Tag Archives: 處理器

保護主義抬頭,未來半導體產業將難再有天價購併案

作者 |發布日期 2018 年 08 月 17 日 14:45 | 分類 GPU , 國際貿易 , 國際金融

2018 年上半年,全球半導體業的重大新聞,不外乎博通(Broadcom)購併高通(Qualcomm),以及高通購併恩智浦(NXP)兩件遭遇失敗一事。根據市場調查機構 IC Insights 報告數據,由於美國收緊貨幣政策、監管機構審查日趨嚴苛,以及全球貿易大戰加劇,造成許多國家保護主義抬頭,未來天價半導體產業購併交易出現的可能性越來越小。

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英特爾:新漏洞對一般使用者無顯著影響,已完成相關防禦措施

作者 |發布日期 2018 年 08 月 16 日 16:30 | 分類 會員專區 , 處理器 , 資訊安全

日前,處理器大廠英特爾 (Intel) 再被爆出處理器的漏洞事件,影響到多款旗下的處理器。對此,英特爾 16 日指出,這個稱為 L1TF 的新漏洞,對於一般用戶的處理器並沒有顯著的影響;而且也對相關的更新程式進行處理,將相關的影響降到最低程度。

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蘋果 2018 年新 iPhone 加量不加價,恐將衝擊供應鏈下半年獲利

作者 |發布日期 2018 年 08 月 14 日 16:00 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

對於蘋果即將在秋季發表會上發表的 3 款新 iPhone,市場人士認為,在面對中國手機品牌強力競爭的情況下,為了吸引消費者的青睞,預計蘋果將會採取更為積極的定價策略。但是,在更為積極的定價策略上,蘋果勢必要重新檢視相關成本。因此,恐將免不了要對供應鏈進行調價的動作。這雖然有助於龔固蘋果的市占率與獲利,但是將會衝擊蘋果供應鏈下半年的獲利空間,值得後續持續觀察。

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公平會再解釋與高通和解,指無對 5G 產業產生負面影響之情事

作者 |發布日期 2018 年 08 月 13 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

針對公平交易委員會(下稱公平會)與全球晶片龍頭高通  (Qualcomm Incorporated)  訴訟和解得事件披露後,各界有諸多反應。因此,除在記者會與新聞稿中已說明者外,公平會發聲明表示,該和解案因高通公司提出之行為承諾已不低於原處分所欲規制之目的,又其所提出之 5 年產業投資方案,亦將對台灣廠商及產業帶來正面影響,並無業界所稱「對 5G 產業產生負面影響」之情事。

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英特爾 10 奈米製程再延遲推出,高盛調降其股票評等與目標價

作者 |發布日期 2018 年 08 月 13 日 10:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

全球個人電腦處理器龍頭英特爾(Intel)在新製程上一直無法前進,可能為自家的股價帶來了麻煩。根據國外財經媒體《CNBC》報導,投資銀行高盛(Goldman Sachs)表示,英特爾的處理器製造技術問題是一個大問題。由於,英特爾在轉向下一代處理器製程技術方面一再延遲,使得高盛將其股票評級從「中性」下調為「賣出」。

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聯發科 7 月份營收月減 3.02%,前 7 月累計營收也年減 1.93%

作者 |發布日期 2018 年 08 月 10 日 19:20 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 10 日傍晚公布 2018 年 7 月份財報,財報顯示,該月份營收來到新台幣 204.24 億元,較 6 月份減少 3.02%,較 2017 年同期增加 7.67%。累計,聯發科 2018 年前 7 個月的營收來到 1,305.59 億元,較 2017 年同期減少 1.93%。

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台積電 7 月營收較上月成長 5.6%,後續仍有機會持續成長

作者 |發布日期 2018 年 08 月 10 日 14:30 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 10 日盤後公布 2018 年 7 月份財報,根據財報顯示,台積電 7 月份營收為新台幣 743.71 億元,較 6 月份增加 5.6%,較 2017 年同期 3.9%。累積,2018 年前 7 個月的營收來到 5,557.26 億元,較 2017 年同期的 5,193.81 億元,增加 7%。

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公平會與高通和解!罰金扣除已繳納 27.3 億元,其餘轉實質投資

作者 |發布日期 2018 年 08 月 10 日 11:10 | 分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易

2017 年,公平會以違反公平法為由,重罰行動晶片龍頭高通(Qualcomm)新台幣 234 億元一事,10 日上午召開記者會宣布,雙方達成和解共識。對此,公平會方面將由和解條件代替公平會處分之全部,且該處分視為自始撤銷。而高通則向台灣智慧財產法院提起之訴訟即已終結。

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中芯國際第 2 季營收年成長 18.6%,14 奈米製程進入客戶導入階段

作者 |發布日期 2018 年 08 月 10 日 10:50 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

中國晶圓代工廠商中芯國際,9 日發布了 2018 年第 2 季財報,財報顯示營收為 8.9 億美元,較 2017 年同期成長 18.6%。此外,在先進製程方面,28 奈米製程營收占比提高到了 8.6%,較 2018 年第 1 季成長 5.4 個百分點。而為人所關心的 14 奈米 FinFET 製程開發方面,中芯國際也表示,目前已經進入了客戶的導入階段。

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聯電 7 月營收創歷史新高,第 3 季營運展望呈持平

作者 |發布日期 2018 年 08 月 09 日 16:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

晶圓代工大廠聯電公布 7 月營收,金額達新台幣 143.49 億元,較 6 月增加 7.37%,也較 2017 年同期增加 12.21%,創單月新高紀錄。累計,聯電 2018 年前 7 個月的營收為 906.98 億元,較 2017 年同期增加 3.37%,每股 EPS 來到 0.58 元,優於 2017 年同期的 0.36 元。

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高通推出驍龍 670 處理器,效能較前一代提升 15%

作者 |發布日期 2018 年 08 月 09 日 10:30 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機

各方焦點都關注高階行動處理發展之際,市場競爭最激烈的中階行動處理器市場開始有了變化。行動晶片大廠高通(Qualcomm)為提升中階行動處理器產品競爭力,台北時間 8 日晚間宣布正式推出驍龍 660 處理器進化版的驍龍 670 處理器,相關終端產品將在年底推出。

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