Tag Archives: 處理器

聯電公告通過資本支出 147.93 億元,引發對外購併投資想像空間

作者 |發布日期 2020 年 10 月 29 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

近期,市場傳出晶圓代工大廠聯電為因應 8 吋晶圓代工需求強勁,有意斥資新台幣百億元的金額來收購東芝的 8 吋晶圓廠一事。對此,雖然聯電並沒有進一步進行評論,不過 29 日卻在重大訊息公告中接連公告指出,經公司董事會通過新台幣 147.93 億元的資本預算執行案,具體目的為供產能建置需求。而另一項公告則是表示,公司董事會決議同意,授權董事長對可能之投資標的,參與競標、議價、協商並簽署相關文件等,並於未來董事會報告或討論。而這也給予了市場許多的想像空間。

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聯電營收發威,2020 年前 3 季 EPS 達 1.5 元創 10 年新高

作者 |發布日期 2020 年 10 月 29 日 17:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 29 日召開線上法人說明會,並公布 2020 年第 3 季營運報告。營收金額為新台幣 448.7 億元,較第 2 季的 443.9 億元持平,較 2019 年同期的 377.4 億元,成長 18.9%。本季毛利率為 21.8%,歸屬母公司淨利為 91.1 億元,每股 EPS 為 0.75 元。累計,2020 年前 3 季營收為 1,315.25 億元,較 2019 年同期增加 23.7%,稅後純益 162.91 億元,較 2019 年同期大幅提升,每股 EPS 來到 1.5 元。為10 年來同期新高表現。

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AMD 宣布 350 億美元收購賽靈思,未來資料中心市場將三分天下

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 10:55 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際觀察

台灣時間 10 月 27 日晚間,處理器大廠 AMD 宣布以 350 億美元(約新台幣 9,800 億元)收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),未來兩者合併將成為市值 1,350 億美元、擁有 1.3 萬名工程師、橫跨多業務領域的半導體巨擘。塞靈思主要產品 FPGA 主要應用於航太、工業標準、人工智慧、邊緣運算等市場,預計與 AMD 本身高效能運算專長結合,將搶攻資料中心商機,與英特爾(intel)、輝達(NVIDIA)三分天下。

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英特爾競爭壓力加劇!AMD 將以逾台幣 9,800 億元購併賽靈思

作者 |發布日期 2020 年 10 月 27 日 19:55 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

之前外電引用知情人士的消息,處理器大廠 AMD 正準備收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),雙方正進入談判。據《路透社》最新報導,AMD 已同意以 350 億美元(約新台幣 9,864 億元)全股票交易方式,正式收購賽靈思。如果交易完成,預計將增加處理器龍頭英特爾資料中心市場的競爭壓力。

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蘋果 iPhone 預計至 2023 年前都將採用高通 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 16:10 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone

自 iPhone 4 開始,蘋果就採用自家 A 系列處理器,不論 iPhone 還是 iPad,都使用自家 A 系列處理器,至今也已經過 10 代。除此之外,蘋果 2019 年宣布,將自 2021 年開始,Macbook 筆電也將採用自家設計的 Arm 架構處理器 Apple Silicon,正式宣布與英特爾處理器分手。這些計畫都象徵蘋果一步步朝自家設計晶片前進。據外電報導,雖然蘋果積極自行設計各種晶片使用,但基頻晶片方面,預計 2023 年前仍會使用行動處理器龍頭高通(Qualcomm)的產品。

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2020 年 5G 中低階手機處理器競局,高通、聯發科各有所圖

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 7:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 網通設備

截至 2020 年 9 月底為止,觀察高通(Qualcomm)與聯發科在 5G 智慧型手機市場的競爭,若以價位來看,約略可用 2,000 人民幣為分水嶺,以上範圍幾乎皆被 Qualcomm 攻占,以下則全屬於聯發科掌握。此外,就各國政府 2020 年在 5G 的推廣,以中國市場最積極,盡可能抵消新冠肺炎疫情與中美貿易戰帶來的負面影響,其推廣做法就是盡可能壓低手機價格促使消費者購買,但 Qualcomm 在產品策略上,顯然於 2020 年沒有跟進的打算,任由競爭對手吞食 2,000 人民幣以下機種的市場。 繼續閱讀..

