Tag Archives: 晶片

高通瞄準中階市場商機,正積極研發兩款中階 5G 行動處理器

作者 |發布日期 2020 年 12 月 30 日 7:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

甫在 12 月初才發表旗艦款驍龍 888 行動處理器的高通,又預計搶攻中階市場。根據日本網站 《reameizu.com》 的消息揭露,目前高通正在開發 2 款中階 5G 處理器,分別代號為 Yupik 和 Shima,進一步與競爭對手聯發科競爭中階 5G 處理器市場。

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三星樂了!5 個月來市值首次超越台積電

作者 |發布日期 2020 年 12 月 29 日 11:10 | 分類 GPU , Samsung , 國際貿易

之前媒體為股價抱屈,導致市值落後台積電的南韓三星,12 月 24 日收盤時市值達約 4,751 億美元,再度超越台積電,這也是 5 個月以來三星市值首次超過台積電。據南韓相關市場專家指出,由於 5G 和 AI 市場持續成長,2021 年晶圓代工業前景樂觀,也將持續拉抬三星市值。

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中國今年 5G 手機銷量占比估逾 75%,「缺芯」問題仍待解

作者 |發布日期 2020 年 12 月 28 日 11:45 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

證券日報報導,中國工程院院士鄔賀銓表示,目前中國建設開通的 5G 基地台超過 70 萬座,預計 2020 年 5G 手機銷量在手機整體銷量占比可達 75% 以上,2021 年手機市場銷售規模可望超過兆元人民幣(幣值下同)。「缺芯」問題方面,雖然不少廠商在晶片領域布局,但真正掌握晶片研發技術的廠商仍舊不多,對手機廠商而言,加強自主研發已迫在眉睫。 繼續閱讀..

8 吋晶圓產能吃緊主因,過去對成熟製程投資不足所造成

作者 |發布日期 2020 年 12 月 25 日 17:45 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓

近來,隨著 5G 的大力推廣,5G 智慧型手機的滲透率提升,使得其中許多元件需求大幅提升。而 2020 年以來,因為武漢肺炎疫情的衝擊,使得宅經濟興起,包括筆電、平板的購買量也同時爆發,這使得以 8 吋晶圓廠為生產主力的功率元件、電源管理 IC、影像感測器、指紋辨識晶片和顯示驅動 IC 等產品的供應更是吃緊,而這一切的問題就歸咎到 8 吋晶圓產能不足所導致。而且,這情況還將延續到 2021 年以上,短期內難有疏解的機會。

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威盛小金雞威鋒電子上市,盤中一度大漲逾六成展開蜜月期

作者 |發布日期 2020 年 12 月 24 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計及嵌入式裝置廠商威盛旗下子公司威鋒電子,24 日正式以每股新台幣 168 元的價格上市,盤中一度大漲至每股 269.5 元,漲幅超過六成而順利展開蜜月期。威鋒電子以研發及生產 USB Type-C 及 USB TP 、USB4 等高速傳輸的控制 IC 為主,在目前市場應用持續提升的情況之下,威鋒董事長陳文琦指出,未來威鋒電子將會持續產品的研發,也看好未來的市場發展。

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台積電亞利桑那州晶圓廠將動工,預計將派 600 名工程師及主管赴美

作者 |發布日期 2020 年 12 月 23 日 18:40 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

22 日已經獲經濟部投審會許可,將前往美國亞利桑那州興建 5 奈米製程 12 吋晶圓廠的台積電,目前正準備派遣 300 名員工及主管前往完成建廠,另外再積極招募 300 多名工程師,預計經過一年訓練,這些人未來將在台積電 20 年來首次於美國興建的工廠工作。

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中芯國際遭制裁,中國專家指恐撐不過 1 年

作者 |發布日期 2020 年 12 月 23 日 12:30 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

根據中國媒體報導,就在中國最大晶圓代工廠中芯國際被美國商務部列入禁售受令制裁的黑名單之後,中國國內的科技專家表示,因為中芯國際生產中所需要的設備、材料、以及相關的技術授權都必須依賴國外相關企業的提供,如果制裁令沒有轉圜的空間,中芯國際恐撐不過 1 年。

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