Tag Archives: 處理器

三星 Note 5 處理器升級，可省 40% 空間
作者 |發布日期 2015 年 05 月 08 日 11:00 |
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分類 Samsung , 手機 , 晶片

三星電子（Samsung Electronics）自製處理器的功力再升級！外傳三星次世代旗艦機「Galaxy Note 5」將搭載全新的「Exynos 7422」處理器，新品採用該公司獨家封裝技術，可把 CPU、圖形處理器、RAM、LTE 等全部封裝在同一塊晶片上，能大幅節省智慧手機空間。

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小米 4i 在台亮相，為八核心 5 吋高畫質智慧手機
作者 |發布日期 2015 年 05 月 07 日 17:10 |
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分類 手機 , 零組件

中國手機品牌小米 7 日在台灣推出八核心智慧型手機──小米手機 4i，其搭載高通了 Snapdragon 615 處理器。高通表示，Snapdragon 615 處理器是市場上首款採用 64 位元八核心解決方案，支援 ARMv8 架構，並配有內建全球模式 LTE 的處理器；還內建 Adreno 405 GPU，支援最新行動繪圖應用程式介面，包括 OpenGL ES 3.0、DirectX 11.2 等，同時支援硬體加速幾何著色與硬體曲面細分技術。 繼續閱讀..

傳聯發科十核處理器直逼驍龍 810，支援 2,500 萬畫素相機
作者 |發布日期 2015 年 05 月 07 日 12:00 |
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分類 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器頻傳過熱，聯發科趁機釋出十核處理器消息，搶奪高階晶片市場！中國媒體稱，聯發科向製造商介紹十核處理器「Helio X20 / MT6797」時，直接拿驍龍 810 做對照，透露新品支援 2K 螢幕、2,500 萬畫素相機。 繼續閱讀..

Q2 中國智慧手機 AP 出貨估季增 18%，聯發科市佔上揚
作者 |發布日期 2015 年 04 月 27 日 15:30 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

根據 DIGITIMES Research 預估，今年第 2 季中國地區智慧型手機應用處理器（AP）出貨量將為 1.22 億顆，年增 18.4%，季增 17.6%；由於去年底智慧型手機終端廠拉貨力道過強所造成的庫存，已在今年第 1 季消化，加上 AP 業者配合新方案推出新產品，預期第 2 季訂單需求將逐漸回溫。而依中國前三大手機 AP 業者別觀察，DIGITIMES Research 認為，聯發科第 2 季將因推出多款 LTE、3G 產品，佔有率將上揚至 48.4%，成為前三大廠中唯一市佔率上揚的業者。 繼續閱讀..

英特爾處理器系統單晶片，結合效能與智能
作者 |發布日期 2015 年 03 月 10 日 14:15 |
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分類 市場動態 , 網路 , 零組件

英特爾公司今日發表 Intel® Xeon® 處理器 D 產品系列，同時也是英特爾首款 Intel® Xeon® 處理器的系統單晶片（system on chip，SoC）。運用英特爾領先業界的 14 奈米製程技術打造的 Intel® Xeon® 處理器 D 產品系列，不僅結合 Intel® Xeon® 處理器的效能與先進智能，更兼具系統單晶片小巧尺寸與省電的特性。 繼續閱讀..

Microchip 全新行動模組，讓行動監測更便捷
作者 |發布日期 2015 年 03 月 02 日 17:00 |
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分類 市場動態 , 零組件

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在德國嵌入式世界大會（Embedded World conference）上宣布推出 MM7150 行動模組，此模組結合了 Microchip SSC7150 行動協同處理器和 9 軸感測器，含有加速計、磁力計和陀螺儀，封裝小巧易於使用。只需使用 I2C™ 介面即可簡單地與大多數微處理控制器連接，讓嵌入式和物聯網（IoT）的應用即可輕鬆蒐集該模組的高階行動和位置資料。

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