Tag Archives: CoWoS

CoWoS 產能天花板推動分流：CSP 自研 ASIC 最可能先嘗試 EMIB

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 11 日 7:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 技術分析

英特爾 1 月 22 日 NEPCON Japan 展會，首度端出「Thick-Core Glass Substrate＋EMIB」實體封裝樣品，直接瞄準 AI / HPC 多晶粒整合需求。台積電 CoWoS 長期供不應求下，EMIB 重新賦予「承接外溢產能」的戰略位置。繼續閱讀..

從連賠 15 年翻身 CoWoS 獨家供應商，他和一群老師傅如何逆襲日商

作者商業周刊|發布日期 2026 年 02 月 02 日 7:30 |

分類公司治理 , 材料 , 零組件

這是個 17 位台灣老師傅，戰勝日本材料巨人、打進半導體供應鏈的故事。碩正，這家藏身在桃園蘆竹的半導體材料廠，在 1 月公布的 2025 年營收，繳出 2 億 5,000 萬元、年增率逾 100% 的成績單，其上半年毛利率達 68%、比股王信驊還高，而該公司去年 11 月興櫃後，股價更逾 500 元。繼續閱讀..

2 奈米之後的新戰場：為什麼「先進封裝」是晶片效能的關鍵？

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 30 日 18:00 |

分類半導體 , 封裝測試

隨著 2 奈米製程逐步量產，半導體技術正邁向新階段。大家開始發現，晶片效能不再只靠電晶體持續微縮，其他組件怎麼放、怎麼連，反而變得更重要，這也讓負責整合與配置的「先進封裝」，逐漸成為市場高度關注的關鍵技術。繼續閱讀..

台積電 CoWoS 先進封裝擴產仍難滿足市場，OSAT 業者持續受惠外溢訂單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 29 日 12:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2026 年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片市場需求持續強勁，供應鏈仍呈現供不應求的情況，其中關鍵在於台積電的 CoWoS 先進封裝供不應求。因此，市場評估台積電在台灣持續擴充 CoWoS 產能。

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國研院發表晶片級先進封裝平台，CoCoB 「無基板」技術瞄準 AI 整合

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 13 日 15:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，並提出核心技術──CoCoB（Chip-on-Chip-on-Board），該技術最大特色在於去除傳統封裝基板，直接將晶片整合至電路板。繼續閱讀..

AI 大廠搶 CoWoS 先進封裝，台積電與封測台廠加速擴產

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 12 日 9:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

今年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求持續強勁，CoWoS 先進封裝供不應求，市場評估台積電在台灣持續擴充 CoWoS 產能，封測台廠包括日月光投控和京元電子等積極搶攻先進測試，穎崴、精測、旺矽等加速擴產 AI 晶片所需測試介面。繼續閱讀..

先進封裝成瓶頸，蘋果與輝達搶台積電產能

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:50 |

分類 Apple , Nvidia , 半導體

根據 Wccftech 報導，隨著高效能運算與 AI 晶片需求持續攀升，台積電先進封裝產能正成為半導體產業新的關鍵瓶頸。市場分析指出，過去在台積電封裝路線上各自分流的 Apple 與輝達，未來可能首度在高階 3D 封裝產能上正面競爭。繼續閱讀..

將成 CoWoS 領域贏家 Amkor 股價噴、逾 25 年新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 06 日 11:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財經

分析師調升美國封裝測試廠艾克爾（Amkor Technology）目標價，看好 Amkor 將成為 CoWoS 領域的贏家。Amkor 5日股價飆漲逾 10%，創逾 25 年來（2000 年 6 月以來）新高紀錄。繼續閱讀..

AI、HPC 拉貨擠爆台積電產能，Intel 14A 和 EMIB 被推上備援舞台

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 01 月 01 日 7:00 |

分類半導體 , 技術分析 , 會員專區

TechPowerUp 2025 年 12 月 19 日報導，受 AI 與 HPC 拉貨影響，台積電先進製程與 CoWoS 先進封裝產能長期吃緊。

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英特爾展示以 Intel 18A 及 Intel 14A 先進封裝，搶奪台積電 CoWoS 客戶

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體大廠英特爾 (Intel) 日前大型舉辦展示，揭露其在先進封裝領域的最新研發成果，推出一系列以 Intel 18A 與 Intel 14A 等先進節點製程的多小晶片（Multi-chiplet）產品概念。此次展示不僅展現了英特爾在 Foveros 3D 與 EMIB-T 先進封裝技術上的突破，更傳遞出其希望在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及資料中心市場，與台積電的 CoWoS 封裝技術一決高下的強烈企圖心。

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受限 4 / 5 奈米滿載與 CoWoS 產能受限，台積電第四季難現顯著季成長

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

市場研究及調查機構 Counterpoint 最新研究報告顯示，全球半導體「Foundry 2.0」市場第三季營收達 848 億美元，較 2024年同期相比成長 17%，主要受惠於 AI 帶動先進製程與先進封裝需求，其中台積電與中國晶圓代工廠表現突出。受惠於 3 奈米放量及 4 / 5 奈米製程滿載，台積電營收年增 41%，市佔持續擴大。

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Gemini 3 爆發帶旺 TPU 需求，卻面臨 CoWoS 供應不足

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 08 日 16:00 |

分類 Gemini , Google , 半導體

自從 Google 發布 Gemini 3，並在多數基準測試中勝過 OpenAI 等主要競爭者後，市場對 Google 自研晶片能力的評價全面改觀。Gemini 3 完全以 Google 自家 TPU 訓練，使外界重新檢視 TPU 的性能潛力與成本效益，Meta、Anthropic 等大型客戶也開始考慮導入。不過，若 Google 想將 TPU 推向更大規模的外部市場，能否取得足夠的台積電先進封裝產能，仍是最關鍵的挑戰。繼續閱讀..

SK 海力士調整 2026 年 HBM4 量產時間與產能，是為了這原因

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 08 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

ZDNet Korea 報導，SK 海力士修改 HBM4 生產計畫，原計畫 2026 年 2 月量產 HBM4，並第二季末擴大產量，以配合 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 完成 HBM4 品質驗證時間點，達快速擴產。修正後 HBM4 實際量產起始時間延至 2026 年 3~4 月，擴大生產時間點延至第三季。HBM4 量產所需材料和零組件供應速度也放緩。

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瞄準台積電 CoWoS 先進封裝市場，英特爾攜手艾克爾韓國部署 EMIB 產能

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 02 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

英特爾（Intel）近日宣布一項重大策略性決定，將其人工智慧（AI）半導體封裝業務部署於韓國仁川松島的艾克爾科技（Amkor Technology Korea）K5 工廠。這一舉動代表著英特爾首次將其核心的 AI 封裝技術委外處理，並選擇韓國做為強化其半導體供應鏈的關鍵戰略基地，在業界引起高度關注。

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