Tag Archives: 處理器

台積電 5 奈米產能客戶搶,2020 年第 1 季提早量產

作者 |發布日期 2019 年 09 月 23 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , GPU

就在日前晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音在 SEMI TAIWAN 2019 上表示,台積電的 5 奈米將在 2020 年正式量產,進一步引起市場關注之後,現在有平面媒體報導,因為大客戶搶 5 奈米產能的關係,不但使得台積電將量產時間提早至 2020 年第 1 季,也進一步提高每個月的預訂產能。

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聯發科 5G SOC 亮相,預計 12 月公布細節,2020 年放量出貨

作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 8:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

隨著 5G 浪潮的興起,全球各大行動處理器廠商陸續開始推出新產品,準備進一步搶占商機。而在 2019 年初就宣布將在年內推出整合 5G 基頻 SOC 的國內 IC 設計大廠聯發科,19 日正式將產品由董事長蔡明介帶出亮相。不過,預計正式發表與公布型號的時間將會落在 12 月,屆時聯發科將會在全球舉行發表會,將這顆重量其產品介紹給全球消費者。

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現場直擊聯發科最高機密!無線通訊研發大樓首次對外曝光

作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科,2019 年開年至今,股價幾乎反漲了一倍以上,不僅外資陸續調高聯發科的目標價,甚至連市場分析師也看好其後續的發展。而外界看好聯發科的因素,就在於在當前 5G 龐大商機即將啟動的時刻,聯發科就是掌握了其中的關鍵。而究竟是甚麼樣的競爭優勢,讓市場能看好聯發科在未來 5G 市場的未來營運狀況,19 日這天,聯發科位於竹科的無線通訊研發大樓正式啟用,給予我們一個明確的答案。

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華為:不直接對外銷售處理器,未來 2 年續發表 6 款晶片

作者 |發布日期 2019 年 09 月 19 日 11:35 | 分類 晶片 , 軟體、系統 , 雲端

北京青年報報導,中國華為副董事長胡厚昆 18 日在華為全聯接大會上展示了華為全系列處理器,包括支援通用計算的鯤鵬系列、支援 AI 的昇騰系列、支援智慧終端機的麒麟系列和支援智慧螢幕的鴻鵠系列。胡厚昆透露,未來兩年華為還會發表 6 款晶片,包括兩款麒麟晶片,每年發表一款;3 款昇騰晶片,包括 2020 年發表昇騰 610 及昇騰 320、2021 年發表昇騰910;以及預計 2021 年發表的一款鯤鵬晶片,即鯤鵬 930。 繼續閱讀..

劉德音:台積電目前研發重點在 3 奈米,4 大建議維持台灣半導體競爭力

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 20:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長劉德音表示,對於半導體的下個 60 年,首先要跟台灣的年輕人說,回顧 20 年前的新科技,無論是智慧型手機、大數據等,都對我們現在的造成很大影響,改變很多生活型態,而推動這些新科技不斷往前發展的就是半導體產業。未來,隨著半導體產業的持續發展,改變更會在我們生活周遭不斷出現。

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SEMI:2020 年全球半導體回溫,預估將有 5% 到 7% 成長幅度

作者 |發布日期 2019 年 09 月 16 日 18:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據國際半導體產業協會(SEMI)預估,雖然 2019 年全年受到庫存過多,需求下滑,以及貿易戰的環境衝擊,半導體市場處於一個較危險的狀態,不過在 2019 年下半年可望逐步回溫的情況下,時間來到 2020 年將會有一波較好的反彈契機。而就半導體設備的支出情況來看,2019 年台灣仍是全世界最大的半導體設備市場,但是 2020 年中國可能會超越。

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台積電 7 奈米 EUV 加強版製程加持,蘋果 A13 續衛冕行動處理器龍頭

作者 |發布日期 2019 年 09 月 11 日 18:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果在 11 日凌晨發表了新款的 iPhone 11、iPhone 11 Pro 和 iPhone 11 Pro Max 智慧型手機,而這 3 支新款手機都是搭載蘋果最新的 A13 Bionic 仿生處理器,蘋果宣稱其擁有智慧型手機中最快的 CPU 和 GPU 效能,並且是智慧型手機中最好的機器學習平台。因此,蘋果在發表會上還和競爭對手的產品進行了性能比較,說明蘋果對這顆 A13 Bionic 處理器的效能相當具有信心。

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華為坦承 Mate 30 不能預裝 Google 服務與程式,陸行之:衝擊小於預期

