Tag Archives: cpu

可處理大量資料!Supermicro 宣布推 E3.S All-Flash 儲存解決方案

作者 |發布日期 2023 年 08 月 15 日 14:00 | 分類 GPU , 伺服器 , 晶片

美超微(Supermicro)宣布推出可處理大量資料、低延遲的 E3.S 儲存解決方案,支援業界首款 PCIe® Gen5 硬碟和 CXL 模組,以滿足大型人工智慧訓練和高速運算叢集的需求,得以將龐大的非結構化資料傳送到 GPU 和 CPU,實現更快速的運算。 繼續閱讀..

英特爾推第 4 代 Xeon 可擴充處理器,多家台廠已採用

作者 |發布日期 2023 年 01 月 11 日 13:30 | 分類 晶片 , 處理器

英特爾於 11 日推出第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器(代號 Sapphire Rapids)、Intel xeon CPU Max系列(代號 Sapphire Rapids HBM)以及 Intel Data Center GPU Max 系列(代號 Ponte Vecchio),該品可望提升資料中心的效能、效率、安全性,並為Al、雲端、網路和邊緣以及全球最強大的超級電腦提供各項新功能。 繼續閱讀..

AMD 蘇姿丰將在 CES 2023 進行開幕主題演講,預期將發表新產品

作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 19:30 | 分類 GPU , 半導體 , 晶圓

處理器大廠 AMD 宣布,其董事長兼執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 預計將於 2023 年的 1 月 4 日,在 CES 2023 上直播並發表開幕主題演講。日前,該公司向與會者和線上觀看的人傳遞該主題演講的主題為 「高性能和自適應計算如何藉由解決世界上最具挑戰性的問題來改變生活。」

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台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸,成未來新製程 IC 設計新挑戰

作者 |發布日期 2022 年 12 月 16 日 18:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒報導,按照台積電的規劃,從 2022 年到 2025 年將陸續推出 N3、N3E、N3P、N3X 等 3 奈米製程技術,後續還會有優化後的 N3S 製程,可應用於包括智慧型手機、物聯網、車用電子、以及高效能運算等不同平臺的需求。其中,台積電在 N3 製程節點雖然仍使用 FinFET (鰭式場效應電晶體) 技術。不過,卻可以使用 FINFLEX 技術來擴展性能、功率和電晶體密度,並允許晶片設計人員使用相同的設計工具,為同一晶片上的每個關鍵功能模組選擇最佳選項,進一步提升 PPA (功率、性能、面積)。

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高通搶吃 PC 大餅,打這張「蘋果王牌」較勁英特爾

作者 |發布日期 2022 年 11 月 28 日 7:45 | 分類 Apple , 晶片 , 電腦

美國夏威夷,手機晶片霸主高通正在這裡舉辦最重要的技術峰會。高通資深副總裁威廉斯(Gerard Williams)現身走上台前,他提高語調,宣布高通下一世代 CPU(中央處理器)將在明年推出,這款新產品「將為產業帶來革命性的變化,」語畢,一陣歡呼。 繼續閱讀..

CPU 具顛覆性技術趨勢!外資調高晶心科目標價到 360 元

作者 |發布日期 2022 年 08 月 15 日 10:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

晶心科第二季和下半年前景展望強勁,投資人對 CPU 顛覆性技術趨勢的興趣高,外資出具最新研究報告指出,晶心科管理層喊出今年仍可以實現 20~30% 的年成長目標,因此給予晶心科「優於大盤」的評等,並將目標價調高到 360 元。

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中國追求 CPU 本土化,外資點名受惠供應鏈

作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 10:25 | 分類 GPU , 中國觀察 , 會員專區

根據美系外資出具最新報告,到了 2027 年,中國國產 CPU 在當地 PC 和伺服器市場滲透率可達 30%,將從英特爾、輝達等美廠商手中奪走 100 億美元的營收,有助於相關供應鏈如台積電、三星和世芯受惠。不過,也要小心美國透過出口管制,限制代工和 EDA 工具,來打擊中國本土 CPU/GPU 市場。 繼續閱讀..