Tag Archives: 處理器

4G 晶片再進化,聯發科推出 Helio P95 處理器

作者 |發布日期 2020 年 02 月 29 日 7:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

日前曾經表示,目前雖盡力於 5G 業務開發,但是仍持續維持主流 4G 業務的國內 IC 設計大廠聯發科,近期針對旗下目前 4G LTE 最高階處理器 Helio P90 推出進一步提升版本 Helio P95。因為相較 Helio P90,Helio P95 整體架構沒有太大改變的情況下,預計相關的終端裝置不久後將會在市場上亮相。

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聯發科攜手科教館與台大電機推出春假科技營隊,費用全免培育人才

作者 |發布日期 2020 年 02 月 27 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

近年來,持續將發展人工智慧(AI)為業務發展重點的 IC 設計大廠聯發科,27 日宣布,為推動 AI 人才扎根,聯發科技教育基金會將攜手國立台灣科學教育館、國立台大電機工程學系,推出 「未來之星智慧科技營隊」,預計徵選 35 位高中生,以春假 4 天專題實作營隊,後續銜接專家專屬輔導、並接軌國際科展,以 3 階段培育計畫,奠基未來 AI 頂尖人才。而本活動師資、課程、餐宿、專題輔導等費用由聯發科技教育基金會全額贊助,經審查通過錄取之學生,不需繳交任何費用。

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高通推驍龍 X60 基頻晶片先前已留伏筆,2020 年 5G iPhone 將用不上

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 18:50 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據外電報導,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)日前推出了號稱當前全球最強的 5G 基頻晶片驍龍(Snapdragon)X60。高通指出,這是可用於將智慧型手機與 5G 網路連接的 3 代基頻系統,但蘋果有可能在 2021 年的 iPhone 機型使用,而不用於 2020 年款 5G iPhone。

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AMD 關鍵技術助攻,用核心數越高性價比越高狙擊競爭對手

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 18:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

自 2019 年的 Ryzen 3000 處理器發表以來,AMD 憑藉著台積電 7 奈米製程的 Zen2 架構處理器,在包括桌上型、筆記型及伺服器市場搶下不少的市占率。其除了單是在核心數就可做到 64 核心 128 執行序,優於競爭對手的 28 核心 56 執行緒的情況。更重要的是,AMD 不僅核心數翻倍,售價也比對手低很多,其中 64 核 EPYC 售價也不超過 7,000 美元,桌面版 64 核更不到 4,000 美元,幾乎不到競爭對手一半,這讓外界好奇,AMD 是如何做到這樣的性價比。

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加速 5G 基礎網路建置,英特爾發表一系列產品與合作計畫

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 9:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網路

就在台灣 5G 頻段競標正式落幕的同一天,處理器英特爾 (intel) 為進一步充分釋放 5G 潛力,也同時宣布了一系列軟硬體產品的上市與生態系合作計畫,這其中包括一款專為無線基地台所打造,內還 10 奈米製程系統單晶片 (system-on-chip,SoC) 的全新 Intel Atom P5900 平台,以期為 5G 網路進行關鍵初期布建。

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郭明錤:武漢肺炎讓蘋果提早 5 奈米拉貨,精測將成最直接受惠者

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 7:30 | 分類 Apple , iPad , iPhone

中資天風證券知名分析師郭明錤指出,5 奈米製程為蘋果未來 12~18 個月新產品之核心技術,因此,武漢肺炎疫情不但不影響蘋果對 5 奈米的投資,反在疫情爆發後增加與提前拉貨 5 奈米設備,而蘋果這樣的動作,預計中華精測成為最優先受惠者。

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英特爾 2020 年 14 奈米產能提升 25%,將有效緩解處理器不足狀況

作者 |發布日期 2020 年 02 月 24 日 19:15 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

