高通驍龍 888 5G 行動處理器效能規格曝光，5 奈米製程支援毫米波 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 03 日 13:00 |
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行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在 2020 驍龍 Snapdragon 數位技術高峰會上發表了最新高通驍龍 888 5G 旗艦型行動處理器，預期將成為 2021 年市場上旗艦級智慧型手機的新標竿。而高通強調，驍龍 888 5G 行動處理器融合了 5G、人工智慧（AI）、電競和相機技術方面的創新，讓頂級行動裝置化身為專業等級的相機、個人智慧助理以及頂級電競裝置。預計，搭載驍龍 888 5G 行動處理器的中端產品將帶來企業行動化、視訊電話、主機等級雲端遊戲各方面的體驗。
半導體風雲錄》台積電與三星之爭！張忠謀：三星是厲害對手，台積電還沒贏 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 02 日 8:00 |
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近年來，在半導體產業當中，最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭台積電與競爭對手南韓三星的競爭。雙方從製程演進、客戶數量、市占排名、資本支出，一直到市值多寡都讓大家拿出來比較。目前，雖然台積電在其市場占有率上有過半的競爭優勢。不過，三星也非省油的燈，2019 年也宣布將投資 120 兆韓圜 (約 1,150 億美元) 的金額，希望能在 2030 年超車台積電，成為非記憶體的系統半導體製造龍頭。面對三星如此來勢洶洶，連台積電創辦人張忠謀都表示，三星電子是很厲害的對手，台積電還沒有贏。因此，在可以期待的未來是台積電與三星的競爭仍將持續，鹿死誰手也還沒有明確的答案。
別再稱呼我驍龍 875！高通驍龍 888 行動處理器正式發表 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 02 日 0:38 |
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首次在線上舉行的 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會，首日隨即公布新一代旗艦型 8 系列行動處理器的相關消息。而新一代旗艦型 8 系列行動處理器其名稱並非之前大家所稱呼的驍龍 875，而是正式稱之為驍龍 888 行動處理器。該款處理器的特點在於整合了驍龍 X60 5G 基頻晶片，不再像上一代驍龍 865 行動處理器一般內建獨立的驍龍 X55 5G 基頻晶片，預計將能有更強大的聯網效能，以及更節能的表現。
不受摩爾定律限制，ASML 開始設計 1 奈米製程曝光設備 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 01 日 6:00 |
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根據外媒報導，日前在日本東京舉行了 ITF（IMEC Technology Forum,. ITF）論壇。在論壇上，與荷蘭商半導體大廠艾司摩爾（ASML）合作研發半導體曝光機的比利時半導體研究機構 IMEC 正式公布了 3 奈米及以下製程的在微縮層面的相關技術細節。根據其所公布的內容來分析，ASML 對於 3 奈米、2 奈米、1.5 奈米、1 奈米，甚至是小於 1 奈米的製程都做了清楚的發展規劃，代表著 ASML 基本上已經能開發 1 奈米製程的曝光設備了。
群聯整合轉投資合肥兆芯與深圳宏芯宇，強化中國市場布局 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 30 日 19:20 |
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記憶體控制 IC 設計大廠群聯電子 30 日宣布，集團旗下子公司 Core Storage Electronics (Samoa) Limited 董事會通過擬以集團轉投資公司合肥兆芯電子有限公司 (Hefei Core Storage Electronic Limited) 之 24.41% 股權為對價，參與認購轉投資公司深圳宏芯宇電子股份有限公司 (Shenzhen Hosin Global Electronics CO., LTD.) 辦理之定向增資新股案，希望持續深化雙方長期合作關係，並運用兩間轉投資公司分別在技術及業務行銷等的營運優勢，發揮綜效以提升未來市場競爭力。
中國市場對高通喜愛更勝聯發科，外資中立看待聯發科展望 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 30 日 11:00 |
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先前受惠於美國對華為的禁令，在華為大幅下單，之後甚至進一步切割獨立出手機品牌榮耀，以期不售禁令衝擊的的情況下，市場預期拉抬營收的 IC 設計大廠聯發科，在美系外資的最新研究報告中指出，因為中國消費者仍較為偏好競爭對手高通 (Qualcomm) 處理器，再加上先前股價已反映華為切割榮耀後所帶來效益的情況下，給予聯發科「中立」的投資評等，並且將目標價訂為每股新台幣 776 元。
意法半導體與廣達電腦合作研發 AR 智慧眼鏡參考設計 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 27 日 13:30 |
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意法半導體（ST）與筆記型電腦製造商廣達電腦共同宣布，同意合作研發虛擬實境（AR）智慧眼鏡的參考設計。透過意法半導體雷射光束掃描技術，加上廣達 AR 眼鏡設計製造的能力，這項 AR 眼鏡參考設計將加速 OEM 廠商的產品開發。
亞系外資認錯，聯電竊密案衝擊低於預期重給評等及目標價 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 26 日 13:00 |
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之美國商務部與晶圓代工大廠聯電就中國福建晉華對美商記憶體公司美光的竊密案和解後，認為聯電陰霾尚未解除，再加上還有與美光民事賠償正等著聯電，亞系外資進一步看壞聯電後續，並給予「減碼」評等，但 26 日亞系外資終於回頭，發表最新研究報告認錯，認為聯電認罪協商對後續保表有積極作用，且民事賠償問題可能需時間等待，加上近期 8 吋廠產能不足，推升聯電營運，重新給予聯電「落後大盤」評等，目標價由原本每股新台幣 31 元調升至每股 38 元。
半導體風雲錄》33 年發展登晶圓代工龍頭，台積電改變全球半導體生態 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 25 日 17:40 |
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11 月 24 日，台灣叱吒全球的半導體產業再進入一個新的里程碑！那就是晶圓代工龍頭台積電位在南科的 3 奈米廠正式舉行上樑典禮。根據外媒《彭博社》的報導指出，台積電的 3 奈米製程預計將在 2022 年的下半年正式量產。台積電董事長劉德音也表示，3 奈米廠廠房基地面積約為 35 公頃，無塵室面積將超過 16 萬平方公尺，大約是 22 座標準足球場大小。而屆時當 3 奈米進入量產時，當年產能預估將超過每年 60 萬片 12 吋晶圓，這也將使得台積電繼續保持技術領先地位。