作者 |發布日期 2019 年 09 月 11 日 17:10 | 分類 Android , Android 手機 , Google

針對中國華為確認接下來將發表的 Mate 30 將不能預裝 Google 應用程式,恐將衝擊華為手機在海外市場的銷售情況一事,前外資知名分析師陸行之表示,這個情況可能不如外界預期的嚴重。原因是在 Mate 30 還能使用 Android 10 作業軟體及其後續的修補程式,而且 Mate 30 在海外也可能藉由手機通路商或電信營運商來預安裝 Google 應用程式的情況下,其衝擊將小於預期。

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日月光攜手大專院校,藉 5G 技術創建智慧製造大未來

作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 21:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

AI人工智慧熱潮席捲全球,智慧製造成為重點發展項目,而第五代行動通訊網路 (5G) 的新科技革命,更是加速趨動技術能量發展的成熟,使得產業領域紛紛布局專屬智慧應用,為了精準掌握趨勢浪潮,「第四屆自動化產學合作成果發表會」於 9 月 10 日在日月光集團高雄廠研發大樓國際會議廳舉行,攜手成功大學、中山大學、高雄科技大學的專業團隊,分別針對智慧製造、機台失效原因智能分類、製程良率提升以及資訊安全資產辨識四大面向,進行九項專案的經驗成果分享。

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聯發科 8 月營收月成長 11.38%,創近 11 個月來新高紀錄

作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 20:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 10 日傍晚公布 8 月份營收,金額來到新台幣 230.43 億元,較 7 月份的 206.88 億元,增加 11.38%,較 2018 年同期的 235.02 億元,減少 1.95%,金額為近 11 個月來的新高紀錄。累計,2019 年前 8 個月合併營收來到 1,580.2 億元,較 2018 年同期的 1,540.62 億元,增加 2.57%。

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台積電 8 月營收破千億創新高,每天開門平均進帳接近 35 億元

作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 8 月份營收,一如外界預期,在 7 奈米產能滿載的衝刺下,台積電 8 月份營收繼 3 月份一舉突破新台幣千億大關之後,更來到了 1,061.18 億元的單月歷史新高水準,較 7 月份的 847.58 億元,增加 25.2%,也較 2018 年同期的 910.55 億元增加 16.5%。累計,2019 年前 8 個月的營收為 6,505.78 億元,較 2018 年同期 6,467.81 億元,增加 0.6%。 繼續閱讀..

高通宣布 8、7、6 系列處理器將支援 5G 平台,年底將推整合 5G 單晶片

作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 13:10 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

面對 2020 年市場預估的 5G 爆發年商機,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 宣布全產品線進入備戰狀態。除了旗下的 Snapdragon 8 系列、7 系列和 6 系列行動處理器將全面支援 5G 行動平台之外,高通還宣布將推出全新整合 5G 基頻的驍龍 (Snapdragon) 單晶片行動處理器,進一步維持其市場優勢。

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聯發科受惠多項史上第一次利多,外資調高目標價達 500 元

作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 11:15 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

因為受惠於美中貿易戰獨立的貿易地位,包括 5G 訂單斬獲,以及車用電子獲得的青睞,亞系外資最新報告指出,一些「史上第一次」的佳績讓 IC 設計大廠聯發科獲得競爭突破,因此提升聯發科的目標價,來到每股 500 元價位,也將股票評等一舉提升至「買進」水準。

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受惠中國發展本土 IC 設計業,美系外資提高台積電目標價至 288 元

作者 |發布日期 2019 年 09 月 05 日 10:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

根據美系外資最新的研究報告指出,受惠於中國在貿易戰加劇的情況下,更加著重於本土半導體產業發展,使得未來晶片設計產業將會有所成長,而代工方面仍依賴台廠供應鏈,尤其以晶圓代工龍頭台積電為主,以此也將拉抬台積電業績的情況下,將台積電股票評等提升至「優於大盤」的水準,目標價也提升至每股新台幣 288 元。

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三星整合 5G 基頻處理器 Exynos 980 亮相,採 8 奈米生產引發市場疑竇

作者 |發布日期 2019 年 09 月 04 日 16:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

在當前 5G 網路於全世界陸續商轉的情況下,能夠整合 5G 基頻晶片的行動處理器發展,也將會是未來終端產品效能的關鍵。因此,就在 2019 年 6 月,IC 設計大廠聯發科宣布即將在年底前推出整合 5G 基頻的行動處理器之後,龍頭高通也不甘示弱地宣布,將積極推出整合 5G 基頻的行動處理器。而相對於兩家的領先的大廠,三星也在 9 月 3 日宣布推出整合 5G 基頻的行動處理器 Exynos 980,並且預計在年底前進入量產,搶食市場。

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