Tag Archives: 處理器

記憶體漲價衝擊手機出貨量當下，市場擔憂對聯發科產生明顯影響

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:30 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

全球半導體產業劇烈變動的當下，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正站在一個關鍵的十字路口。儘管該公司在智慧手機晶片出貨量上持續保持領先地位，超越了高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）和三星（Samsung）等強勁對手，連續多季創下出貨量新高。然而，這份亮眼的成績單背後，卻隱藏著巨大的市場風險。隨著記憶體價格的驚人飆漲與供應鏈的不確定性，聯發科高度依賴智慧手機業務的結構，恐將使其最大的優勢轉變關鍵弱點。

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ASIC 與邊緣預算商機利多不斷，激勵聯發科股價衝 1,630 元漲停創新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:40 |

分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

在台美關稅談判底定，台灣取得半導體最惠國待遇，消除了晶片的出口障礙。加上看好 ASIC 來市場表現，以及與 GPU 大廠輝達合作的 N 系列處理器即將發表等利多消息的助攻下，IC 設計大廠聯發科 23 日股價表現強強滾，開盤隨即上攻至漲停板位子鎖死，股價來到每股新台幣 1,630 元，來到歷史新高價，市值則是來到 2.6 兆元規模，同步刷新紀錄。
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蘇姿丰演講發表 Instinct MI455X 晶片，整合進怪獸級 Helios 機架式平台內

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 06 日 12:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

6 日，在 CES 2026 的舞台上，AMD 董事長暨執行長蘇姿丰進行了主題演講，描繪出一個由 AI 驅動的未來藍圖。蘇姿丰指出，自幾年前 ChatGPT 問世以來，全球 AI 使用者已從 100 萬激增至超過 10 億人，這種成長速度遠超當年網際網路普及的腳步。她預測，未來 AI 將如同手機和網路一樣，成為每個人生活中不可或缺的一部分，活躍用戶數預計將突破 50 億大關。

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晶創計畫今年核定通過 28 案，補助總金額 13 億元，預計創造 360 億元產值

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 26 日 17:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

經濟部產業發展署表示，配合行政院國家科學及技術委員會「晶片驅動臺灣產業創新方案」，持續推動「驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫」(下稱晶創 IC 設計補助計畫)。114 年共核定通過 28 案，包含峻魁智慧、易達通科技、原相科技、振生半導體、創思達科技等 33 家廠商，補助總金額達 13 億元，預計可帶動 250 家上下游廠商共同發展，創造近 360 億元產值。

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AMD 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，強化太空級產品陣容

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 20 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

晶片大廠 AMD 持續突破創新極限，觸及地球內外及更廣闊的領域。AMD 最新宣布，已為 Versal AI Core XQRVC1902 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，並正在申請 Class Y 認證。此全新封裝將可支援長達 15 年的任務，為地球同步衛星、月球探測與深空探測器提供穩固的基礎。

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魏哲家宣布全球正職員工加發 2.5 萬元特別獎金，總發放金額近 19 億元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 08 日 11:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電董事長魏哲家 8 日在年度員工運動會中發表談話，不僅證實公司在 2025 年營收與獲利方面將再次創下歷史新高，更宣布一項重要的員工福利加碼措施，就是包含海外員工在內每位正職員工都將加發新台幣 2.5 萬元特別獎金，以感謝全球同仁及其家屬的辛勤付出。以台積電全球正職員工約 7.5 萬人計算，特別獎金發放總金額將上看近 19 億元。

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蔣尚義：驅動未來半導體發展關鍵在小晶片技術，突破口則是在先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 06 日 16:40 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

鴻海科技集團董事蔣尚義 6 日表示，AI 是半導體發未來展的新驅動力。從大型電腦、個人電腦、智慧型手機，到如今的人工智慧，每一波技術浪潮都重新定義了摩爾定律的意義。不同的是，過去的驅動者都是單一產品，雖然出貨量龐大，但形態明確、用途集中，而 AI 並非如此，雖說目前 AI 現在仍在基礎建設階段，主要集中在資料中心，但這都還只是第一步。

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英特爾全面投產 Intel 18A 製程，新架構涵蓋客戶端與伺服器市場兌現承諾

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 10 日 6:30 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 公司治理

