Tag Archives: Dell

客製化專屬 3D 工業設計席捲市場,達梭系統 SolidWorks 繼續引領風騷

作者 |發布日期 2019 年 02 月 12 日 19:00 | 分類 AI 人工智慧 , iPhone , xR/AR/VR/MR

自從蘋果的 iPhone 智慧型手機推出之後,全世界的工業設計邁向了一個全新里程,那就是工業產品不再只是「滿足」需要,更重要的是「創造」需要,讓新的產品開創出一個全新的商業領域。對此,可說是全球最大的 3D 設計軟體公司、法國達梭系統旗下的 SolidWorks,繼 2018 年喊出「工業復興(Industrial renaissance)」之後,2019 年更是要從偕同工作 (Collaborative work) 與人工智慧製造下手,延續工業復興的步伐,使現代的工業設計能為消費者帶來更全面與便利的生活。

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不再只是調查數據,Gartner 轉型客製化加值服務供應商

作者 |發布日期 2018 年 11 月 22 日 17:30 | 分類 會員專區 , 零組件 , 電腦

目前全球已經擁有超過 2,000 名分析師,年營業額超過 40 億美元,已經是當前全球市場調查與顧問單位龍頭的 Gartner,相信對於關心市場動態的人都一定非常熟悉,因為在此劇烈變化的時代中,藉由參考 Gartner 的分析數據,來判定當前的市場狀況,之後下決策,已經勢必做的功課之一。只是,面對快速變化的全球經濟環境,以及其他競爭對手的競爭,Gartner 目前除了進行市場數據的調查解讀之外,目前也開始進行數據的客製化與加值型服務,用以滿足客戶更加多元化的要求。

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2018 年液晶監視器出貨預估年成長 1.5%,終止連續 7 年衰退

作者 |發布日期 2018 年 10 月 03 日 15:00 | 分類 3C螢幕、電視 , 電競 , 電視

TrendForce 光電研究(WitsView)最新調查顯示,液晶監視器 2018 年出貨量預計達 1.26 億台,相較去年成長 1.5%,擺脫連續 7 年衰退的頹勢。今年液晶監視器出貨成長主要受惠於面板價格到位、北美需求暢旺、電競產品需求火熱以及無邊框產品暢銷。 繼續閱讀..

DELL 推出新款筆電,內建 intel 及 AMD 合作開發處理器

作者 |發布日期 2018 年 04 月 02 日 18:10 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

2017 年底,兩大處理器大廠 Intel 與 AMD 破天荒合作,開發出內建 AMD Radeon RX Vega M 繪圖晶片的第 8 代 Core i 處理器之後,先前 Intel 利用開款晶片,率先發表了 NUC(個人迷你電腦)。消費者隨即開始期待,誰會是首先將處理器使用在筆電的廠商。日前,筆電大廠 DELL 正式發表了首款搭載該款處理器的 XPS 15 二合一變形筆電,售價 1,500 美元起跳。

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DELL EMC 藉助戴爾台灣研發中心實力,為客戶布局數位轉型契機

作者 |發布日期 2018 年 03 月 15 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 電腦

就在全球品牌電腦廠商戴爾(DELL)與儲存系統大廠 EMC 自 2016 年 9 月份正式合併完成以來,大中華區的兩家公司合併動作也在 15 日正式宣告完成並進行業務啟動。未來在台灣的兩家公司,將在戴爾科技集團 (Dell Technologies) 的架構下正式為客戶進行服務。而且,相對於過去一家公司被另一家公司購併,在轉移過程中都會有部分員工遭到資遣的現象產生,但是這次戴爾在購併 EMC 的過程中,在台灣地區的 70 位 EMC 員工全數留任,而且還將在本月底前擴編約 10% 的人數,是購併案中少數難得的結果。

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AMD 與 Dell EMC 合作,推出搭載 EPYC 晶片的高效能第十四代 PowerEdge 伺服器

作者 |發布日期 2018 年 02 月 06 日 16:17 | 分類 會員專區 , 處理器 , 雲端

去年 AMD 推出 EPYC 晶片,為需要高效能晶片的資料中心或是有高效能運算需求的人有新的選擇。而在 AMD 與 Dell EMC 宣布第十四代 PowerEdge 伺服器採用 AMD 晶片,AMD 在伺服器市場在下一城。AMD 也宣布與 Dell EMC 合作的新伺服器產品,採用 EPYC 晶片具有更高的核心密度和更大的資料傳輸頻寬優勢。 繼續閱讀..

【CES 2018】戴爾結合中國匯頂指紋辨識,創造輕薄筆電全新體驗

作者 |發布日期 2018 年 01 月 12 日 0:30 | 分類 市場動態 , 會員專區

筆電大廠 Dell 在 CES 2018 展場上,發表首款搭載由中國辨識晶片廠商匯頂科技提供指紋辨識系統的旗艦型輕薄筆電 XPS 13。Dell 表示,這款集合了領先科技的旗艦產品在極窄邊框與整機重量上再次刷新紀錄,突破了超薄極限,為使用者營造了耳目一新的體驗,並榮獲 CES 2018 全球創新金獎。

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東芝為何遲遲未和日美韓簽約?傳蘋果出資承諾推延

作者 |發布日期 2017 年 09 月 26 日 8:45 | 分類 記憶體 , 財經

東芝(Toshiba)於 9 月 20 日宣布,將和美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的「日美韓聯盟」簽訂股權轉讓契約、將半導體事業子公司「東芝記憶體」(TMC)賣給日美韓聯盟。不過關於股權轉讓契約的簽訂日期,東芝僅表示會在「近日內」簽訂。 繼續閱讀..

部署全快閃記憶體儲存設備,HPE 以 12 億美元併購 Nimble Storage

作者 |發布日期 2017 年 03 月 08 日 18:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

科技大廠慧與科技 (HPE) 在美國時間 7 日宣布計劃以每股 12.50 美元,總計約 10 億美元的金額收購快閃記憶體儲存設備商 Nimble Storage。按照交易協議,慧與科技還將承擔 Nimble Storage 價值約 2 億美元的未行權股權獎勵支出。而受此消息影響,Nimble Storage 在 7 日與美股的股價大漲 46.3%,收盤價來到 12.58 美元。慧與科技則是下跌 1.1%,每股股價來到 22.82 美元。

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