Tag Archives: dram

美光晶圓科技意外預估將影響全球 DRAM 產能 5.5%，價格恐進一步攀升

作者 TechNews|發布日期 2017 年 07 月 05 日 16:20 |

分類晶片 , 記憶體

TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）表示，台灣美光晶圓科技（原華亞科）上週六驚傳氮氣系統意外，其 Fab2 受到污染影響，以目前台灣美光晶圓科技每月投片達 125K 來計算，保守估計損失約 60K，約將影響全球 DRAM 產能 5.5%，對供貨吃緊的 DRAM 市場來說無疑雪上加霜，預估價格可能將進一步攀升。

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TechNews 科技早報 – 20170705

作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 07 月 05 日 9:13 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

美光華亞科廠出包，逾半晶圓報廢！DRAM 供貨吃緊雪上加霜？
記憶體缺貨狀況將雪上加霜？已與台灣美光半導體合併的 DRAM 廠華亞科，近日傳出廠房製程所需的氮氣出狀況，造成逾半晶圓報廢，廠房目前仍處停工狀態，接下來 DRAM 供貨恐受影響。根據科技新報取… 繼續閱讀..

（更新）美光華亞科廠出包，逾半晶圓報廢！DRAM 供貨吃緊雪上加霜？

作者 TechNews|發布日期 2017 年 07 月 04 日 21:17 |

分類記憶體

記憶體缺貨狀況將雪上加霜？已與台灣美光半導體合併的 DRAM 廠華亞科，近日傳出廠房製程所需的氮氣出狀況，造成逾半晶圓報廢，廠房目前仍處停工狀態，接下來 DRAM 供貨恐受影響。繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170704

作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 07 月 04 日 8:38 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

眾創眾聯搶佔第三代半導體戰略高地
中國工程院院士、國家新材料產業發展專家諮詢委員會主任干勇在 6 月 25 日舉行的「第三代半導體創新戰略發佈會」上表示，第三代半導體是我國在研發、應用上與發達國家差距較小，甚至有些地方是… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170703

作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 07 月 03 日 9:15 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

Western Digital 推出業界首創 96 層 3D NAND 技術
儲存技術和解決方案供應商 Western Digital 公司宣布成功開發出 96 層垂直儲存的跨世代 3D NAND 技術 BiCS4，預計 2017 年下半年開始向 OEM 廠商送樣，並於 2018 年開始生產。BiCS4 是由 Western Digital… 繼續閱讀..

看好 AI、物聯網應用帶動記憶體需求，力晶黃崇仁：多元化 DRAM 時代來臨

作者楊安琪|發布日期 2017 年 06 月 30 日 18:16 |

分類晶片 , 會員專區 , 記憶體

力晶台灣三座 12 吋晶圓廠月產能 10 萬片現已滿載，其中 DRAM 代工占近五成。力晶創辦人暨執行長黃崇仁指出，DRAM 產業應用範圍愈來愈廣，從過去以 PC 為主力到手機，現又開啟新一代應用包括伺服器、雲端、物聯網及人工智慧（AI），意味著多元化 DRAM 時代來臨。

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記憶體價量齊揚，美光第 3 季財報繳出好成績

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 06 月 30 日 10:59 |

分類國際貿易 , 晶片 , 會員專區

受惠於全球記憶體價格上漲，美國記憶體大廠美光（Micron Technology Inc）於 30 日一早公布，截至 2017 年 6 月 1 日的 2017 會計年度第 3 季財報，創下年增 92%，季增 20% 的亮麗成績。以非一般會計準則計算，每股 EPS 為 1.62 美元，相較第 2 季 EPS 的 0.9 美元，大增 0.72 美元，成長幅度高達八成。

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TechNews 科技早報 – 20170630

作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 06 月 30 日 9:04 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

尬三星！東芝明年量產 96 層 3D NAND、QLC 產品 8 月送樣
全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝(Toshiba)28 日宣布，已攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品，且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊 96 層的 3D NAND 試作品為… 繼續閱讀..

全球記憶體價格價量齊揚，三星本季將取代英特爾成最大晶片製造商

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 06 月 29 日 17:00 |

分類手機 , 晶片 , 會員專區

根據英國《金融時報》報導，由於行動裝置和伺服器對晶片的需求強烈，南韓三星電子預計將在本季首次超越半導體大廠英特爾（Intel），成為全球第一大晶片製造商。這是繼日前台積電在市值超越英特爾之後，英特爾在相關產業排名上再度遭到競爭對手超越。

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TechNews 科技早報 – 20170629

作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 06 月 29 日 9:07 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

力晶合肥12吋晶圓廠正式啟用！2018 年 Q2 進入量產逐步拉升產能
晶圓代工廠力晶與中國合肥市政府合資的晶合集成 12 吋晶圓廠，一期廠房正式動土至今不到兩年，28 日宣布竣工並舉行典禮暨試產儀式。目前晶合正進行試產，預計 2018 年第二季進入量產，月產能規模… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170627

作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 06 月 27 日 8:59 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

缺貨蔓延　DRAM 均價 Q3 再漲 5%
集邦科技（DRAMeXchange）最新研究顯示，進入 6 月下半旬，產業大部分的品牌都積極地議定第 3 季合約價格。由於 DRAM 供貨吃緊狀態仍延續，因而價格仍將持續上揚，預估整體 DRAM 平均銷售單價將上漲… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170626

作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 06 月 26 日 9:17 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

紫光：未與 Imagination 進行任何談判、股票已出清
英國 GPU IP 大廠 Imagination Technologies Group PLC 連續第 2 個交易日走高，6 月 23 日大漲 18.96%、收 171.0 便士，續創 3 月 31 日以來收盤新高；兩天累計漲幅達 38.5%。英國金融時報報導，Imagination … 繼續閱讀..

半導體產品多吃緊，漲聲不斷

作者中央社|發布日期 2017 年 06 月 25 日 22:21 |

分類晶片 , 記憶體 , 零組件

隨著應用不斷擴大，及系統產品內建容量持續擴增，今年來半導體矽晶圓、磊晶與記憶體等多項產品市況熱絡，在供應持續吃緊下，各項產品下半年價格依然看漲。

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TechNews 科技早報 – 20170623

作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 06 月 23 日 9:25 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

NOR Flash 供應不足各廠商積極擴產，第 3 季仍將持續上漲 2 成
受到智慧型手機 AMOLED 的新增需求、觸控 IC 以及驅動 IC 整合單晶片帶動的 NOR Flash 需求，加上全球 NOR Flash 的每月投片約僅約 8.8 萬片，高度客製化與產能不易擴張的影響下，根據全球市場研究調查機構… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170622

作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 06 月 22 日 9:27 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

東芝宣布優先出售記憶體給日美聯盟，長期產能與技術將可望挑戰三星
TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，東芝 21 日宣布選擇日本投資人與美國私募股權公司貝恩資本聯盟的團隊為優先競購者，目標將在 6 月 28 日的股東會議和上述團隊達成最終協議… 繼續閱讀..

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