晶片大廠英特爾（Intel）宣布全面投產 Intel 18A 製程，包括客戶端 Panther Lake 系列與伺服器 Clearwater Forest 處理器，都將採用該首個在美國研發與製造的 2 奈米等級製程節點，藉由在亞歷桑納州的 Fab52 晶圓廠生產製造，其產品將陸續在之後問世，以兌現先前強調 Intel 18A 製程在 2025 年下半年量產的承諾。

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聯發科天機 9500 拉貨爭氣，第三季營收優於預期力抗利空消息

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 09 日 20:45 |

分類 3C手機 , IC 設計 , 半導體

IC設計聯發科公布2025年9月份營收，由於不久推出的天璣9500系列旗艦型SoC拉貨效應帶動營運動能，使得9月合併營收金額來到新台幣543.30億元，較8月份增加21.96%，較2024年同期也增加21.61%。累計，第三季合併營收來到1,420.96億元，雖較第二季減少5.5%，但仍較2024年同期增加7.8%，較公司先前財測表現優異。

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分手後可能再復合，英特爾接觸蘋果爭取投資激勵股價上漲逾 6%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 25 日 7:30 |

分類 Apple , 公司治理 , 半導體

彭博社報導，多位知情人士指出，英特爾公司（Intel）已主動向蘋果公司（Apple）接洽，尋求蘋果對這家正在經歷困境的晶片製造商進行投資。而且，英特爾與蘋果之間除了討論潛在的投資事宜外，也思考如何進行更為緊密合作。不過，這些討論目前仍處於早期階段，未來不一定會達成任何協議。而在消息露出之後，市場對英特爾的反應積極，股價在美股上漲了 6.4%，收盤價來到 31.22 美元。相較之下，蘋果股價則下跌約 1%，收盤價來到 252.31 美元。

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三星與 IBM 簽訂 Power11 晶片代工單，還積極吸引中國 IC 業者關注

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 19 日 10:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導指出，三星電子已經與「藍色巨人」IBM 簽訂代工合約，將負責生產其下一代 Power11 伺服器處理器。根據協議，三星電子將運用其改良型 7 奈米（7LPP）製程為 IBM 生產 Power11 伺服器處理器，並承諾透過提高晶片性能與良率來滿足 IBM 的需求。此舉被視為三星在追求客戶多元化策略上的重大進展。

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台積電 8 月亮眼營收激勵投資人情緒，ADR 大漲近 4% 將拉抬台股上攻動能

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 11 日 7:20 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 8 月份亮眼營收數字，營收金額不但較 7 月份增加了 3.9%，還較 2024 年同期增加了 33.8%，顯示全球對 AI 晶片需求的熱潮仍在持續當中，此一利多消息也帶動了台積電 ADR 在美股表現。11 日清晨，台積電 ADR 在美股盤中一度大漲至 264.58 美元的新高價位，收盤時則是來到 260.44 美元，上漲 9.52 美元，漲幅也達到 3.79%，有機會力挺已經在台股中創高的台積電股價持續表現。

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英特爾宣布一系列人事異動，包括曾擔任臨時共同執行長的高層離職

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 09 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

美國晶片大廠英特爾（Intel）週一宣佈一系列高層人事異動，其中包括產品主管Michelle Johnston Holthaus的離職。目前，執行長陳立武（Lip-Bu Tan）加緊努力，以扭轉這家陷入困境的美國晶片製造商的頹勢，這些人事變動就被視為陳立武進一步改革公司營運的動作之一。

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AMD AI SOLUTIONS DAY 秀肌肉，展現全方位 AI 方案布局引領開放生態

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 05 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , DeepAI , GPU

AMD 在台北舉辦的「2025 AMD AI SOLUTIONS DAY」上，由 AMD 與 30 多家 OEM/ODM、ISV及嵌入式合作夥伴分享最新 AMD EPYC 處理器、Instinct 系列 GPU、AMD 嵌入式產品及 Ryzen AI PC 的突破性製程和封裝技術、效能與創新應用。

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英特爾承認 Arrow Lake 與 Diamond Rapids 不夠好，目標寄望下一代產品

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 30 日 15:00 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

在最近舉行的德意志銀行舉行的 2025 年科技大會上，英特爾財務長 David Zinsner 公開承認，其 Arrow Lake 處理器在高階桌上型市場的表現不盡如人意，未能提供有競爭力的產品。然而，英特爾也已明確指出，下一代 Nova Lake 產品將在 2026 年更好地解決高階桌上型 CPU 市場，並有望重燃與競爭對手 AMD 在該領域的激烈競爭。

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