Tag Archives: 處理器

半導體風雲錄》33 年發展登晶圓代工龍頭,台積電改變全球半導體生態

作者 |發布日期 2020 年 11 月 25 日 17:40 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

11 月 24 日,台灣叱吒全球的半導體產業再進入一個新的里程碑!那就是晶圓代工龍頭台積電位在南科的 3 奈米廠正式舉行上樑典禮。根據外媒《彭博社》的報導指出,台積電的 3 奈米製程預計將在 2022 年的下半年正式量產。台積電董事長劉德音也表示,3 奈米廠廠房基地面積約為 35 公頃,無塵室面積將超過 16 萬平方公尺,大約是 22 座標準足球場大小。而屆時當 3 奈米進入量產時,當年產能預估將超過每年 60 萬片 12 吋晶圓,這也將使得台積電繼續保持技術領先地位。

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半導體需求帶動聯電業績,外資高喊每股 54.5 元市場最高目標價

作者 |發布日期 2020 年 11 月 23 日 6:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

受惠於當前半導體需求強勁,在市場先後傳出 8 吋晶圓代工漲價,12 吋晶圓產能提升的情況下,美系外資認為晶圓代工大廠聯電第 3 季繳出的營收好成績不但可支持這些消息之外,整體的好表現還將持續延續,預計 2020 年到 2022 年的每股 EPS 將由預估的新台幣 1.85 元成長到每股 3.21 元。因此,該外資喊出目前市場最高的每股 54.5 元目標價。

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三星美國奧斯汀 S2 晶圓廠將擴建至每月 7 萬片

作者 |發布日期 2020 年 11 月 20 日 20:10 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

近期,南韓三星在晶圓代工業務上緊咬龍頭台積電,除了預計 2022 年將量產 3 奈米製程之外,根據南韓媒體《infostockdaily》的報導,相關供應鏈也已經證實三星將把為在美國德州奧斯汀的 S2 晶圓廠擴建,而該新擴建的晶圓廠在其中的產線都將採用極紫外光 (EUV) 曝光設備來進行生產。

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蔣尚義:在武漢弘芯時期是令人難受的經歷,很難用幾個字來形容

作者 |發布日期 2020 年 11 月 20 日 17:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

據《日本經濟評論》報導,一度被喻為中國半導體先進製造技術發展重點的武漢弘芯,今年中傳出資金斷鏈面臨財務危機的情況下,使工程停擺,日前更為中國武漢地方政府接收。被挖角擔任武漢弘芯執行長的前台積電共同營運長蔣尚義,面對記者的訪問時表示,在武漢弘芯時期「是段令人難受的經歷」,很難用幾個字形容。

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2020 年晶圓代工市場創 10 年來新高,三星 5 奈米產量僅台積電 20%

作者 |發布日期 2020 年 11 月 20 日 15:50 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

據南韓媒體《BusinessKorea》最新報導,2020 年晶圓代工產業不畏武漢肺炎疫情衝擊下,銷售金額創下 10 年新高紀錄。台積電已過半的市占率穩居龍頭寶座位置,雖然南韓三星市占率緊追在後,但以最新 5 奈米先進製程來說,三星產能僅台積電 20%。

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中國全民大煉芯,2020 年新成立逾 5 萬家半導體企業,募資逾台幣 1 兆元

作者 |發布日期 2020 年 11 月 19 日 12:20 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶圓

美中關係不佳、中國半導體企業與產業屢遭美國政策打壓的情況下,使中國科技業發展受阻。為了填補缺口,中國在政府政策與資金支持下,民間企業開始一股腦發展半導體產業。據統計,2020 年總計超過 5 萬家中國企業登記為半導體相關業務。透過公開募資、特定對象增資,或出售資產的方式籌資的所謂半導體公司,總計募得 2,500 億人民幣(約新台幣 1.06 兆元)資金。

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蘋果 2020 年開始採用 M1 處理器平台,可節省約 25 億美元成本

作者 |發布日期 2020 年 11 月 19 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

蘋果在 2020 年第 3 度召開的產品發表會上,秀出首個自研的 ARM 架構處理器 M1 之後,在憑藉著台積電 5 奈米先進製程的打造,在其中嵌入達 160 億個電晶體的幫助下,使其運算能力強大,技驚四座。接下來還預計搭載在新發表的 MacBook Air、13 吋 MacBook Pro 及 Mac mini 等 3 款新產品上,並且還將花兩年的時間把其他所有的產品都轉移到 M1 平台上,正式與英特爾說分手。對此,有業界人士指出,蘋果 2020 年這項處理器平台的轉移動作,將使得公司節省下 25 億美元的費用,且未來全部產品轉移之後,節省的金額還會再增加。

