韓媒 The Elec 報導，三星預計將在德州奧斯汀廠安裝設備，生產供應給蘋果 iPhone 的 CMOS 影像感測器（CIS）。 繼續閱讀..
三星奧斯汀廠啟動設備進駐，將供應 iPhone 用 CIS 感測器 |
作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 12 月 28 日 15:44 |
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Tag Archives: CIS
三星砸 190 億美元強攻 CIS，德州奧斯汀廠將為蘋果生產影像感測器 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 24 日 9:15 |
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三星電子預計在德州奧斯汀的工廠安裝生產設備，以生產將供應給蘋果的 CMOS 影像感測器（CIS）。這項計畫的推進，顯示出三星在影像技術供應鏈中的擴張意圖，尤其是在與蘋果的合作關係上。 繼續閱讀..
iPhone 新機對全球智慧手機 CIS 市場幫助有限，2023 出貨量年減 3.2% |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 09 月 06 日 14:05 |
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儘管蘋果 iPhone 15 全機種會針對消費者最在意的相機模組祭出較多升級，以創造足夠誘因使消費者換機，然全球智慧手機市場面對通膨、中國經濟前景不樂觀，加上智慧手機產品發展趨成熟，消費者不斷延長換機週期，成長動能疲軟，CIS 出貨量同步下滑。TrendForce 估計，2023 年全球智慧手機 CIS 出貨量將從 2022 年 44.6 億個減至 43.18 億個，年減 3.2%。
先進封裝持續進化，混合鍵合技術扮演關鍵角色 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 06 月 06 日 7:30 |
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製程技術提升可能遇上瓶頸，但運算資源需求持續走高下，透過更先進設計與封裝技術提升晶片電晶體數量和運算效能就顯得格外重要。將個別製造的晶片單元整合，使單一晶片有更多電晶體的小晶片設計，無疑是提升晶片效能的良方，而 2.5D、3D 先進封裝技術則是實現小晶片設計不可或缺的環節。 繼續閱讀..
2023 年全球 CIS 市場規模有望重回成長，車用將成為主要成長動能 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 04 月 24 日 7:40 |
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受 2022 年全球智慧手機生產量年減 10.5% 影響，CIS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor Image Sensor，互補性氧化金屬半導體感測器）市場規模衰退 4%，預估 2023 年全球智慧手機生產量年增 0.9%，CIS 市場規模年增 5%，車用占 CIS 整體終端應用比重將自 2023 年約 9% 提升至 2026 年約 15%，有望成為 CIS 市場主要成長動能。 繼續閱讀..
