Tag Archives: 處理器

需求強勁還大啖蘋果自研處理器,外資上調台積電目標價至 375 元

作者 |發布日期 2020 年 07 月 01 日 13:15 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

面對即將召開 2020 年第 2 季法說會的晶圓代工龍頭台積電,美系外資在最新研究報告中表示,在當前台積電訂單表現強勁,而且將迎接接下來的傳統旺季,預計 2020 年 6 月份的營收將創下新台幣 1,150 億元歷史新高的情況下,將目標價上調至每股新台幣 375 元。而受到利多消息刺激,台積電 1 日股價開高走高,一度來到每股新台幣 318 元的價位,上漲 5 元,漲幅達到 1.59%。

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失去蘋果這個客戶的英特爾,未來營運表現將更好

作者 |發布日期 2020 年 06 月 30 日 17:30 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

日前,蘋果正式在 WWDC 2020 上宣布與處理器龍頭英特爾 (Intel) 分手,並推出自己的 ARM 架構 Mac 處理器,而且預計在 2020 年底前推出相關的產品。對此,許多市場投資人都認為,英特爾失去的蘋果這個如此重要的客戶,未來勢必對營運造成衝擊。不過,市場研究及調查機構 Futurum Research 的首席分析師 Daniel Newman 卻不這麼認為。日前他在外媒《MarketWatch》上專文表示,蘋果未來在 Mac 電腦中採用自家設計 ARM 架構 Mac 處理器,這對英特爾來說將是利大於弊。

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郭明錤:賭聯發科受惠政治事件風險極高,應待美公布華為禁令細節

作者 |發布日期 2020 年 06 月 29 日 18:50 | 分類 Android 手機 , Samsung , 中國觀察

自美國在 2020 年 5 月 15 日宣佈針對中國華為的新禁令後,市場預期聯發科的華為手機處理器供應比重將會顯著增加,並預期聯發科在 2020 年下半年及 2021 年出貨華為的處理器數量將分別達到 2,500 萬到 3,000 萬以及 1 億顆以上。然而,上述預期的前提是在晶圓代工龍頭台積電不能幫華為海思製造手機處理器,而且美國不允許高通 (Qualcomm) 出貨 5G 手機處理器給華為、再加上美國允許聯發科出貨 5G 手機處理器給華為的情況下。因此,中資天風證券知名分析師郭明錤認為,上述的假設過於樂觀,建議投資人應等待美國進一步宣布華為禁令細節再決定。

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蘋果自研 ARM 架構 Mac 處理器成本約 75 美元,約英特爾處理器 1/4

作者 |發布日期 2020 年 06 月 24 日 17:20 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

在 2020 年的 WWDC 上,蘋果已經確定將會推出自研 ARM 架構的 Mac 處理器,預計年底就將會正式商用之外,根據日前市場分析師的推估,蘋果還計劃在接下來的最快 18 個月之內,完成對於英特爾處理器的替代工作。不過,因為蘋果自研 ARM 架構的 Mac 處理器,市場擔心未來將會全面造成 Mac 及 MacBook 的價格上漲,不利於蘋果的獲利。對此,就有外媒導指出,蘋果自研的 ARM 架構 Mac 處理器價格每顆約在 75 美元上下,僅約英特爾 x86 處理器的四分之一左右,其最終產品很可能將不會有大幅度的價格上漲。

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南韓三星計劃 9 月於平澤市動工興建第 3 座大型半導體工廠

作者 |發布日期 2020 年 06 月 23 日 15:15 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

根據南韓媒體《Etnews》的報導,南韓三星電子計劃新建一座大型半導體工廠。因為有鑒於面積比上一個半導體增加了 50% 以上。因此,該座工廠將採用「綜合半導體工廠」的形式來營運,也就是在其中同時生產 DRAM、NAND Flash 和其他產品,並有望引入最新的製程技術。而該座被稱之為「P3」工廠的興建計畫,預計於 2020 年 9 月在南韓平澤市動工,2021 年完成啟用。

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郭明錤:預期蘋果自 2021 年起 18 個月所有 Mac 將轉 ARM 處理器

作者 |發布日期 2020 年 06 月 22 日 10:00 | 分類 Apple , macOS , 會員專區

就在即將到來的蘋果 WWDC 開發者大會活動,因為市場預期蘋果上在此活動上亮相自研 ARM 架構處理器。因此,中資天風證券知名分析師郭明錤也進一步分析了未來針對搭載 ARM 架構處理器的新產品未來展望。郭明錤指出,受惠於 MacBook 採用蘋果自研的 ARM 架構處理器與 mini LED 顯示,出貨量與市占率可望顯著成長,而且,預期蘋果自 2021 年起 12 到 18 個月內所有 Mac 機型將轉換成 ARM 架構處理器。

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中國掀起半導體投資熱,商湯科技前總裁創立 9 個月新公司募得逾 40 億台幣

作者 |發布日期 2020 年 06 月 17 日 16:20 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

就在美中貿易戰越演越烈,美國因此還進一步緊鎖對中國華為的出口限制,在全球半導體公司有才用到美國廠商的生產設備與技術時,都將無法供貨給華為。一時間中國半導體自主的聲浪四起,也使得近期相關的中國半導體公司要進行融資之際,其過程也變得容易。日前,由商湯科技前總裁張文曾所創辦的用智能晶片設計公司「壁仞科技」就創下第一輪融資就籌得人民幣 11 億元(約新台幣 44.9 億元)紀錄,顯示中國市場瘋狂導體產業的程度。

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台積電攜手恩智浦將 5 奈米 N5P 強效版製程打入高效能汽車平台應用

作者 |發布日期 2020 年 06 月 12 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

恩智浦半導體 (NXP) 和台灣積體電路製造股份有限公司 12 日宣布合作協議,恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積電 5 奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積電領先業界的 5 奈米製程,進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。

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英特爾推封裝面積縮小 56%,內建 Hybrid Technology 技術混合處理器

作者 |發布日期 2020 年 06 月 11 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

處理器龍頭英特爾(intel)宣布,推出代號「Lakefield」並內建英特爾 Hybrid Technology 的 Intel Core 處理器。該款 Intel Core 處理器是首款採用英特爾的 Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構來實現可擴充性的功率和效能,在生產力與內容創作上,是可提供 Intel Core 效能和完整 Windows 相容性的產品中尺寸最小,可協助打造超輕巧和創新的外形設計。

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聯發科股東會通過配發 10.5 元股利,蔡明介:中長期營運仍具信心

作者 |發布日期 2020 年 06 月 11 日 13:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 11 日舉行年度股東會,董事長蔡明介表示,儘管 2020 年有短期的不確定因素,但對中長期的營運目標充滿信心。由於 2019 年聯發科的每股 EPS 達到 14.69 元,因此會中也決議通過每股配發現金股利新台幣 10.5 元。其中,盈餘配息現金股利 5 元、另以資本公積配發每股現金 5.5 元。

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