Tag Archives: 處理器

外媒:多核心處理器發展走向瓶頸,未來不利聯發科

作者 |發布日期 2016 年 07 月 26 日 8:58 | 分類 Apple , GPU , Samsung

隨著近來消費者開始討論手機硬體性能逐漸出現過剩的現象,國外媒體即提出報導指出,這象徵著手機處理器多核的時代逐漸將走入死巷子內。未來,手機企業和用戶將關注的重點會是外觀設計、製程、 AMOLED 螢幕、拍攝功能等方面。預估,這樣的發展趨勢將對於國內的手機晶片設計廠商聯發科產生不利的影響。

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英特爾第 2 季裁員影響獲利 淨利大跌 51%

作者 |發布日期 2016 年 07 月 21 日 11:55 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

個人電腦處理器龍頭英特爾 (Intel) 21日公布 2016 年第 2 季財報。根據報告顯示,在全球個人電腦市場持續疲弱,加上行動產品業務表現不如預期的情況下,英特爾第 2 季營收為 135 億美元,相較 2015 年同期的 132 億美元相比,雖然上漲了 3%。不過,整體凈利卻下滑,來到為 13.3 億美元的水準,較 2015 年同期的 27.06 億美元相比,大幅下跌下降 51%。 這樣的成績,雖然在不計一次性費用的原則下,每股獲利的部分超出華爾街分析師預期,然而在營收仍舊不如預期的情況下,造成英特爾盤後股價下跌近 3%。

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混合記憶體 NVDIMM 現身,用以填補 DRAM 與 NAND Flash 不足

作者 |發布日期 2016 年 07 月 18 日 14:22 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

現行的電腦記憶體,存在著巨大的鴻溝。DRAM 讀寫資料的延遲,僅有數奈秒。而 NAND Flash 的延遲,卻有數微秒,差距達 1,000~10,000 倍左右。為了弭平兩者間的差距,新的技術,NVDIMM 發表!藉由結合 DRAM 以及 NAND Flash 的優點,填補記憶體科技的鴻溝。 繼續閱讀..

英鎊大貶 SoftBank 溢價 43% 收購 ARM 為全資子公司(更新)

作者 |發布日期 2016 年 07 月 18 日 11:06 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據日本網路與電信公司軟體銀行(SoftBank) 在 18 日午間的公告指出,目前已經與全球 IP 矽智財授權的英國廠商 ARM 達成收購協議。Soft Bank 預計每股 17 英鎊,溢價 43% ,總價達到 240 億英鎊(折合新台幣約 1.017 兆元)的價格,最快將在 2018 年 7 月 13 日以前完成此項收購案。

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IC 元件價值增加 帶動未來手機 IC 產業年複合成長率走揚

作者 |發布日期 2016 年 07 月 18 日 9:42 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

上周,晶圓代工龍頭台積電在法說會上指出,2016 年整體手機的手機成長率雖然只有 6% 的成長幅度,但是手機 IC 的成長率卻可高達 7% 的幅度。顯示,由於 IC 元件價值的增加,使得 2016 年 IC 產值的成長幅度要比手機產業的成長來得高。

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中國手機 OPPO R9 更換處理器供應商 捨聯發科用高通

作者 |發布日期 2016 年 07 月 15 日 18:27 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機

近期,大陸品牌智慧型手機在全球市場攻城掠地,成績有了相當大的斬獲。日前根據全球市場研究機構 TrendForce 最新報告顯示,2015 年全球智慧型手機出貨量 12.93 億支,年成長 10.3% 。其中,來自中國地區的手機品牌合計出貨量高達 5.39 億支,占全球比重超過 4 成,而且囊括全球前十大手機品牌中的七個席次。其中,排名第八,全球市佔率達到 3.8% 的 OPPO,近日推出的旗艦級手機 R9 ,上市不過 88 天的時間,就創下 700 多 萬臺的銷量,幾乎是一秒鐘一臺的銷售速度。

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AMD 準備跳過 10 奈米 直攻 7 奈米製程個人電腦處理器市場