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台積電市值超越南韓三星,韓媒直指股價被低估

作者 |發布日期 2020 年 11 月 18 日 13:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 國際貿易

台積電與南韓三星真是死敵,從訂單數量、先進製程到技術專利等,無一不比,現在更比市值規模。根據南韓媒體《BusinessKorea》最新報導,雖然三星股價 2020 年至今上漲超過 20%,但仍不及台積電這段時間成長 65%。南韓媒體將三星市值不及台積電的原因,歸咎於股價低估。

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外媒評因台積電 5 奈米吃緊,使三星取得 M1 處理器訂單是一廂情願

作者 |發布日期 2020 年 11 月 17 日 15:40 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone

隨著蘋果自研筆電處理器 M1 問世,憑藉優秀性能,市場預估新搭載 M1 處理器的蘋果相關產品會帶來換機潮。在市場對 M1 處理器大量需求下,南韓媒體報導,因台積電生產 M1 處理器 5 奈米製程產能吃緊,使三星有機會吃下 M1 處理器代工訂單。不過外媒《VentureBeat》報導,因台積電 5 奈米製程產能不足,蘋果將捨棄台積電求助三星生產 M1 處理器,只是一廂情願的想法。

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南韓在 EUV 技術專利積極追趕,恐成為台積電未來潛在威脅

作者 |發布日期 2020 年 11 月 16 日 11:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據南韓媒體《BusinseeKorea》的最新報導指出,由於極紫外光 (EUV) 曝光技術牽涉新一代半導體的生產,而且影響邏輯晶片與記憶體的先進製程,這使得南韓方面不斷強化其在專利上的申請數量。根據南韓知識產權局(KIPO)的統計數據顯示,2019 年南韓企業或單位提出有關 EUV 專利的申請數量首次超越國外企業,這將成為南韓企業未來發展 EUV 技術與產品的利器。

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三星發表 5 奈米 Exynos 1080 行動處理器,預計將由 vivo 首發

作者 |發布日期 2020 年 11 月 13 日 6:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

南韓三星於 12 日正式對外發表新一代旗艦型行動處理器 Exynos 1080,與已經發表的蘋果 A14 Bionoc、華為麒麟 9000 以及將在 12 月正式發表的高通 875 等行動處理器一樣,都以先進的 5 奈米製程所打造,而且彼此推出的時間也都在 2020 年尾亮相的情況下,較勁意味濃厚,也正宣布著 5 奈米處理器的競爭時代正式來到。

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英特爾發表資料中心用 Intel Server GPU,藉 OneAPI 加速 XPU 策略

作者 |發布日期 2020 年 11 月 12 日 15:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片

隨著全球進入數十億智慧型裝置與資料量爆炸性飛漲的世代,焦點逐漸從單一處理器本身,移往橫跨 CPU、GPU、FPGA 以及其它加速器的混合式架構。處理器龍頭英特爾 (intel) 將這些統合描繪成「XPU」願景。因此,英特爾宣布首款針對資料中心的獨立圖形處理單元,基於 Xe-LP 微架構的 Intel Server GPU 正式登場。未來將藉由新款 Intel Server GPU 的推出,讓英特爾於 XPU 世代提供進一步的延伸。

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中芯國際第 3 季扣除政府補助仍衰退,遭美國制裁使資本支出下修

作者 |發布日期 2020 年 11 月 12 日 13:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

中國境內最大晶圓代工廠中芯國際 12 日公布 2020 年第 3 季財報,也是受到美國進行限售令制裁後的首次季財報公布。根據財報顯示,中芯國際 2020 年第 3 季歸屬母公司淨利為 2.56 億美元,較第 2 季的 1.38 億美元成長 85.8%,較 2019 年同期的 1.15 億美元成長 122.7%。不過,因為 2020 年第 3 季中芯國際收到來自中國政府約 1.38 億美元的資金補助,相抵之下,中芯國際第 3 季獲利則是處於衰退的狀態。

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2020 年高通台灣創新競賽優勝揭曉,三優勝團隊獲獎金逾台幣 900 萬元

作者 |發布日期 2020 年 11 月 11 日 17:40 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 11 日揭曉 2020 年高通台灣創新競賽(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge)優勝名單。第一名由 Smart Tag(智慧貼紙)贏得,榮獲獎金 12.5 萬元,第二名則是由 QT Medical(宇心生醫)、Yallvend(業安科技)並列,各獲得獎金 10 萬美元。高通台灣表示,獲獎團隊獲得獎金外,高通將持續協助所有入圍團隊連接國際市場。

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