晶圓代工龍頭台積電 16 日提名 10 位下屆董事與獨立董事候選人,原獨立董事的宏碁集團創辦人施振榮將在本屆股東會之後不再續任。
台積電提名下屆董事獨董候選人,宏碁施振榮股東會後將卸任 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 16 日 19:20 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 |
氮化鉭具驚人熱導率媲美鑽石,加快晶片散熱速度 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2021 年 04 月 16 日 13:26 | 分類 會員專區 , 材料 | edit |
目前已知熱導率最高的材料是石墨烯,其次為鑽石、銀等,但這些材料製備成本高昂,因此科學家一直持續在尋找可替代的配方,比如幾年前有人提出砷化硼熱導率有望媲美鑽石。現在,維也納工業大學(TU Wien)團隊發現氮化鉭的熱導率也相當驚人,同樣可與鑽石媲美。 繼續閱讀..
需求帶動台積電首季成熟製程佔比提升,過渡型 20 及 10 奈米將消失 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 16 日 13:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
晶圓代工龍頭台積電 15 日法說會公布 2021 年首季合乎預期的成績,合併營收約新台幣 3,624.1 億元,稅後純益約新台幣 1,396.9 億元,每股 EPS 為新台幣 5.39 元,為歷史單季次高表現。除了營收成績,最令人關注的就是台積電競爭優勢所在的製程發展,除了先進製程,7 奈米及 5 奈米等達全季晶圓銷售金額 49%,嚴重供不應求的成熟製程方面,28 奈米以佔全季晶圓銷售金額 11%,為成熟製程佔比最大的技術,過渡型 20 奈米及 10 奈米製程幾乎完全歸零。
5G、HPC 需求穩健與終端需求不墜,2021 年晶圓代工業產值將以 945 億美元創新高 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 04 月 15 日 15:00 | 分類 伺服器 , 晶圓 , 晶片 | edit |
根據 TrendForce 研究顯示,進入後疫情時代,加上 5G、Wi-Fi 6/6E 通訊世代技術更迭,以及 HPC(高效能運算)科技應用的蓬勃發展,半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求,在全球施打疫苗普及後,疫情獲得控制後將使得需求回到常態。但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換,仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。2021 年部分廠商將陸續擴增新產能,預期今年整體晶圓代工產業產值將以 945 億美元再次創下歷史新高,年增 11%。 繼續閱讀..