作者 |發布日期 2016 年 06 月 23 日 10:30 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

根據中國媒體的報導,處理器大廠超微 (AMD) 將藉全新的 Zen 架構,透過代工廠格羅方德 (GlobalFoundries) 的 14 奈米生產,於 2017 年推出全新的個人電腦處理器與伺服器處理器,其核心數將從 8 核心到 32 核心。但是,這只是一個開始,因為 AMD 準備之後直接跳過 10 奈米製程,直接進攻 7 奈米製程的產品。

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韓媒:iPhone 8 處理器訂單台積電全包

作者 |發布日期 2016 年 06 月 21 日 15:30 | 分類 iPhone , Samsung , 晶片

三星電子(Samsung Electronics Co.)日前才傳出,已經和三星電機(Samsung Electro-Mechanics)聯手開發出最新 IC 封裝科技,將跟台積電爭奪 iPhone 8 處理器代工大餅。不過,根據韓媒剛剛的消息,三星似乎因為晶片的省電效能不佳,遭蘋果(Apple Inc.)棄嫌,iPhone 8 的訂單已由台積電一手包下。 繼續閱讀..

Intel Xeon 處理器 E7 v4 系列協助加速資料運算並協助企業轉型

作者 |發布日期 2016 年 06 月 08 日 12:40 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

今日的資料在數量與種類上雙雙大幅成長,為企業創造前所未有的機會(從醫療到運輸、銀行、以及製造業),發掘新的見解,並推出更完善的服務與客戶體驗。關鍵機會在於將大量核心商業資料連同非結構化資料的新來源,轉化成有意義且即時的情資。事實上,研究調查發現運用資料分析的企業,其營收績效排名躋身前 25% 的機率是一般企業的兩倍,而且決策時間比競爭對手快上 5 倍,也因此眾多企業紛紛對分析方案加碼投資。 繼續閱讀..

討好中國? 2017年下半年起高通在中國合資公司生產特定晶片

作者 |發布日期 2016 年 05 月 31 日 8:45 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

繼日前個人電腦處理器大廠超微 (AMD) 傳出,將與中國成立合資公司,並且授權該合資公司技術愈中國生產處理器的消息之後,根據 《華爾街日報》 報導,手機處理器龍頭高通 (Qualcomm) 總裁德里克‧阿伯利 (Derek Aberle) 27 日也表示,高通預計將在 2017 年下半年開始透過中國政府主導的合資公司,為中國市場生產部分特定晶片。

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台積電與安謀拚製程,料續奪蘋果新世代處理器訂單

作者 |發布日期 2016 年 05 月 20 日 9:30 | 分類 Apple , 晶片 , 零組件

台積電與全球矽智材(IP)廠安謀(ARM)19 日共同宣布,完成首款採用台積電 10 奈米 FinFET(鰭式場效電晶體)製程生產的多核心 64 位元 ARM 架構處理器測試晶片。外界預期,該晶片應為蘋果的新世代 A11 處理器,也意味著台積電已做好準備承接蘋果新處理器代工訂單,而台積電亦可望在 2016 年的 16 奈米、2017 年的 10 奈米、2018 年的 7 奈米獨佔蘋果 A10、A11、A12 等處理器訂單。

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十三五規畫朝各重點領域發展,強化 IC 設計打造自主生態系

作者 |發布日期 2016 年 05 月 05 日 14:30 | 分類 Big Data , 中國觀察 , 晶片

今年 3 月中國十三五規畫綱要正式公布,和 IC 設計產業相關的屬兩大重點:「優化現代產業體系」中,循《中國製造 2025》內容,以資通訊技術、新能源汽車為中國 IC 設計商短期內最合適的發展方向;「拓展網路經濟空間」中,以執行互聯網 +、大數據戰略,並強化資訊安全保障為重心。TrendForce 旗下拓墣產業研究所產業分析師陳穎書表示,十三五規畫正式朝各重點領域發展,傾國家之力推動 IC 設計產業追趕與國際大廠技術差距,顯見中國企圖掌握物聯網時代市場規則的雄心。 繼續閱讀..