占 DRAM 產業 14%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:16 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

HBM 售價高昂、獲利高，造就廣大資本支出投資。TrendForce 資深研究副總吳雅婷預估，截至 2024 年底，DRAM 產業規劃生產 HBM TSV 產能約 250K/m，占總 DRAM 產能約 1,800K/m 的 14%，供給位元年成長約 260%。2023 年 HBM 產值占比之於 DRAM 整體產業約 8.4%，至今年底擴大至 20.1%。 繼續閱讀..