AMD 近來陸續發表 7 奈米 Ryzen 的 Zen 架構桌上型、筆記型及 EPYC 伺服器處理器之後,在市場大獲好評,也使市占率提升不少。市場人士表示,市場競爭雖然是壓力,但對英特爾(intel)來說,最大問題是處理器缺貨,因 14 奈米產能從 2018 年第 3 季起至今已產能欠缺一年多了。何時能完全解決,英特爾執行長 Swan 日前有答案。

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英特爾公布 Horse Ridge 晶片技術,可望推出高整合量子運算解決方案

作者 |發布日期 2020 年 02 月 19 日 15:45 | 分類 尖端科技 , 晶片 , 會員專區

日前處理器龍頭英特爾(intel)推出針對量子運算超低溫環境設計的控制晶片 Horse Ridge,協助量子運算更進步。台北時間 18 日在舊金山的 2020 年國際固態電路會議(ISSCC),英特爾公布報告,讓大家對 Horse Ridge 的技術有更深一層認識。

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5G SOC 市場不再供不應求,外資調降聯發科目標價至每股 438 元

作者 |發布日期 2020 年 02 月 17 日 12:30 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

在 2020 年號稱 5G 爆發年的時刻,國內 IC 設計大廠聯發科接力推出天璣 (Dimensity) 1000 及 800 系列 5G SOC 搶市,在產品性能優異,且時間點領先競爭對手的情況下,聯發科對此給予相當大的期望值。只是,外資在近期的觀察之後,對這樣的情況似乎不買單。外資在最新報告中就指出,5G SoC 的供需失衡的狀況現在已經消失。因此,預期聯發科會出現一些損失,除非聯發科降低 5G SoC 價格以進行競爭。否則,以預計聯發科在 2020 年的本益比 20 倍來計算,未來目標價將不那麼吸引人。因此將投資評等從「加碼」降至「中立」,目標價也從每股新台幣 466 元,下修到每股 438 元。

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台積電先進製程產能太搶手,華為受肺炎疫情衝擊也不敢砍單

作者 |發布日期 2020 年 02 月 15 日 12:00 | 分類 Android 手機 , Google , 中國觀察

在中國武漢肺炎疫情的衝擊下,之前有外電引用分析機構的研究數據顯示,中國手機市場的出貨量將會因為疫情的影響,2020 年第 1 季出貨量可能下滑 30%~50%。如今,又有分析機構指出,在這波中國手機市場的衰退潮中,其中將會以倚賴中國國內市場銷售為主的華為受傷最深。而且,在台積電先進製程產能太搶手,華為在手機賣不出去、但處理器又不敢對台積電砍單的情況下,華為接下來將面對銷售與庫存雙重夾擊的兩大困境。

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處理器核心數不斷成長,預計 2050 年將達 1,024 核心

作者 |發布日期 2020 年 02 月 14 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 旗下 Ryzen Threadripper 3990X 近期上市,可說 AMD 在桌上型處理器方面也有 64 核心 128 執行緒的產品。由於是目前最強大的桌上型處理器,短時間內可能沒有其他產品超過,可說是近期處理器發展的新里程碑。整體來說,不過 3 年,處理器核心數由 4~6 核心,就到最高 64 核心了。未來會成長到多少核心數,有媒體預言到 2050 年,處理器核心數將到 1,024,屆時處理器的功能有多強大,可能讓人難以想像。

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SK 海力士宣布將採用 DBI Ultra 連結技術,拓展微縮與異質整合發展

作者 |發布日期 2020 年 02 月 13 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

南韓記憶體大廠 SK 海力士 (SK-hynix) 宣布,已經與 Xperi Corp 旗下的子公司 Invensas 簽訂新的專利與技術授權協議,未來將可以使用 Invensas 的 DBI Ultra 2.5D/3D 連結技術,使得目前在半導體發展上的兩大發展領域-微縮 (miniature) 及異質整合 (Heterogeneous integration) 能獲得更進一步發展。

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