根據 TrendForce 光電研究(WitsView)最新觀察,隨著全螢幕手機需求大增,高螢幕占比成為產品設計主要訴求之一,因而帶動了中高階手機的驅動 IC 設計由玻璃覆晶封裝(COG)轉為薄膜覆晶封裝(COF),以縮窄下邊框。在各品牌客戶積極布局之下,預計 2019 年 COF 手機機種占全球智慧型手機的滲透率將從 2018 年的 16.5% 快速攀升至 35%。 繼續閱讀..
智慧型手機高螢幕占比成主流,2019 年 COF 機種滲透率上看 35% |
| 作者 TechNews|發布日期 2018 年 11 月 08 日 14:40 | 分類 手機 , 零組件 , 面板 |



