針對晶圓代工龍頭台積電不排除前往高雄投資,台積電董事長劉德音 23 日強調,台積電一向深耕台灣,未來會持續在各地設廠。而在台灣北中南各地未來會各以三分之一占比的情況下,各地的投資案會視未來的需求決定。 繼續閱讀..
劉德音:台積電投資台灣北中南各 1/3 為原則,下階段屬意北部 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 23 日 14:50 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片 |
高通 Snapdragon 750G 5G 處理器亮相,AI 效能較前代提升 20% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 23 日 13:15 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機 | edit |
行動處理器龍頭高通(Qualcomm)23 日宣布,推出驍龍 7 系列最新 5G 行動平台 Snapdragon 750G 5G 行動平台。高通指出,Snapdragon 750G 5G 行動平台能實現真正的全球 5G 和出色的 HDR 電競體驗,以及強大的終端側人工智慧。目前基於 Snapdragon 7 系列行動平台已宣布或開發中的設計超過 275 款,包含 140 款 5G 設計。採用 Snapdragon 750G 5G 行動平台的商用裝置,預計 2020 年底上市。
雖不確定因素持續影響至 2021 年,但 SEMI 預估半導體市場仍成長可期 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 22 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片 | edit |
對於即將在 23 日開始一連三天開展的「SEMICON TAIWAN 2020 國際半導體展」,雖然各界都對此抱著相當期待的心態,希望能藉此能在當前全球嚴峻的武漢肺炎疫情中,繼續拉抬整體半導體產業的發展。不過,SEMI 國際半導體協會仍在此發出報告表示,雖半導體產業成長可期,但不確定因素可能延續至 2021 年。另外,整體半導體設備市場將能前景好轉。最後,先進製程的發展經持續帶動半導體材料市場的成長。
聯發科攜手愛立信發展 5G,宣布成功創下全球首次關鍵互通性測試 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 22 日 15:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機 | edit |
IC 設計大廠聯發科 22 日宣布,與電信設備大廠愛立信(Ericsson)日前攜手進行 5G 關鍵互通性測試,成功完成全球首批 TDD+TDD、FDD+TDD 和 FDD+FDD 三項頻段組合模式的 5G 獨立組網 (SA) 載波聚合互通性測試,為 5G 技術創下新的里程碑。
與 Arm 架構一別苗頭,SiFive 將推搭載 RISC-V 架構處理器 PC |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 22 日 12:40 | 分類 國際觀察 , 晶片 , 會員專區 | edit |
就在繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 宣布正式以 400 億美元的天價收購軟銀集團 (SoftBank) 旗下矽智財權 (IP) 公司安謀 (Arm) 之後,隨即引發全球半導體產業的討論,擔心 Arm 在加入 NVIDIA 後可能出現的不中立情況,恐造成全球半導體市場的混亂。而在這情況下,則是使得另一開放簡易指令集架構 RISC-V 開始獲得關注,而以 RISC-V 為發展基礎的 SiFive 公司日前也宣布,將在 10 月 27 日的 2020 年 Linley 秋季處理器大會上,推出內建以 RISC-V 為核心架構所設計處理器的 PC 以展現實力。
台積電先進製程重要關鍵,ASML 解析 EUV 三大模組功能 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 21 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
為了支援台積電先進製程陸續開工與之後發展,全世界極紫外光曝光機(EUV)龍頭艾司摩爾(ASML)在南科設置的 EUV 技術培訓中心正式揭幕,讓外界一窺每套價值 1.2 億歐元的 EUV 究竟長什麼樣子。據 ASML 之前公布資料顯示,一部長度超過 10 公尺、高度達 2 層樓的 EUV,每台有超過 10 萬個零件,加上 3 千條電線、4 萬個螺栓及 2 公里長的軟管等零組件,最大重量達 180 公噸。整部曝光機是由「照明光學模組」(Illumination & Projection)、「光罩模組」(Reticle)及「晶圓模組」(Wafer)三大部分組成。
華為 5 奈米麒麟 9000 處理器庫存低於千萬,高階手機將更快面臨瓶頸 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 18 日 10:10 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機 | edit |
受到美國加強制裁的情況下,9 月 15 日之後的中國華為自研麒麟系列行動處理器已經處於斷供停擺狀態,這也代表著接下來搭載 5 奈米製程的新一代麒麟 9000 行動處理器的 Mate 40 系列智慧手機,只能依靠台積電在 9 月 15 日前已經交貨的麒麟 9000 行動處理器庫存。根據之前的市場消息,台積電在正式斷供前已經運交 1,000 萬片的麒麟 9000 行動處理器給華為。不過現在有爆料指出,華為收到的數量其實少於這個數字。
