Tag Archives: 處理器

英特爾前執行長大力批評董事會，建議該迎回 Pat Gelsinger
作者 |發布日期 2025 年 03 月 03 日 8:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

根據 Tom’s Hardware 的報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 前執行長克雷格·貝瑞特（Craig Barrett）在財星雜誌（Fortune）的評論文章中表示，英特爾不應該將業務分成兩部分，尤其是剛獲得技術突破，能夠趕上台積電的 N2 節點製程的時刻。Craig Barrett 的看法不同於幾位英特爾前董事的建議，要求公司分拆這家晶片大廠，不要讓台積電接管晶圓製造業務。

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中國兆芯處理器宣布全面支援 DeepSeek，實際運作效能有待觀察
作者 |發布日期 2025 年 02 月 26 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，隨著中國 CPU 廠商兆芯宣布，其硬體產品線都將採用 DeepSeek -R1 LLM，使得DeepSeek 繼續進軍中國消費市場。目前，兆芯是少數獲得 x86 指令集使用許可的中國公司之一，該公司聲稱其處理器和 OEM 系統可以本地運行 DeepSeek 迄今為止發布的 1.5B、7B、14B、32B、70B 和 671B 參數模型。

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英特爾 2024 年伺服器處理器繳出 13 年來最差成績，新產品仍難保持優勢
作者 |發布日期 2025 年 02 月 07 日 16:20 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

自 2017 年以來，AMD 藉由 EPYC 伺服器處理器一直在穩步搶下市場占有率，並保持著與英特爾同類產品之間的性能優勢。在此同時，各種採用 Arm 架構的客製化設計處理器也開始崛起，這使得老大哥英特爾仍保持著領先的位置，但市場占有率卻在不斷下降，現在更進一步繳出了尷尬的成績。

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因應川普關稅政策不確定風險，台積電晶片生產價格將調漲 15%
作者 |發布日期 2025 年 02 月 06 日 15:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

新就任的美國總統川普誓言要對多個國家徵收關稅，而他目前正在一一兌現承諾當中。不過，徵收關稅將導致多個產業陷入混亂。對此，晶圓代工龍頭台積電正在考慮大幅提高晶片生產價格，以因應接下來川普進行徵收關稅的不確定風險。

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台積電受惠 AI 市場需求 2024 年營收續創高，法說會將釋疑多項重點
作者 |發布日期 2025 年 01 月 10 日 19:45 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2024 年 12 月營收，金額為新台幣 2,781.63 億元，較 11 月增加 0.8%，較 2023 年同期增加 57.8%。累計，2024 年全年營收約為新台幣 2 兆 8,943.08 億元，較 2023 年同期增加 33.9%，續創歷史新高紀錄。針對這亮眼的成績，彭博社報導表示，這顯示了人工智慧市場的需求仍在持續的與推進當中。

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中國禁政府電腦採英特爾、AMD 晶片，促國產處理器銷售超過千萬顆
作者 |發布日期 2024 年 12 月 29 日 12:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 處理器

在中國政府封鎖 AMD 和英特爾等美國晶片供政府使用之際，中國晶片製造商飛騰處理器宣稱已售出超過一千萬顆飛騰系列處理器。據悉，這些晶片大多用於國家重點計畫與產業，從雲端伺服器到終端使用者使用的終端機，隨處可見。 繼續閱讀..

與 AMD 成立 x86 生態系統諮詢小組，英特爾放棄 x86S 計畫
作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾 (Intel) 於 2023 年公布了 x86S 架構白皮書，最獨特的地方在於純 64 位元的設計。這是英特爾消除了一些不必要的設計，為未來取消對傳統 32 位元和 16 位元的支援進一步發展，以便帶來更快的系統，例如在處理器的啟動速度能加快。到了 2024 年 9 月，英特爾又發布了 x86S 架構的 1.2 規範，繼續優化了設計，刪除了部分功能，並增加了一個「32 位元相容模式」。

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聯發科 11 月營收月減 11.49%，前 11 個月累計營收年增達 25.4%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 21:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在出貨熱季逐漸消退的情況下，讓 IC 設計大廠聯發科在 2024 年 11 月的營收相較 10 月份有所減少。根據聯發科的公告，11 月營收為新台幣 452.42 億元，較 10 月份減少 11.49%，但仍較 2023 年同期成長 5.04%。累計，2024 年前 11 個月營收來到 4,889.02 億元，較 2023 年同期增加 25.4%。

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為埃米時代開始準備，imec 提出雙列 CFET 結構推動 7 埃米製程
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:10 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

在 2024 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表一款採用互補式場效電晶體（CFET）的全新標準單元結構，內含兩列 CFET 元件，兩者之間共用一層訊號佈線牆。這種雙列 CFET 架構的主要好處在於簡化製程和大幅減少邏輯元件和靜態隨機存取記憶體（SRAM）的面積—根據 imec 進行的設計技術協同優化（DTCO）研究。與傳統的單列 CFET 相比，此新架構能讓標準單元高度從 4 軌降到 3.5 軌。

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