ARM 瞄準 1 兆台安全聯網商機，IP 授權簡化可開始生產後再付費 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 07 月 17 日 14:20 |
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日本軟體銀行集團（SoftBank）旗下矽智財（IP）授權廠商安謀（ARM），於 17 日宣布將擴大既有或新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。ARM 將藉由 ARM Flexible Access 的全新合約模式與授權方式，讓 SoC 設計團隊取得 IP 授權前就能展開計畫，屆時只要針對生產時使用的部分付費。另外，透過 ARM Flexible Access，企業能驅使設計團隊擁有更多實驗、評估與創新的自由度。
高通推 Snapdragon 855 Plus 行動平台搶攻 5G 電競商機，華碩 ROG Phone II 搶首發 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 07 月 16 日 9:00 |
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搶攻高階行動電玩市場商機！行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 15 日宣布，推出先前旗艦型處理器 Snapdragon 855 的升級版──高通 Snapdragon855 Plus 行動平台，企圖以優化的速度、強化效能，提供領先業界的數千兆等級 5G 傳輸，為電競、人工智慧 (AI) 及延展實境 (XR) 應用提供良好的沉浸式體驗。
高通新推出入門級驍龍 215 處理器，CPU 性能較舊款提升 50% |
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Atkinson|發布日期
2019 年 07 月 10 日 9:00 |
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根據外媒報導，行動晶片大廠高通（Qualcomm）於 9 日更新了旗下 200 系列入門級處理器的產品線，加入了新推出的高通驍龍（Snapdragon）215 行動運算處理器，以取代舊款的驍龍 212 處理器。高通指出，新的驍龍 215 行動運算處理器將入門級的 2 系列處理器推向 64 位元時代，提供 4 個 Cortex-A53 CPU（1.3Ghz）核心運算架構。與舊款 200 系列處理器相比，CPU 性能整整提升了 50%。
高通竹科興建 3 大研發測試中心大樓，擴大徵才千人 2021 年營運 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 27 日 17:30 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 27 日宣布，在新竹科學園區包括高通台灣營運與製造工程暨測試中心（Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan）及 5G 測試實驗室、多媒體研發中心（Multimedia R&D Center）、行動人工智慧創新中心（Mobile Artificial Intelligence Enablement Center）等單位的大樓正式動土興建，預計將在 2021 年正式完工啟用。
聯發科發布 Helio P65 手機晶片，12 奈米製程使整體效能提升 25% |
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Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 25 日 16:30 |
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聯發科 25 日正式發表新一代智慧手機晶片平台 Helio P65，採 12 奈米製程打造，全新 8 核架構讓晶片組實現高性能的低功耗表現。聯發科還強調，Helio P65 晶片將 2 顆功能強大的 Arm Cortex-A75 大核心和 6 顆 Cortex-A55 小核心整合在一個大型共享 L3 快閃記憶體的叢集，並採用全新 Arm G52 GPU 為狂熱手遊玩家升級遊戲體驗。
台積電秀 4 核心晶片設計，7 奈米製程最高時脈達 4GHz |
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Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 24 日 12:00 |
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台積電晶圓代工的能力全球認可，且憑著先進技術，拿下全球近半的晶圓代工市占率。不過，也因為晶圓代工豐富經驗，如今台積電也加入自行研發設計晶片的行列。據國外媒體報導，日前台積電展出一款為高效能運算（HPC）設計的晶片，採用 Arm Cortex A72 核心，時脈高達 4GHz。對此，也有市場人士認為，台積電推出的這款晶片設計將可能會是針對 7 奈米製程的參考設計，暫時不會加入 ic 設計產業與客戶搶生意。
2019 年底高通將發驍龍 865 處理器，兩版本分別支援 5G 與 4G LTE |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 17 日 15:30 |
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根據外媒報導，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 即將推出的新一代旗艦型處理器驍龍 (Snapdragon) 865 其相關數據被曝光。其中，包括該款旗艦型處理器將具有支援 5G 及 4G LTE 兩個版本。另外，兩個版本均支援 LPDDR5X 記憶體及 UFS 3.0 規格的快閃記憶體，而具體推出的時間將會在 2019 年年底。
