Tag Archives: 處理器

聯發科 2021 年第 2 季發天璣 2000 旗艦處理器,華為將為最大客戶

作者 |發布日期 2020 年 07 月 24 日 17:40 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

根據外電報導,在進入 5G 時代之後,國內 IC 設計大廠聯發科在智慧型手機處理器的市場存在感明顯提升。除已經推出了多款天璣系列的 5G 行動處理器,日前也再推出最新的天璣 720 5G行動處理器,以滿足產品線在市場上的需求。不過,聯發科似乎對此還不滿足,預計將在 2021 年第 2 季再推出旗艦型的天璣 2000 系列 5G 行動處理器,而且劍指其潛在客戶就是華為。

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從 5 年前每股不到 2 美元,到如今 AMD 股價首次超越英特爾

作者 |發布日期 2020 年 07 月 24 日 14:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

台灣時間 7 月 24 日清晨,處理器龍頭英特爾在美股盤後發表 2020 年第 2 季財報,雖然營收約 182 億美元,優於華爾街分析師預估的 179 億美元,且 2020 年全年財務預測更新,也就是將達 750 億美元,優於預期的 738.6 億美元,不過,因準備對抗競爭對手 AMD 的新款 7 奈米處理器,卻因發現「重大瑕疵」必須費時調整延後約 6 個月推出,使股價盤後交易暴跌超過 9%。英特爾股價暴跌時,AMD 股價盤後大幅上揚 7.97%,使 AMD 股價首次超越英特爾。

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個人電腦 ARM 架構處理器又有新參與者,三星 Exynos 1000 將加入

作者 |發布日期 2020 年 07 月 24 日 12:00 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

日前,蘋果才剛剛宣布,未來旗下的 Mac 電腦將全部捨棄英特爾 (intel) 的 x86 架構處理器,改採自行研發的 ARM 架構的處理器之後,現在又有 ARM 架構個人電腦處理器的新參與者了。據外電報導,南韓三星傳出正在研發新一代的 Exynos 1000 處理器,而且很可能用於即將推出的 Windows 個人電腦上。

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國內醫療科技再精進,英特爾攜手研華與新創打造 AI 連續肺音監測

作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 18:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

國內醫療科技再突破!處理器大廠英特爾 (intel) 攜手工業電腦大廠研華及新創公司聿信醫療器材科技,共同推出「AI連續肺音監測系統」,以解決護理人員得長時間待在病床邊進行呼吸監測,而造成醫院護理人力不足的問題。未來醫院僅需一台邊緣運算主機,同時監測 24 床病患的呼吸狀況,即可擁有如一個護理站所需的完整解決方案。

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看準台積電大幅採用 EUV,科磊推電子束圖案化晶圓缺陷檢測

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電已經進入 5 奈米製程量產,並且大量採用極紫外光刻設備(EUV)的情況下,美商半導體設備商科磊(KLA)於 21 日宣布,推出革命性的 eSL10 電子束圖案化晶圓缺陷檢測系統。透過該項新的檢測系統,可以發現相關光學或其他電子束缺陷檢測系統無法穩定偵測的缺陷,藉此以加快高性能邏輯和記憶體晶片,其中包括那些依賴於極紫外光刻(EUV) 技術的晶片的上市時間。

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全面搶攻 5G 市場,聯發科還將發表天璣 600 及天璣 400 系列處理器

作者 |發布日期 2020 年 07 月 20 日 17:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科,受惠於中國去美化政策,在近期中國品牌手機廠大幅採用聯發科所生產之 5G 處理器的情況下,不僅拉抬聯發科的業績,還使得股價進一步衝上高點。如今,聯發科位保持其在 5G 處理器上的發展氣勢,預計在 2020 年第 3 季內發表天璣 600 系列處理器之外,預計 2020 年底前還將發表天璣 400 系列入門級處理器,在完整產品線的情況下,全面搶攻 5G 商機。

