Tag Archives: 處理器

iPhone SE 凌晨發表，幫助台積電 A9 處理器代工大進補！
作者 |發布日期 2016 年 03 月 22 日 17:51 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

22 日凌晨，蘋果公司（Apple）正式發表 4 吋 iPhone SE 智慧型手機，這正意味著 iPhone SE 所採用的  A9  處理器，其生產大單將對晶圓代工廠台積電大進補，有助於台積電 2016 年第一季的營收再更往上一層樓。據了解，蘋果  iPhone SE 第一批產品的處理器訂單已經在 2015 年底下給台積電，單季產能超過一萬片。預料，即便在晶片門事件後，台積電的良率明顯高於三星，但是此次 iPhone SE 的 A9 處理器經仍由兩家公司分食。

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高通、展訊夾殺，聯發科競價壓力大
作者 |發布日期 2016 年 03 月 21 日 14:30 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

聯發科推出 Helio 系列處理器 X10、X20、P10 與 P20 ，準備和高通（Qualcomm Inc.）一爭高下。X10、P10 已經上市，而 X20、X25 則會在今年第 2 季、第 3 季上市。不過，摩根士丹利（Morgan Stanley，通稱大摩）認為，聯發科的 X20、X25 只是運算速度較快的 X10 版本，高通的「驍龍（Snapdragon）820」依舊豔冠群芳。

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台積電 2017 年潛在風險：三星分搶 A11 訂單
作者 |發布日期 2016 年 02 月 24 日 11:00 |
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分類 Samsung , 晶片 , 零組件

市場之前謠傳，iPhone 7 / 7 Plus 的處理器「A10」都是交給台積電代工，而數據機則會搭配高通（Qaulcomm Inc.）的「MDM9×45 LTE」，也是使用台積電的 20 奈米製程技術，不過，iPhone 7s / 7s Plus 的代工訂單究竟花落誰家，還是問題，這或許會讓台積電在 2017 年面臨些許逆風。

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趙雲科技推出多款搭載第六代 Intel Skylake 處理器的嵌入式電腦
作者 |發布日期 2016 年 02 月 23 日 15:25 |
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分類 市場動態 , 零組件 , 電腦

趙雲科技現於 2016 年嵌入式電子與工業電腦應用展 （Embedded World） 參展，此次展出時間為 2 月 23~25 日，展出地點在德國紐倫堡 2 館。趙雲科技將展出最新一代適用於自動化產業和車載應用領域的嵌入式電腦、多點觸控平板電腦等眾多產品。 繼續閱讀..

效能與省電平衡，才是個人行動裝置未來主流
作者 |發布日期 2016 年 02 月 23 日 6:30 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

日前在荷蘭阿姆斯特丹舉行的 Casual Connect 會議上，ARM 生態總監（Eco system）Nizar Romdan 認為，與 NVIDIA、Samsung 和 Texas Instruments 合作的產品，將會讓 PlayStation 4（PS4）與 Xbox One 在 2017 年底前失色。其最主要的觀察來自半導體技術的快速進步，透過製程與計算機架構的改善，將可以在手機上營造出跟電視遊樂器相同的影音效果，換句話說，按照他的觀察，2018 年以後，理論上手機就可以執行 PS4 等遊戲軟體，並擁有毫不遜色的使用者體驗。但理論歸理論，實務上真正的體驗還是會受限於電池體積與散熱問題，在手機上執行無法得到與用電視遊樂器玩的相同效果。

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實測！三星 S7 處理器 Exynos 8890 輸 LG G5 的驍龍 820
作者 |發布日期 2016 年 02 月 22 日 9:40 |
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分類 Samsung , 手機 , 晶片

三星電子（Samsung Electronics Co.）、LG 電子（LG Electronics Inc.）剛剛才發表了最新旗艦智慧手機「Galaxy S7」、「LG G5」，有科技網站立刻把兩者進行實際跑分，結果發現，三星自製的 14 奈米八核心「Exynos 8890」處理器效能遠不如高通（Qualcomm Inc.）的「驍龍（Snapdragon）820」！

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ARM Cortex-R8 處理器打頭陣，引領 5G 高速時代
作者 |發布日期 2016 年 02 月 18 日 14:20 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

ARM 發表全新 ARM Cortex-R8 處理器，能夠協助晶片設計者提高以 ARM 為核心的數據機和巨量儲存裝置 SoC （系統單晶片） 一倍的效能。ARM 最新推出的即時 （real-time） 處理器擁有低延遲、高效能、低功耗等特點，可滿足未來 5G 數據機和巨量儲存裝置的需求。此處理器已開放授權，晶片預計於 2016 年問世。 繼續閱讀..

中國智慧手機處理器來勢洶洶，聯芯、瑞芯出貨成長達三位數
作者 |發布日期 2016 年 02 月 18 日 11:30 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

科技市調機構 Strategy Analytics 17 日發表調查報告指出，2015 年全球智慧手機應用處理器（AP）銷售額年減 4% 至 201 億美元，其中高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）與聯發科雖仍分佔前三名，但三星 LSI 部門、中國 IC 設計廠聯芯（Leadcore Technology）以及瑞芯（Rockchip）成長爆發，不容小覷。

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聯發科 X20 處理器會過熱？傳 hTC、小米已忍痛放棄
作者 |發布日期 2016 年 02 月 03 日 9:05 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm Inc.）2015 年因為旗艦處理器「驍龍（Snapdragon）810」的過熱問題弄得灰頭土臉，獲利萎縮危機不但讓不少員工丟掉飯碗，公司還一度面臨分拆困境。風水輪流轉，今年竟換聯發科「Helio X20」十核心處理器傳出過熱問題，消息指出不少大客戶已將相關的智慧手機項目直接喊停。

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