Tag Archives: 處理器

前五大手機廠商興趣缺缺? 高通驍龍 835 晶片叫好不叫座

作者 |發布日期 2017 年 05 月 18 日 16:48 | 分類 Apple , Samsung , 手機

2016年底,手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 發表了 2017 年的旗艦型晶片驍龍 835。根據高通官方宣稱,這款處理器相較於之前的驍龍 820 和 821 性能提升頗多。但事實上,已經經過了好幾個月之後,除了三星使用了雙平台策略,其他全球銷量前五的廠商蘋果、華為、OPPO、vivo,目前均沒有採購驍龍 835 晶片。似乎感覺全球銷量前五大的手機廠商都對這次高通推出的旗艦晶片並沒有特別的興趣,使得似乎驍龍 835 晶片再一次陷入了「叫好不叫座」的窘境。

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供應鏈最新消息,新款 iPhone 將於 2017 年 9 月發表、10 月開賣

作者 |發布日期 2017 年 05 月 09 日 13:03 | 分類 Apple , iPhone , 手機

由於之前有消息傳出,蘋果將在 2017 年秋季推出的新一代 iPhone 智慧型手機,因為遭遇到包括將 Touch ID 指紋感測器整合到螢幕等技術上的問題,導致新 iPhone 延遲上市。德銀上週甚至發布報告表示,新一代 iPhone 或因此推遲到 2018 年上市。不過,現在最新來自供應鏈的消息指出,新一代 iPhone 將在 9 月發表,10 月開賣。

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智慧型手機記憶體升級需求帶動,LPDDR4X 成 2017 年行動式記憶體的供貨主流

作者 |發布日期 2017 年 05 月 08 日 14:30 | 分類 手機 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新研究顯示,為優化智慧型手機的作業系統流暢度,廠商不斷升級行動式記憶體版本。在三星、SK 海力士及美光集團三大原廠的奈米製程轉進及智慧型手機主流 AP(應用處理器)的搭載需求下,LPDDR4X 的產出比重持續增加,出貨數量在第二季開始將超越 LPDDR4,且由於 LPDDR4 及 LPDDR4X 已呈同價趨勢,兩者和 LPDDR3 的價差都小於 5%,也加速 LPDDR4 系列(含 LPDDR4X)的導入速度,預估全年度 LPDDR4 系列將達到 5 成以上的市佔率,正式取代 LPDDR3 成為 2017 年行動式記憶體的搭載主流。 繼續閱讀..

拜新處理器 RYZEN 推出加持,AMD 在 2017 年首季市佔率衝破 20%

作者 |發布日期 2017 年 05 月 05 日 15:40 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 桌上型電腦

國外科技媒體 PassMark 日前發布了 2017 年第 1 季的桌上型 CPU 市場佔有率報告指出,超微(AMD)在本季市場佔有率出現上漲,而競爭對手英特爾(Intel)則有下滑。不過,即使 AMD 把握住新產品 RYZEN 推出的氣勢,使市佔率回升,兩家廠商之間的差距仍然相當龐大。

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中國 2017 年前 2 個月積體電路進口額年增 30.9%,顯示仍嚴重依賴進口

作者 |發布日期 2017 年 05 月 02 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

近年來,中國的半導體產業雖然有其政府資金與政策的加持下,有著相當的進展。不過,根據中國商業研究院的最新研究數據顯示,2017 年 2 月份的中國進口積體電路數量達到 248.23 億個,較 2016 年同期成長 23.5%。進口金額也達到 169.7 億美元,較 2016 年增長 30.9%。如此顯示,中國半導體市場雖然積極發展自主供應鏈,就當前仍舊擺脫不了對國外廠商的依賴,要達到完全自主的目標,還有一段長路要走。

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2017 年智慧型手機行動式記憶體平均單機搭載量 3.2GB,成長 33.4%

作者 |發布日期 2017 年 05 月 02 日 14:00 | 分類 手機 , 處理器 , 記憶體

全球市場研究機構 TrendForce 最新研究顯示,在今年度行動式記憶體猛烈的價格漲勢之下,智慧型手機行動式記憶體搭載量的成長動能受到壓抑,預估 2017 年智慧型手機行動式記憶體平均單機搭載量自 3.7GB 下修至約 3.2GB,與去年相較為僅成長 33.4%。 繼續閱讀..

AMD Ryzen 處理器威脅,英特爾調整高階處理器零售價格

作者 |發布日期 2017 年 05 月 02 日 8:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 處理器

根據國外專業科技媒體 PC World 的報導指出,全球半導體龍頭英特爾(Intel)至少到 2017 年年底之前,該公司所出產的高階處理器的價格將出現下滑的情況。分析人士認為,英特爾降高階處理器價格的動作,主要是受超微(AMD)推出 Ryzen 處理器所造成的威脅。

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聯發科 2017 年首季 EPS 達 4.29 元,本業營益率降至 2.2% 創單季新低

作者 |發布日期 2017 年 04 月 28 日 16:41 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 28 日舉行線上法說會,由副董事長謝清江主持,並且公布 2017 年第 1 季財報。根據財報顯示,聯發科第 1 季合併營收為新台幣 560.8 億元,較 2016 年第 4 季減 18.3%,較 2016 年同期增加 0.3%,毛利率為 33.5%,較 2016 年第 4 季下滑 1 %,較2016 年同期也減 4.6%。

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AMD 重返榮耀?解析曾技壓英特爾的 64 位元技術到全新的 Ryzen 架構

作者 |發布日期 2017 年 04 月 18 日 9:02 | 分類 處理器 , 記憶體

今年,眾所期待的 AMD Ryzen CPU 終於上市了。從 2012 年開始研發,背負著帶領 AMD 重返榮耀的 CPU,一上市便造成轟動。極高的性價比以及低功耗,為筆電以及桌機的 CPU 市場,注入了活水。然而,當眾人都說要重返榮耀,那 AMD 的過往榮耀是什麼?這一間公司又是如何讓 Intel 感到頭疼?這一切,就從 AMD 發表 x86-64 指令集架構說起。 繼續閱讀..

格羅方德成都 12 吋廠土建工程完成 100%,預計 2018 年底正式投產

作者 |發布日期 2017 年 04 月 12 日 16:50 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據中國媒體報導,全球第二大晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES,中國稱格芯)位於四川成都高新區西部園區的晶圓代工廠興建工程,目前已完成 100% 土建工程,以及 50% 以上樁基工程,將於 2018 年 3 月前完成建廠工程。預計完成之後,將成為格羅方德首座位於中國境內的 12 吋晶圓廠。

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