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軟銀計劃出售 ARM,韓媒指三星應該出錢購併

作者 |發布日期 2020 年 07 月 20 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

據《韓國時報》報導,對於日本軟銀(SoftBank)考慮出售矽智財權公司 ARM 的部分或全部股份來說,現階段的南韓三星電子應該將其購買下來。因為產業分析師認為,三星必須加入半導體產業的購併競賽,才會落實 2030 年前成為非記憶體的系統半導體產業龍頭業者計畫。

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南韓媒體稱三星靠 EUV 縮小與台積電差距,且台積電市占將跌破 50%

作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 16:40 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

因為是全球目前唯一生產極紫外光刻設備 (EUV) 的廠商,在目前半導體生產需求與技術都進一步提高的情況下,荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 在 2020 年第 2 季的淨利較 2019 年的同期翻漲了一倍。接下來,預計晶圓代工龍頭台積電與對手三星持續在晶圓製造上的發展與競爭,預期將使得 ASML 的獲利持續快速飆高。

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台積電估 2020 全年營收將成長 20%,打造非美系產線非首要考量

作者 |發布日期 2020 年 07 月 16 日 18:20 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 16 日在線上法說會表示,雖然有武漢肺炎疫情的衝擊,2020 上半年景氣不佳。但接下來因為有 5G 應用動能的帶動,持續拉抬半導體產業成長,台積電上調 2020 全年不含記憶體的半導體產業產值成長、晶圓代工產業產值成長,及全年營收等預估成長。另外,台積電也上調全年資本支出,達新高紀錄。

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台積電第 2 季每股 EPS 達 4.66 元,第 3 季預估再成長 6% 到 9%

作者 |發布日期 2020 年 07 月 16 日 14:55 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

受到武漢肺炎疫情的影響,16 日晶圓代工龍頭台積電的法人說明會依舊採線上方式舉行,由董事長劉德音、總裁魏哲家以及財務長黃仁昭共同主持。根據會中所發布的 2020 年第 2 季財報顯示,台積電第 2 季營收約為新台幣 3,107 億元,稅後純益約新台幣 1,208.2 億元,每股 EPS 來到為新台幣 4.66 元,等於第 2 季獲利將近半個股本,折合美國存託憑證每單位為 0.78 美元。

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別再說你不懂 5G,高通攜手電電公會對中小企業推免費線上課程

作者 |發布日期 2020 年 07 月 15 日 17:30 | 分類 手機 , 新創 , 會員專區

在當前 5G 開始風起雲湧的當下,雖然許多國內的創新型中小企業想搶食其中的商機,卻苦於對 5G 的不了解。對此,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 表示,將與台灣區電機電子工業同業公會合作,為協助台灣創新中小企業在 5G 全球產業鏈中拓展商機,推出 5G 無線技術線上學習課程。

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威盛經營車載系統市場有成,發表公車用與工業車輛用安全解決方案

作者 |發布日期 2020 年 07 月 15 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 交通運輸 , 晶片

IC 設計及嵌入式解決方案廠商威盛電子 (VIA) 發展車載系統有成,於 15 日宣布與台北客運合作,於橘 5 路線公車上安裝威盛車載雙影像前車 A 柱盲點輔助系統解決方案,協助解決大眾交通工具在行駛的安全之外,同時也宣布推出針對堆高機安全輔助系統解決方案,以專門提供給工業車輛製造商、工廠、物流業、倉儲管理者使用的堆高機車載安全監控系統,用以提升在工業車輛運作上的安全。

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ASML 第 2 季營收季成長大幅提升 35%,第 3 季預計最多再成長 15%

作者 |發布日期 2020 年 07 月 15 日 15:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區

就在晶圓代工台積電即將在 16 日舉行 2020 年第 2 季法人說明會的前夕,台積電重要供應商,也是全球半導體微影技術領導廠商的艾司摩爾 (ASML),也於 15 日發佈 2020 年第 2 季財報,該季的銷售淨額 (net sales) 為 33 億歐元 (約新台幣 1,081 億元),淨收入 (net income) 為 8 億歐元 (約新台幣 262.16 億元),毛利率 (gross margin) 48.2%。另外,該季也新增訂單金額達 11 億歐 元(約新台幣 360.47 億元)。

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