7 奈米問題解決順利,英特爾是否委外台積電最晚 2021 年初決定

作者 |發布日期 2020 年 10 月 23 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 國際貿易

台灣時間 23 日清晨,處理器龍頭英特爾 (intel) 發表 2020 年第 3 季財報,而在發表財報的同時,該公司執行長 Robert Swan 就表示,之前所談到英特爾預計會擴大晶片外包代工一事,詳細狀況預計最晚在 2021 年初正式決定。

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司法案件和解金額低於預期,外資法人紛紛喊買聯電

作者 |發布日期 2020 年 10 月 23 日 13:45 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓

針對晶圓代工大廠聯電之前被控協助中國福建晉華以竊取美商科技大廠美光(Micron)的動態隨機存取記憶體(DRAM)生產技術一案,聯電 22 日公告指出,公司已向美國商務部提出此案的建議量刑書狀,期望雙方以 6,000 萬美元(約新台幣 16.94 億元)和解。對此,包括 3 家外資與 1 家國內法人都在最新投資報告中指出,因為和解金額比之前預計可能受罰的金額小了很多,加上這個對聯電經營的不確定因素解除之後,有利於當前聯電在當前的大環境中掌握利基,因此都給予「買進」及「加碼」的投資評等,目標價落在每股新台幣 36 元到 40 元之間。

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高通跨入 5G 局端市場,將推出 5G 基地台晶片搶攻市場

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

在當前 5G 已經成為重要科技發展趨勢與商機來源的情況下,全球科技廠商莫不積極抓準利基。而過去多數在手機端發展 5G 產品的行動處理器龍頭高通 (Qualcomm),也進一步跨入局端市場。該公司宣布,將發展 5G 基地台專用晶片,在相較當前 5G 基地台晶片更加價廉,但是功能卻更加強大的情況下,使得各國能以更低廉的成本來佈局 5G 網路,進一步加速 5G 的普及。

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短中長期三階段利多拉抬,外資給予聯電每股 38 元目標價

作者 |發布日期 2020 年 10 月 20 日 9:15 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

近期,晶圓代工大廠聯電的利多消息不斷,亞系外資對此認為,聯電在題材面有短中長期三方面的利多。其中,短期因產能滿載而開始挑高毛利客戶,加上調漲代工價格有利毛利率上揚。中期則因中國中芯國際被制裁,可能有訂單轉移需求而拉抬營收成長。長期來說,因為折舊降低有利股東報酬率,因此重申「買進」評等,目標價為每股新台幣 38 元。

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受禁令衝擊,華為停止支付高通 18 億美元專利授權金

作者 |發布日期 2020 年 10 月 19 日 13:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

2020 年 7 月份,行動處理器龍頭高通才與中國華為簽署一項專利協議,華為將向高通支付 18 億美元 (約新台幣 510 億元) 的金額以換取高通的長期供貨,使得高通成為華為的長期供應商,而這其中包含5G 基頻晶片,使得兩者過去的專利爭端進一步告一段落。只是,隨著美國政府對華為進一步升高限售令的制裁措施,在華為無法取得高通 5G 基頻晶片的情況下,目前這 18 億美元的專利費用華為也停止對高通支付。

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先進封裝技術整合成關鍵,台積電、英特爾與三星布局分析

作者 |發布日期 2020 年 10 月 16 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 零組件

分析跨足先進製程與先進封裝產業的 3 家廠商,台積電在先進製程開發的優勢與先進封裝彼此相輔相成業界領先。而英特爾技術程度與台積電不相上下,同樣為延續摩爾定律的重要玩家,但受限技術優化的出發點目前仍以處理器產品為主,其他應用較少著墨,市占率提升幅度有限;至於三星(Samsung)因對市場有先進封裝需求的客戶掌握度有限,故在先進封裝技術暫時落後台積電,目前台積電大者恆大趨勢仍將持續。 繼續閱讀..

台積電再上調產業及公司產值展望,全年資本支出維持不變

作者 |發布日期 2020 年 10 月 15 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

晶圓代工龍頭台積電 15 日召開 2020 年第 3 季線上法說明會,總裁魏哲家表示,在武漢肺炎疫情帶動數位轉型加速來臨的情況下,對於產業及公司的營運展望再度上調,預期也將帶動整體半導體產業的景氣變化。至於,之前外資曾經表示,面對市場對半導體需求強烈,台積電可能再度上調 2020 年資本資出的看法,台積電則表示,2020 年將維持之前上調的 170 億美元金額。

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台積電第 3 季每股 EPS 達 5.3 元創新高,前 3 季達 14.47 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 15 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 15 日召開線上法說,並公布 2020 年第 3 季財報,金額達到新台幣約 3,564.3 億元,較第 2 季增加 14.7%,較 2019 年同期也增加 21.6%,毛利率 53.4%,較第 2 季增加 0.4 個百分點,較 2019 年同期也增加 5.8 個百分點。營業利益率 42.1%,較第 2 季減少 0.1 個百分點,較 2019 年同期增加 5.3 個百分點。稅後純益 1,373.1 億元,較第 2 季增加 13.6%,較 2019 年同樣增加 35.9%,每股 EPS 來到 5.3 元。累計,2020 年前 3 季淨利為 3.751.19 億元,較 2019 年同期增加 63.6%,每股 EPS 為 14.47 元。

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