高通下一代旗艦級處理器驍龍 820 最快下週才會亮相，不過新處理器的詳細規格 5 日已提前曝光，消息指出，驍龍 820 不僅跑得更快，且已克服前版為人所詬病的過熱問題。 繼續閱讀..
驍龍 820 傳靠三星 14 奈米成功降溫，效能加快 35% |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 08 月 06 日 10:15 |
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Tag Archives: 處理器
印度智慧手機潛力足，外資：聯發科、敦泰、大立光受惠 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 07 月 14 日 13:00 |
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barron`s.com 13 日報導，HSBC Securities 發表研究報告指出，根據科技市調機構 IDC 的預估，至 2019 年為止，印度智慧型手機的出貨量有望成長 26%，增幅高於中東與非洲的 19%、拉丁美洲的 8% 與中國的 5%，而聯發科、敦泰、大立光與富智康有望從中受惠。印度智慧手機大廠 Micromax、Karbonn Mobile 大多都是採用聯發科的處理器，僅 10% 是用高通（Qualcomm）晶片。 繼續閱讀..
聯發科 LTE 基頻處理器出頭天！Q1 市佔全球第二 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 07 月 02 日 14:10 |
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聯發科在 LTE 基頻處理器市場表現搶眼，今年第 1 季（1-3 月）在全球拿下雙位數的市佔率，鞏固了第二地位！
驍龍 820 支援的智慧手機，比聯發科十核更高階 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 18 日 13:30 |
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聯發科 5 月 12 日發表預定 2015 年底出貨的全球首款十核心「Helio X20」系統單晶片之後，網友立即將之與高通（Qaulcomm Inc.）次世代八核心處理器「驍龍（Snapdragon）820」進行比較。最新消息透露，Helio X20 果然如聯發科所說、主要支援的是中高階智慧型手機，相較之下 Snapdragon 820 則可支援硬體規格更為高階的機種。
聯發科 Helio X20 散熱佳，較驍龍 810 低 10℃ |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 18 日 12:00 |
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聯發科上週發表 10 核心 Helio X20 處理器，內部官方實測結果發現，Helio X20 在散熱技術上遠遠勝過高通最頂級處理器驍龍 810，在最高工作負載下，Helio X20 溫度至少低了10℃ 左右。
Intel 產品藍圖外洩！10 奈米 Cannonlake 2016 年 Q3 問世 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 13 日 12:00 |
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英特爾（Intel Corp.）產品藍圖遭外洩！根據俄羅斯科技網站 Mustapekka.fi 獨家拿到的 2013 年 – 2016 年計畫時程，英特爾打算在明年第 3 季發表採用 10 奈米製程技術的「Cannonlake」處理器，而 14 奈米的 Skylake 架構系列處理器則會如期在今年第 4 季問世。 繼續閱讀..
