Tag Archives: COMPUTEX 2024

AI 三巨頭捨中韓改按讚台灣，童子賢：憑實力打拚出來

作者中央社|發布日期 2024 年 06 月 06 日 15:50 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

代工廠和碩董事長童子賢今天表示，人工智慧（AI）三巨頭以前沒那麼重視台灣，今年來台參加台北國際電腦展（COMPUTEX），對台灣讚譽有加，跟以前不太一樣，「那就是台灣憑自己的實力打拚出來」。繼續閱讀..

HBM4 大戰開打！記憶體晶片堆疊難解，Hybrid Bonding 成突破關鍵

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 06 日 15:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士首度參展 COMPUTEX 2024，展出最新 HBM3E 記憶體以及 MR-MUF 技術（Mass Re-flow Molded Underfill），並透露晶片堆疊上 Hybrid bonding 將成為很重要的一環。繼續閱讀..

AI 點餐預測消費者喜好！拍檔科技、星益欣攜手雙月打造 AI 全自動餐廳

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 06 月 05 日 18:42 |

分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 科技生活

明基佳世達今年參與 COMPUTEX 2024（台北國際電腦展），設置智慧餐飲零售展區，並在今日宣布旗下拍檔科技、WiXtar 星益欣攜手雙月食品社，以「AI Plus＋雙月食品社」為主軸，整合 AIoT 應用、SaaS 數據中台，推出全球唯一結合三種 AI 應用技術 AI Kiosk 點餐機。

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台達 AI 伺服器電源市占五成，明年液冷散熱將大幅成長

作者 Daisy Chuang|發布日期 2024 年 06 月 05 日 17:30 |

分類 AI 人工智慧 , 能源科技

今年可以說是人工智慧（AI）元年，AI PC 百家爭鳴，在這波浪潮中台達也沒有缺席，台達董事長暨執行長鄭平表示，AI 業績在 2024 年第一季已占台達 4%~5%，AI 伺服器電源占比達五成，DC-DC 轉接占比更高達 75%，隨著未來 AI 發展液冷需求提高，有助 2025 年台達營收。

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愛比 COMPUTEX 首發 Edge AI PC！下半年推企業專屬生成式 AI 解決方案

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 06 月 05 日 16:50 |

分類 AI 人工智慧 , Big Data , 物聯網

愛比科技今年參與 COMPUTEX 2024（台北國際電腦展），會中展示一系列結合 AI 技術的一站式解決方案，包括個人 AI 語音轉錄軟硬體整合方案、AI 未來教室、AI 免施工混合會議室方案、企業 Edge AI PC，總經理李信宜表示，新品預計第三季、第四季陸續推出，可望挹注愛比營運動能。

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宏碁 COMPUTEX 展 AMD、英特爾處理器新筆電，估第三季上市

作者陳冠榮|發布日期 2024 年 06 月 05 日 10:56 |

分類 3C , 筆記型電腦 , 處理器

宏碁今年參加 COMPUTEX，不僅推出與高通、AMD 及英特爾合作的 AI PC，電競機種、周邊配件甚至宏碁子公司發展成果也都在 COMPUTEX 展出。

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黃仁勳再站台！梁見後看好 DLC 液冷技術：明年市占增至 30%

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 05 日 10:36 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器

AI 伺服器大廠美超微（Supercmiro）創辦人梁見後今（5 日）舉辦主題演講，這次再度邀請 Nvidia 執行長黃仁勳上台，兩人再度用英文、中文、台語交錯，讚嘆資料中心伺服器長得多漂亮，逗趣互動再度笑翻全場。繼續閱讀..

x86 還無法取代！Pat Gelsinger 不畏高通、Windows on Arm 競爭：會贏喔

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 05 日 9:19 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

英特爾執行長 Pat Gelsinger 在 COMPUTEX 2024 主題演講接受會後記者會，他表示英特爾有超過 800 萬台 AI PC，今年出貨量約落在超過 4,500 萬台。

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Stability AI 宣布 6 月推出 Stable Diffusion 3

作者 Unwire Pro|發布日期 2024 年 06 月 05 日 7:40 |

分類 AI 人工智慧 , 軟體、系統

Stability AI 技術總監兼聯合臨時總裁 Christian Laforte 與 AMD 總裁蘇姿丰於 COMPUTEX 2024 公布，文字產圖模型 Stable Diffusion 第三版 12 日開放一般預覽版。繼續閱讀..

黃仁勳：三星 HBM3e 還沒通過認證，但否認功耗與散熱有瑕疵

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 05 日 6:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Samsung

輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳於 COMPUTEX Taipei 2024 全球媒體記者會，表示三星高頻寬記憶體 (HBM) 晶片未準備好官方認證，輝達認證是三星供應 HBM3 和 HBM3e 前最後一步，對輝達發展人工智慧 (AI) 平台相當重要。

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Pat Gelsinger 開嗆黃仁勳，AI 時代摩爾定律仍然有效

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 05 日 6:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾執行長 Pat Gelsinger 表示，AI 時代，英特爾處理器不但不會失去動力，反會繼續發揮作用，推動摩爾定律一直向前走。

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蔡力行：聯發科攜手 Arm 與輝達，四大支柱滿足 AI 無所不在需求

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 05 日 6:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 物聯網

聯發科執行長蔡力行表示，AI 引領科技發展，生成式 AI 更使 AI 無所不在。聯發科先進運算將從邊緣裝置端到雲端，推動無所不在混和式 AI 運算。

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創鑫 COMPUTEX 推生成式 AI 卡！下一代規劃採用台積電 5 奈米製程

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 06 月 04 日 19:49 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

創鑫智慧（Neuchips）今日參與 COMPUTEX 2024（台北國際電腦展），會中推出整合 RAG（Retrieval-Augmented Generation，檢索增強生成）與 LLM（Large Language Model，大型語言模型）的端到端（end-to-end AI）解決方案，執行長劉景慈表示，除了透過台積電 7 奈米製程推出生成式 AI 卡，並正規劃採用 5 奈米製程的下一代生成式 AI 晶片。

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