Tag Archives: 處理器

傳中科曙光與台系 IC 設計公司金麗科合作,政府積極立案調查

作者 |發布日期 2021 年 03 月 28 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 會員專區

當前美中貿易爭端加劇,在日前爆發中國 IC 設計公司在國內設立研發中心,積極挖角國內 IC 設計人才,導致多家國內 IC 設計公司受害,因而遭到調查局搜索調查之後,如今又傳出已被美國商務部列入出口管制清單的中國科技公司尋找台系 IC 設計公司合作,進行相關處理器產品的開發事項。政府單位也就相關企業是否違反規定著手調查。

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黃崇仁:台灣半導體有競爭優勢,不看好英特爾重返晶圓代工市場

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

針對處理器龍頭英特爾宣布將斥資 200 億美元在美國亞利桑那州興建兩座新的晶圓廠,並進一步髂族晶圓代工市場,欲與晶圓代工龍頭台積電打對頭一事,力積電董事長黃崇仁強調,半導體產業離不開台灣,而且台灣半導體產業具有競爭優勢的情況下,對英特爾的計畫並不看好。

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力積電銅鑼 12 吋晶圓廠動土,2023 年開始分段完成

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 12:30 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

由力晶半導體轉型的晶圓代工廠力積電,25日舉行銅鑼新廠動土典禮。總投資達新台幣 2,780 億元的力積電網鑼 12 吋晶圓廠,總產能預計每月 10 萬片,將自 2023 年起分期投產。預計完成之後,將在竹,苗地區創造逾 3,000 個優質工作機會,滿載年產值超過 600 億元。

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高啟全:英特爾晶圓代工短時間難威脅台積電

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 20:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

針對英特爾將在美國亞利桑那州興建新晶圓廠,進一步跨足晶圓代工市場的消息,24 日因市場憂心將對晶圓代工龍頭台積電造成衝擊,使台積電股價一路重挫。譽為台灣 DRAM 教父的前南亞科總經理高啟全指出,因為台灣半導體廠的強項在於工廠管理,所以英特爾從建廠到實際運作之後,預計能產生多大效益則還要觀察,因此台積電當前的股價下跌是被錯殺。

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外資看好英特爾晶圓代工競爭優勢,力挺優於大盤投資評等

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 16:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

英特爾新 IDM 2.0 策略,歐系外資指出,提出 7 奈米製程發展更新、IDM 模式新架構及與代工廠商的合作方向、2021 全年營收、毛利率、每股 EPS, 還有全年資本支出預估後,預期將有帶動整體公司之後的發展趨勢,因此給予「優於大盤」投資評等,並將目標價訂在每股 80 美元價位。

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英特爾發表 7 奈米製程處理器進程,委外代工預計仍是重要關鍵

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略,Pat Gelsinger 也揭露於 7 奈米製程幾項重大計畫,包括英特爾將在 2021 年第 2 季推出首款用於桌上型電腦,代號「Meteor Lake」7 奈米製程處理器,首批產品將在 2023 年交付客戶。同時也將在 2023 年推出用於資料中心,代號「Granite Rapids」的 7 奈米製程伺服器處理器。

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英特爾宣布斥資新台幣 5,600 億建廠跨足晶圓代工,與台積電競合令人注目

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 9:10 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略。IDM 2.0 是英特爾垂直整合製造模式(IDM,integrated device manufacturing)重大演進,宣布大型製造擴充計畫,首先計畫投資約 200 億美元(約新台幣 5,600 億元),在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠,同時宣布英特爾計畫成為美國和歐洲晶圓代工產能的主要供應商,服務全球客戶。

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外資看好台積電 4 大領域持續發展,力挺每股新台幣 866 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 15:10 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 晶圓

近期台股牌爭呈現股價弱勢的晶圓代工龍頭台積電,美系外資仍然看中 5G、高效能運算、AI 人工智慧、以及汽車電子頂領域的晶片發展前景,這些應用的晶片也都必須來自於台積電協助生產的情況下,加上預計晶圓廠產能與需求量比例呈現供不應求的情況可能將持續到 2022 年的情況下,持續看好台積電未來的營運發展,因此持續給予台積電「買進」投資評等。

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市場供不應求,晶圓代工擬採浮動價格機制

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

現階段由於晶圓代工需求強勁,使得代工廠商產能供不應求。因此,自 2020 年年底開始,市場就已傳出了晶圓代工廠商考慮提高代工價格的消息。至於,漲價的部,最初是 8 吋晶圓,隨後也傳出了晶圓代工龍頭台積電在 2021 年初取消給予大客戶的 12 吋晶圓代工折扣,等於變相調漲代工價格的訊息。

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美議員呼籲拜登應將中芯國際比照華為,禁止採購成熟製程設備

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 16:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

針對日前外資表示,美國政府預計將放寬對中國中芯國際成熟製程設備及材料採購的限制,之後中心國際隨即公告與荷蘭曝光機大廠艾司摩爾(ASML)採購期延長,且期間中已經向艾司摩爾採購金額超過 12 億美元用於成熟製程的相關深紫外光曝光機設備。對此,兩位美國共和黨議員 Michael McCaul 及 Marco Rubio 日前共同發聲,要求拜登政府應對中芯國際比這華為辦理,將其列入禁售令的實體清單中,使得中芯國際將無法取得相關的半導體設備。

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晶片缺貨延燒半導體生態鏈,設備商示警晶片缺貨恐衝擊供貨

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

全球晶片缺貨潮主要來自產能不足,排程生產的晶片必須拉長交期,造成市場供不應求。不過,現在晶片缺貨的情況可能回頭蔓延到生產端。據《彭博社》報導,因全球晶片缺貨潮蔓延到晶片製造設備領域,目前有晶片封裝設備商警告,因晶片缺貨導致交期延長,將使市場期望晶圓廠業者擴產,舒緩晶片供應吃緊落空。

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博通網通晶片供應吃緊,連帶影響台系廠商供應交期

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 會員專區

先前就有外媒指出,全球最大網通晶片商博通(Broadcom)聲明表示,晶圓產能供應吃緊,使產品市場供貨供不應求,許多產品交期延遲到 50 週以上,下游客戶面臨晶片缺貨潮,也連帶影響台系相關網通業供應商,需求持續提升、供應卻有限的情況下,台系供應商也面臨交期延長至半年以上。

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高通台幣 390 億元併購 CPU 設計新創 NUVIA,新筆電處理器 2022 下半年送樣

作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

行動處理器大廠高通(Qualcomm)17 日宣佈,其子公司高通技術公司已經以 14 億美元(約新台幣 390 億元)完成收購 CPU 設計新創公司 NUVIA,不包括營運資金和其他調整。未來納入 NUVIA 技術,將使高通再強化 PC 領域處理器的競爭力。

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