針對美國即將針對中國境內最大半導體晶圓代工廠中芯國際進行禁售令制裁一事，雖然目前美國商務部尚未正式發布公告，不過市場已傳出許多廠商開始有動作，使制裁案一觸即發。
美國制裁中芯國際，部分半導體設備廠已接獲通知暫停出貨 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 30 日 10:15 |
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Tag Archives: 處理器
家登：第 4 季將優於第 3 季，2021 年切入航太市場預計為營收增溫 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 25 日 16:45 |
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光罩盒製造廠商家登 24 日表示，目前因為在與大客戶議價的的階段，因此整體 EUV 產品的出貨狀況暫緩。預計 9 月底之前議價完成後，將能進一步帶動整體的營收。董事長邱銘乾表示，目前預計 2020 年第 4 季將會比第 3 季表現好，2021 年除了 EUV 產品進入爆發期，已取得航空認證的家登也會開始進入航太產業的供應鏈，預計自 2021 下半年開始挹注，使 2021 年業績將會「非常好」。
因應半導體先進製程對材料需求，默克未來 5 年持續投資台灣 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 24 日 21:30 |
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晶圓代工龍頭台積電的國際供應商默克（MERCK）24 日表示，由於 5G 及人工智慧的市場需求大增，使得應用對於晶片的運算能力要求越來越大的當下，各大半導體廠商也持續在先進製程上努力。而為了滿足各半導體廠商在先進製程上的需求，已經在電子材料上著墨百年以上的默克不僅持續創新材料的開發，還將在半導體晶片微型化的過程中進行製程的創新。另外，由於台灣是全世界最大的半導體材料市場，使得默克也將持續進行台灣的投資，未來將使得台灣成為相關先進半導體材料的全球生產重鎮。
賽靈思攜手德國馬牌開發首款可投產 4D 成像雷達，為 L5 自駕做準備 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 24 日 16:15 |
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FPGA 大廠賽靈思 （Xilinx）於 24 日宣布與德國馬牌 （Continental） 合作，將由賽靈思的 Zynq Ultra Scale+ MPSoC 平台支援德國馬牌的新型先進雷達感測器 ARS 540，而由兩家公司攜手共同開發的 ARS 540 先進雷達感測器為市場上可投產的 4D 成像雷達。而這項合作將使搭載該產品的車款達成 SAE J3016 L2 的功能，為達成 L5 的自動駕駛系統預先做好準備。
微軟宣布擴大高通 Snapdragon 運算平台驅動之 Windows 10 裝置合作 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 24 日 15:40 |
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軟體大廠微軟 24 日在年度 Ignite 大會中宣布，將與行動處理器龍頭高通（Qualcomm）進行更深入的合作，以進一步增強由高通 Snapdragon 運算平台驅動的 Windows 10 裝置的效能和應用程式相容性。此外，微軟還宣布將擴大 Microsoft 的 App Assure 計畫，將在 Windows 10 on ARM64 裝置（包括全球由 Snapdragon 驅動的 PC 生態系統）為企業客戶和消費者提供卓越的用戶體驗。
三大利多因素，外資力挺聯發科目標價 720 元 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 24 日 9:40 |
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日前受到知名分析師郭明錤質疑，毛利率因競爭對手產品的價格調降而造成衝擊的 IC 設計大廠聯發科，現在受到美系外資的力挺，表示在新產品送樣給蘋果，入門級產品良率高，讓產品出貨量大以維持毛利率的情況下，加上預期中國市場 5G 滲透率持續提升，因此仍舊重申聯發科「買進」投資評等，目標價每股新台幣 720 元。
高通 Snapdragon 750G 5G 處理器亮相，AI 效能較前代提升 20% |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 23 日 13:15 |
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行動處理器龍頭高通（Qualcomm）23 日宣布，推出驍龍 7 系列最新 5G 行動平台 Snapdragon 750G 5G 行動平台。高通指出，Snapdragon 750G 5G 行動平台能實現真正的全球 5G 和出色的 HDR 電競體驗，以及強大的終端側人工智慧。目前基於 Snapdragon 7 系列行動平台已宣布或開發中的設計超過 275 款，包含 140 款 5G 設計。採用 Snapdragon 750G 5G 行動平台的商用裝置，預計 2020 年底上市。
雖不確定因素持續影響至 2021 年，但 SEMI 預估半導體市場仍成長可期 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 22 日 17:00 |
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對於即將在 23 日開始一連三天開展的「SEMICON TAIWAN 2020 國際半導體展」，雖然各界都對此抱著相當期待的心態，希望能藉此能在當前全球嚴峻的武漢肺炎疫情中，繼續拉抬整體半導體產業的發展。不過，SEMI 國際半導體協會仍在此發出報告表示，雖半導體產業成長可期，但不確定因素可能延續至 2021 年。另外，整體半導體設備市場將能前景好轉。最後，先進製程的發展經持續帶動半導體材料市場的成長。
聯發科攜手愛立信發展 5G，宣布成功創下全球首次關鍵互通性測試 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 22 日 15:50 |
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IC 設計大廠聯發科 22 日宣布，與電信設備大廠愛立信（Ericsson）日前攜手進行 5G 關鍵互通性測試，成功完成全球首批 TDD＋TDD、FDD＋TDD 和 FDD＋FDD 三項頻段組合模式的 5G 獨立組網 （SA） 載波聚合互通性測試，為 5G 技術創下新的里程碑。
