Tag Archives: CoWoS

CoWoS 砍單是謠言！設備股吞定心丸，今年續衝鋒
作者 |發布日期 2025 年 01 月 17 日 9:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 零組件

台積電今年首場法說會於 16 日圓滿落幕，外界關心 CoWoS 砍單傳言，董事長暨總裁魏哲家以「謠言」兩字回應；無獨有偶，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳同日也在矽品新廠開幕典禮表示：「台積電訂單持續增加」，老大哥登高一呼下，台系設備供應鏈警報也跟著解除，法人看好，相關設備供應鏈今年營運將持續喊衝，2026 年或還有好光景。 繼續閱讀..

跟著三星沒機會，韓國中小半導體轉追輝達、台積電搶 AI 晶片商機
作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 14:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，輝達、台積電等全球科技大廠正持續進行技術推進，以維持在人工智慧 (AI) 產業的領先地位的同時，韓國的中小型半導體企業也開始跟隨著輝達和台積電的腳步，開始進行下一代產品量產的發展與生產。

繼續閱讀..

台積電如期 2027 年推進 CoWoS 技術，達 9 倍光罩尺寸、12 個 HBM4 堆疊
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 12:09 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

今年初台積電的封裝技術路線呈現兩種選擇，一是不斷加大 CoWoS 基板尺寸，即製造巨大晶片，另一個是系統級晶圓（SoW）。台積電在歐洲開放創新平台（OIP）論壇上宣布，超大型基板 CoWoS 封裝技術將於 2027 年通過認證，推出 9 倍光罩尺寸（reticle sizes），可採用 12 個 HBM4 記憶體堆疊。 繼續閱讀..

台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能，2026 年達現在四倍
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 16:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求，晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時，本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一，因此台積電也正在規劃新的生產方案。

繼續閱讀..

續推進 2 奈米、先進封裝產能！台積電明年全球建 10 座廠
作者 |發布日期 2024 年 11 月 20 日 17:48 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

台積電正專注於擴大其先進封裝產能，以因應人工智慧（AI）半導體的需求。韓媒 BusinessKorea 報導，台積電計劃明年在全球進行 10 座新廠建置計畫。新投資重點在於 2nm 先進製程和 CoWoS-L、CoWoS-S 等先進封裝技術。其中，台灣在建與新建廠有七間，海外有三間。 繼續閱讀..

AI 帶動 CoWos 產能需求攀升！鴻勁 10/31 以每股 559 元登錄興櫃
作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 17:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

鴻勁精密 10 月 31 日將以每股 559 元登錄興櫃，謝旼達表示，目前為 CoWoS 主要供應鏈，主要客戶為京元電子等封測大廠，作為後段測試分選機（Handler）供應商，廣泛應用到 AI/HPC（高效能計算）、車用、5G/IoT 及記憶體晶片，隨著 CoWos 產能需求攀升，可望挹注營運動能成長。

繼續閱讀..