Tag Archives: CoWoS

SoIC 需求火熱，傳台積電上修產能規劃

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 01 月 18 日 10:45 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

在 AI 浪潮驅動下，CoWoS 擴產潮加速進行中，台積電持續展現在先進封裝的布局野心。繼續閱讀..

日月光投控去年營收 5,819 億元年減 13%，今年拚成長

作者中央社|發布日期 2024 年 01 月 09 日 18:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控今天公布去年第四季自結合併營收新台幣 1,605.81 億元，季增 4.2%，去年營收 5,819.14 億元，年減 13.3%，仍是歷史次高；展望今年，投控先前評估業績可望年成長。繼續閱讀..

日月光高雄廠擴產，布局 AI 晶片先進封裝

作者中央社|發布日期 2023 年 12 月 25 日 17:55 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光投控今天宣布子公司日月光半導體承租台灣福雷電子高雄楠梓廠房，擴充封裝產能。產業人士分析，日月光此次主要目的為擴充人工智慧（AI）晶片先進封裝產能。繼續閱讀..

先進封裝市場熱，半導體設備廠搶布局

作者中央社|發布日期 2023 年 12 月 17 日 19:00 |

分類半導體 , 封裝測試

人工智慧（AI）應用快速成長，驅動半導體先進封裝需求激增，台積電明年 CoWoS 產能將倍增，包括萬潤、弘塑、辛耘及天虹等半導體設備廠紛紛搶進布局，爭食市場商機。

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微軟減 H100 訂單至 8 萬台！大摩：因 B100 需 2 倍 CoWoS 產能

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 12 月 12 日 11:09 |

分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 伺服器

微軟明年減少 H100 訂單至 8 萬台，大摩指出，但這是因為要改單拿 B100，價格雖較 H100 貴 5 成，但算力是 HBM 的 2 倍，並會拿些許 AMD MI300，而輝達可能會延遲對台積電明年下半年 CoWoS 產能的預付款，但這不是砍單，主要是 B100 晶片產能需要 2 倍的 CoWoS 產能。

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先進封裝 2024 年首季將發動！台股 13 檔相關概念股一次看

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 12 月 11 日 15:09 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

當 AI 風潮席捲全球，掌握輝達（NVIDIA）與超微（AMD）晶片的關鍵，台積電的 CoWoS 先進封裝製程已釋出明年將翻倍擴產的訊息，並傳出月產能將達原本目標的 20% 至 3.5 萬片，帶動先進封裝產能將提前在 2024 年第一季打開，有助於台股相關概念股跟著受惠。

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迎 AI、蘋果大單，傳台積 SoIC 明年產能跳增

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 20 日 12:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

NVIDIA 領軍的 AI 浪潮下，CoWoS 需求激增三倍，驅使台積電須全力擴充 CoWoS 產能，其在先進封裝的布局野心不僅如此。近期業界傳出，公司正大舉擴充 SoIC（系統整合單晶片）產能，2024 年月產能將從目前約 1,900 片，跳增至逾 3,000 片，且正向設備廠積極追單，可預期相關供應鏈 2024 年將有好光景。繼續閱讀..